平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权
5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微处理器)、智能语音、导航定位、存储控制等领域,据透露,该处理器已向多家企业授权。
Maxim推出Trinamic伺服控制器/驱动器模块
新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作,优化速度控制和各轴的同步,在提升产量的同时将功耗降低75%。
全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器
Panthronics AG公司的NFC控制器PTX100R,以其独一无二的卓越性能,帮助BBPOS实现移动POS产品的创新自由
HOLTEK新推出HT67F2355 LCD MCU
Holtek A/D Flash MCU with LCD系列新增HT67F2355产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、内建IAP功能及提供LCD/LED驱动电路。此产品非常适用于各式带LED或LCD的产品,例如:温控器、空调遥控器、电动车仪表及各类小家电控制板。
意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计
法半导体 AIS2IH三轴线性加速度计为汽车防盗、远程信息处理、信息娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量分辨率、温度稳定性和机械强度。
第11代智能英特尔®酷睿™高性能移动版处理器和英特尔®至强®W-11000系列处理器正式发布
英特尔®酷睿™ i9-11980HK最高可达到5.0GHz的频率,能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能。
瑞萨DDR5 I3C总线扩展和SPD集线器产品通过AMI固件认证
瑞萨电子集团今日宣布,瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC<sup>®</sup> SP-X远程管理软件和固件认证。
号称世界首创!IBM发布2nm芯片制程
IBM近日发布2nm芯片制造技术,声称这是世界首创,该工艺可以将500亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上,这将实现世界领先的半导体制造工艺密度,即每平方毫米3.33亿个晶体管(如果一个指甲的尺寸为150平方毫米)。





