MindSDK为MM32主流的微控制器，实现了一组ADC样例工程。本文通过讲解ADC模块的样例工程，介绍ADC模块的功能和用法。关于ADC模块对应的驱动程序，以及ADC外设模块硬件的实现细节，可具体查阅MindSDK工程的源文件，以及MM32微控制器（例如MM32F5270）的用户手册。

2023年8月16日，高性能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体（HPMicro）”正式发布全新产品系列——高性能运动控制微控制器 HPM5300。独具匠“芯”的HPM5300系列以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

近日，合泰半导体全新MCU Selector App选型工具已正式亮相，为广大的客户提供一个更为便捷且容易操作的选型辅助。

数码管，也常被称为辉光管，是一种电子发光设备。它通过向其不同管脚输入特定的电流使其发光，从而显示出数字或符号，常用于显示如时间、日期、温度等参数。由于数码管具有响应时间短，高频特性好，单色性好，亮度高等特性，同时具备相对较低的价格和简单的操作性，在各种小型家用电器、个人护理等产品中拥有广泛应用。

本文通过介绍DMA结构与工作原理，以及两种模式（兵乓模式与多数据包缓冲传输模式），来看看使用DMA如何提高MCU效率。

客户使用IDE CS+ CACX编译瑞萨RL78系列MCU R5F1027A，出现报错信息，code flash无法分配。而实际使用的flash 约10K还远不到16K。为什么R5F1027A（flash空间16K）使用的code flash不到16K就出现添加新代码后编译，提示无法分配的错误？

本文档介绍了如何基于 CW32 系列 MCU，通过增加简单的外部电路配合软件实现 VBAT 功能，在系统电源掉 电后仍能保持 RTC 时钟正常计时，以及如何降低系统功耗，从而延长后备电池的使用寿命。

在一个STM32程序代码中，从内存高地址到内存低地址，依次分布着栈区、堆区、全局区（静态区）、常量去、代码区，其中全局区中高地址分布着.bss段，低地址分布着.data段。

杭州微秦科技的MQ32F0X0系列，内嵌低功耗32位CPU核，从客户需求出发，以电机控制的创新技术来定义的电机控制MCU芯片。

意法半导体 STPM801是率先市场推出的车规集成热切换的理想二极管控制器，适合汽车功能性安全应用。

微控制器(MCU)在生活中的应用非常广泛，各种家电设备、消费电子、工业和车载电子几乎都离不开MCU芯片。但工业级MCU与消费级MCU最大的区别是品质要求不同：前者对产品的稳定性、可靠性、一致性要求更高，需要更强的抗静电能力、更优的抗浪涌电压与浪涌电流能力、更宽的工作温度范围，以及更长的使用寿命。这也被兆易创新产品市场总监金光一视作“高品质MCU”所必须具备的“硬指标”。

PID温控系统是一种常用的控制系统，用于实现对温度变量的精确控制。PID算法根据当前的温度误差以及误差的变化率，计算一个控制信号，用于调节加热器的输出。

8月11日，为期三天的密码与安全行业盛会——“2023商用密码大会”在郑州国际会展中心降下帷幕，国民技术携带近40个优秀安全应用案例参展，全面展示了国民技术“芯安全 新发展”成果。首次亮相的可信计算NS350系列TCM2.0密码安全新品等可信计算相关产品与应用案例在展会上尤为受到关注。

本次研讨会上，航顺芯片资深FAE杨应纯详细介绍了两款电机BLDC电机控制专用MCU新品——HK32M060和HK32M050。同时，杨工也分享了航顺电机控制专用MCU产品路线，分为无预驱、低压预驱和中压预驱三大类，均有量产产品，应用在下游应用市场。

在STM32的应用中，SPI算是用的比较多的外设了，也是单片机最常见外设之一。客户说它执行了关闭SPI的代码，竟然会导致Flash中的WRPERR标志置位，致使应用碰到一些问题。这就奇怪了，SPI和内部Flash看起来是风马牛不相及的事情，为什么会发生这种事呢？一起来看看吧。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE988x和TLE989x系列，进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。

MindSDK为MM32主流的微控制器，实现了一系列SPI驱动的样例工程。本文通过讲解 SPI 模块的样例工程，介绍 SPI 模块的功能和用法。

万物互联的概念逐渐深入到了各个领域，如何安全地让设备接入网络也成为了一个挑战。同时，设备的功能也愈发复杂，越来越多的设备具备了“边缘计算”的算力和能力，MCU上承载的算法（例如AI/电机/传感器融合等）也越来越多，保护运行于MCU上固件的知识产权也愈发重要。

近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。

随着电池容量的增加，OBC需要设计更高的功率。与OBC的功率容量越来越大相反的是，由于车内空间和冷却能力有限，因此功率密度和效率等规格也越来越高。