近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强® W-3300 处理器，并将通过系统集成商进行发售。

MAX25530通过提供正、负模拟供电电压来支持更大的屏幕尺寸和更高的分辨率，这两种电压都是低温多晶硅 (LTPS) 面板所需要的，这种面板比目前使用的非晶硅面板分辨率更高、成本更低。

7月30日，由大比特主办的第二届宁波家电电源与智能控制技术研讨会在宁波威斯汀酒店举行，国内优秀的半导体供应商航顺芯片携航顺HK32MCU亮相本次研讨会。

适用于LED显示CO/燃气语音报警器(BA45F6750)、LCD显示CO/燃气语音报警器(BA45F6756)。

提供比BS83x04C更为丰富的系统资源，并支持16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择。

东芝今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。

新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围。

近年来，在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。

晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功。

NOR Flash做的改进就是擦除时不再以字节为单位，而是以块为单位，一次简化了电路，数据密度更高，降低了成本。

极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。

这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。

对于物联网系统中的无线应用来说，在MCU中集成无线通信功能已经成为未来确定的发展趋势。

该芯片可用于监视系统电压，输入欠压时保持低电平复位输出；同时提供外部手动复位输入及超时复位功能，在MCU程序跑飞时会因为没有在规定时间内进行喂狗操作，对MCU芯片进行复位操作，重启MCU。

近期泰矽微电子CEO熊海峰受天风证券邀请，参加“全行业物联网赋能大会”，分享了MCU如何在物联网领域进行赋能的话题。

随着智能产品的功能日益丰富，遥控器也跟着时代的脚步不断升级，从最传统的机械按键到如今的触摸按键，这对遥控器内置的MCU也有很高要求。

全新SoC为入门到中端的广泛应用带来2GHz的速度、更高的应用集成度和更强的功能安全性，同时具备卓越的可扩展性和R-Car Gen3的软件复用度。

高云的 ISP IP 核可以与其他 IP 资源结合使用，为视频和影像类应用提供相当于完整的片上系统 (SoC) 的解决方案。