瑞萨电子集团今日宣布，推出低抖动9SQ440时钟发生器IC，该产品专为高性能计算和数据中心应用的下一代英特尔平台设计。作为瑞萨PCIe丰富产品线的最新产品，9SQ440是业界首款符合CK440Q标准的服务器时钟发生器。

为了帮助消除确定性通信对单一来源的昂贵专有解决方案的依赖，Microchip今日发布SparX-5i系列以太网交换机。作为一款基于IEEE标准的单芯片解决方案，SparX-5i系列以太网交换机提供了业界最全面的时间敏感网络（TSN）功能集。

瑞萨电子集团今日宣布，推出12款全新RA4M2微控制器（MCU）产品，以扩展其RA4系列MCU阵容。新产品将超低功耗、高性能和增强的安全性充分结合，使其成为工业与物联网应用的理想解决方案。

HOLTEK新推出BP45F4NB、BP45FH4NB移动电源MCUHoltek新推出移动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB，提供I²C/SPI/UART通信接口，搭配互补式PWM实现充放电管理，可将电池剩余容量等使用参数上传至主机，适合共享移动电源产品需求。

Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新型eFuse IC“TCKE712BNL”，进一步丰富了eFuse IC产品线。该产品可重复使用，具有保护电源线电路的功能。

瑞萨电子宣布，推出PTP（Precision Timing Protocol，精密时钟协议）Clock Manager软件。作为业界首款基于Linux的时钟管理软件，它为4G、5G和开放式无线接入网（O-RAN）等电信网络（包括前传与回传系统）提供易于使用和访问的同步时钟解决方案。

SiTime 公司宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器（TCXO）。SiT5008 理想适用于互联网连接音视频、云上流媒体设备、工业智能计量表等互联消费者设备和物联网设备，以及其他使用低功耗无线连接的设备。

英飞凌科技与中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司（简称“工程院”）今日联合发布了基于虚拟化平台的英飞凌Aurix微控制器功能安全测试平台。该平台将助力主机厂和汽车零部件供应商更高效、更低成本地完成汽车功能安全设计的软件测试验证。

Littelfuse今日宣布推出CPC1561B固态继电器（SSR）。CPC1561B是目前市面上可集成限流和过温关断电路的最高电流（1 A，60 V）常开SSR。

2021 年 1 月 29 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出极高磁场电流传感器芯片 MLX91216 XHF，将兼具易用性与高精度的独创技术 IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。

新唐科技推出全新 NuMicro® ML56 系列，集成低功耗、电容式触控按键与 LCD 驱动器，采用增强型 1T 8051 嵌入式核心，内建 64 KB Flash 以及 4 KB SRAM，正常运行模式典型功耗可达 100 µA/MHz，休眠模式下LCD 显示保持功耗可低至 2 µA，操作频率为 24 MHz，支持宽电压工作范围 1.8V 至 3.6V，工作温度为 -40℃ 至 105℃。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出十款新型650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）结构设计，通过降低开关损耗提升高频应用能效，不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。

瑞萨电子集团今日宣布，推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性，可完全免疫杂散磁场干扰，实现了更小的重量和尺寸，是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。

Silicon Labs日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术，为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能。全新的SmartClock技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障，并提供内置的时钟冗余功能。

瑞萨电子集团今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Qorvo®, Inc.今日宣布，推出针对基站基础设施部署（包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) 系列产品--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504。

意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。