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国际橡塑展报名
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意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计

意法半导体推出一个尺寸紧凑、经济划算的穿戴设备参考设计。该解决方案非常适用于监测社交距离,可实现远程配置激活、通知提示和防数据篡改功能,在未来需要时,还能提供接触者溯源功能,在各种环境中保护人类健康,包括应对全球或地区性传染病疫情。

Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。

瑞萨电子推出全新I3C总线扩展产品

瑞萨电子今日宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品,用于各种应用的控制平面设计,包括数据中心和服务器,以及企业、工厂自动化和通讯设备。

HOLTEK推出全新32-bit 5V USB MCU HT32F50343

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm® Cortex®-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色,适合PC、游戏周边及各种需求LED灯效与USB的应用领域。

HOLTEK新推出BM32S2021-1近接感应模块

Holtek推出BM32S2021-1近接感应模块(Proximity Sensing Module),产品整合了主动红外发射、接收、光学机构。具有低功耗、感应侦测距离长、小体积等特性,模块化设计,减少产品开发时间,近接感应侦测适合各类智能居家电子产品使用。

东芝面向车载信息娱乐系统推出全新车载显示器用接口桥接IC

东芝电子元件及存储装置株式会社面向车载信息娱乐(IVI)系统推出两款新型接口桥接集成电路(IC)——“TC9594XBG”和“TC9595XBG”,以进一步壮大东芝显示器用接口桥接IC的产品阵容,并将于本月开始出货。

聚合物混合电容器:TDK扩大轴向混合聚合物铝电解电容器产品范围

TDK株式会社扩大了混合聚合物铝电解电容器的产品系列,现在可提供两个系列的轴向型增加。其中B40600*和B40700*系列额定电压为25 V和35 V,覆盖电容范围从780 μF到2200 μF。

Diodes 公司的 MIPI 2:1 切换器为多摄像头设备提供成本效益

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 MIPI® D-PHY/C-PHY 2:1 切换器 PI3WVR626,单一主机装置可藉此与两个符合 MIPI 标准的模块连接,有助工程师将多摄像头手机与其他个人计算设备的设计优化。

ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间

Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出ADM2867E系列强化iCoupler®隔离RS485 + 集成隔离式DC-DC转换器。这些新器件具有低电磁辐射干扰,能在尽量少的电路板返工和避免预算超支条件下满足EMC合规要求。

HOLTEK推出32-Bit高阶系列微控制器HT32F12364

Holtek针对Arm® Cortex®-M3微控制器新增系列成员HT32F12364,具备高效能、丰富内存配置、高性价比以及更低功耗的特色,适合用于指纹识别、智能门锁等高端应用。

意法半导体推出150W评估板和参考设计,致力于推动安全高效的LED路灯应用的发展

意法半导体新推出的EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和参考设计将确保LED灯具拥有优异的性能,节省物料清单(BOM)成本,加快LED路灯和其它中高功率照明应用的研发。

Diodes 公司的电源块 MOSFET 可提升功率转换器效率并节省 PCB 空间

【2020 年 5 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装,可提升效率,大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。

DELO 推出一种新的用于功率半导体器件的粘合剂

DELO 新研发出一款电子粘合剂。它具有导热、绝缘的特性,且在经过标准化湿度测试及随后的回流焊之后,仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270 能够迅速导热,确保功率电子器件的半导体长期稳定地运行。

兆易创新GD32 MCU联手Amazon AWS共建嵌入式云平台

2020年5月25日,为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势,兆易创新GD32 MCU正式联手亚马逊网络服务(AWS)共建嵌入式云平台,将AWS云服务的广度和深度、全球覆盖率及丰富成熟的运营经验带给GD32 MCU的开发者。

东芝推出600V小型智能功率器件,助力降低电机功率损耗

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出型号为“TPD4162F”的高压智能功率器件(IPD)。该器件采用小型表面贴装封装,设计用于空调、空气净化器和泵等产品中的电机驱动。并计划于今日开始出货。

Microchip Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机现已投产

Microchip 今日宣布其Switchtec™ PAX网络互联Gen 4 PCIe交换机系列现已投产,可支持云、数据中心和超大规模计算,以促进人工智能(AI)和机器学习(ML)的发展。

恩智浦半导体股东选举库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)为首席执行官

恩智浦半导体今日宣布,在其年度股东大会上,股东以压倒性多数批准任命51岁的库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)为执行董事兼公司首席执行官,该任命立即生效。

恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品

恩智浦半导体今日宣布KW3x微控制器(MCU)系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时,实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软件和工具兼容性方面的无缝迁移。

Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器

2020年5月27日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器,兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。

Diodes 公司推出业界首创符合汽车 ReDriver规格的 USB Type-C可透过支持 DisplayPort

Diodes 公司 今日宣布推出业界首创车用 10Gbps USB-C® DisplayPort™ 替代 (DP-Alt) 模式线性 ReDriver™ IC,符合 AEC-Q100 Grade 3 等级。DP-Alt 模式允许 DisplayPort 讯号透过 USB Type-C® 接头传输。