作为头部MCU厂商，航顺芯片制定了车规SoC+高端MCU超市双战略，基于自身32位MCU研发实力，加速航顺车规SoC的产品布局，实现在汽车电子领域的快速扩张。

本文提供了在 Keil 中使用STM32CubeProgrammer 来进行调试前下载固件的方法，适合 STM32 MCU 新产品的早期用户在使用 Keil 时进行参考。

英飞凌科技股份公司与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（MCU）中。

本视频我们介绍爱普特的应对方案。

Holtek持续扩展Touch A/D Flash MCU产品，新增系列成员BS86C12CA，延续优良抗干扰特性，提供丰富的定时器资源并支持LXT振荡器。

CW32W031 提前中断功能是在芯片读取一帧数据的过程中，查看已经解出来的数据，判断是不是自己想要的， 再决定继续读取还是放弃这帧数据。 

作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，四维图新智芯业务下属公司杰发科技旗下杰开科技首颗功能安全MCU芯片AC7840x从165家企业、183款产品中脱颖而出一举斩获“2023年度最佳MCU芯片奖”。

MM32SPIN0230通用同步/异步收发器（USART）可以灵活地与外部设备进行全双工数据交换。通过内置波特率（包含整数及小数设定）发生器， USART 可以支持宽范围的波特率。

新风系统的送风方式中，双向流可实现能量交换，减少能耗，是更加绿色节能的智能化暖通产品。应对新风系统双向流电机控制需求，极海推出APM32F411新风系统应用方案，该方案采用无感FOC(矢量控制)控制算法，双电阻采样模式，实现新风系统进风机、排风机双电机控制。

电气化革命正在如火如荼地进行，为汽车行业的各个领域带来了翻天覆地的变化，包括两轮车，以及各种级别和价位的摩托车、代步车和电动自行车。虽然传统内燃机 (ICE) 驱动的摩托车和代步车占主流，但燃油价格高涨和消费者对经济实用的追求，让电动汽车 (EV) 车型日益走俏。

本实验使用到了CW32-48F大学计划开发板、TTS语音播报模块、RC522刷卡模块、IC钥匙扣卡及Keil5开发环境。

近日瑞萨电子宣布推出业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的 RA8系列MCU，提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用。RT-Thread做为瑞萨重要合作伙伴，已率先支持RA8M1系列MCU BSP，结合瑞萨萨灵活配置软件包（FSP）和RT-Thread丰富的软件包，可大大加快应用开发速度。 

Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路，可减少零件数量及成本，处于零待机功耗模式下，耗电仅2μA，非常适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。

近日，国民技术车规、低功耗、安全等产品喜报频传，接连获得行业荣誉奖项，其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023年度最佳MCU芯片”、N32S003安全芯片摘得“2023年IoT创新奖•IoT技术创新奖”。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，在由AspenCore主办的2023全球CEO峰会暨全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。

Mesilicon 提供有多种 MCU 烧录方法，具体可以分为在线方式和离线方式；

本文应用主要是使用SPI驱动wiznet的网络接口芯片W5xxx，根据wiznet提供的ioLibrary_Driver库支持W5100、W5100S、W5200、W5300、W5500。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

本文讨论了 OTA 基本原理，以及为什么它是几乎每个物联网系统都需要支持的关键功能，尽管开发者面临着诸多挑战。然后以 Espressif Systems 的 ESP32 支持蓝牙和 Wi-Fi 的微控制器以及相关模块、套件和 ESP 物联网开发框架 (ESP-IDF) 为例，展示如何打造一个 OTA 分区，并利用 otatool.py 脚本在应用仍在运行时执行固件更新。

2023年10月18日，舆芯半导体受邀赴博世（Bosch）中国总部，就新一代车用关键IP——GTM V4、CAN-XL在舆芯ZPC高性能车用安全MCU的集成、软件开发、零部件开发，进行了深入的技术交流与合作沟通。