跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
Microchip发布首款用于大型超宽触摸屏的车用单芯片解决方案

全新maXTouch®触摸屏控制器支持LCD和OLED显示屏,降低超宽触摸屏集成的复杂度和成本,最大支持尺寸可达45英寸

贸泽即日起备货优化物联网边缘应用能效的 Silicon Labs EFM32PG22 MCU

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs新品EFM32PG22 (PG22) 微控制器。

瑞芯微推出云终端方案RK3568,高性能,支持丰富接口

近年来,云终端产品在办公、教育等行业被广泛应用,其具有实用性强、运维量小、数据存储更安全等特点,深受市场青睐。

灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展

2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。

搭载瑞芯微RK3568芯片,联想商用全新系列智能物联新品发布

近日,联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51,以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。

意法半导体推出新款MasterGaN4器件,实现高达200瓦的高能效功率变换

作为意法半导体MasterGaN系列的最新产品,MasterGaN4解决了复杂的栅极控制和电路布局难题,简化了宽带隙GaN功率半导体的应用设计。

TDK推出用于汽车CAN-FD的全新小型共模扼流圈

TDK株式会社开发了用于汽车CAN-FD的新型ACT1210D系列共模扼流圈,并将于2021年4月开始量产。

瑞萨电子推出适用于系统控制和无线通信的RX23W模块,支持低功耗蓝牙5

该模块采用32位RX23W,全面支持低功耗蓝牙通信,包含天线、振荡器和外围匹配电路,通过包括日本和美国(注)在内的多国无线电法认证,并获得蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)认证。

航顺HK32MCU董事会正式成立,刘吉平为董事长!

深圳市航顺芯片技术研发有限公司第一届董事会第一次会议于2021年3月23日在深圳总部会议室召开。公司正式任命刘吉平为董事长、总经理。

MCU在汽车中的需求有多少?

通用汽车表示将生产一款“缺芯”皮卡,并且强调即使未来芯片供应恢复正常,由于工艺原因这些车辆出厂后也无法返厂改装,缺芯会永久性影响车辆行驶里程。

详解五款年度最佳MCU产品

3月18日,在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上,有五家公司的MCU产品获得了“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。本文详细介绍了这5款MCU产品。

瑞萨电子推出全新RA6M5产品群,Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整

瑞萨电子集团今日宣布,新增20款RA6M5群微控制器(MCU),扩展RA6系列MCU,完善主流产品线。

新品|极海工业级增强型APM32F103xC系列MCU

Geehy极海半导体发布APM32F103xC系列MCU,在APM32F103xE的基础上全面升级功耗、性能及稳定性。

瑞萨电子宣布推出支持蓝牙5的RE01B微控制器(MCU)

全新RE01B MCU面向以能量采集为动力的IoT设备,简化软件更新与数据传输

贸泽电子开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。

意法半导体发布高精度隔离式二阶sigma-delta调制器ISOSD61和ISOSD61L

意法半导体 ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器,可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。

2021年中国MCU行业市场现状与发展前景分析

在21世纪信息化时代背景下,互联网科技的高速发展推动着应用产品的更新换代,MCU行业在此时代背景下被应用于各个领域并且快速发展。

灵动股份全新MM32SPIN0280系列产品摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣

3月18日,在上海举行的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”颁奖典礼上,灵动股份一举摘得“中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”殊荣。

兆易创新荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖

兆易创新旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。

Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块,可支持新一代微处理器

器件采用PowerPAK® 5 mm x 6 mm封装,内置电流和温度监测功能,满足基础设施、云计算和图形卡应用需求