专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计,支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4HP) 模块。
该系列处理器采用最多16个Arm® Cortex®-A72处理器核心,具有可扩展的数据路径加速逻辑,以及用于支持存储、网络、无线基础设施、军事、航空航天和电信等应用的网络和总线接口。
2021年,一则“USB IF将USB PD3.0升级为USB PD3.1,从而支持最高48V电压输出,充电功率同步从100W提升至240W”的新闻,再次让人们将目光聚焦到USB PD标准之上。
作为双核i.MX RT的第二个产品系列,i.MX RT1160系列跨界MCU集成主频600MHz的Arm Cortex-M7内核,主频240MHz的Arm Cortex-M4内核,并提供丰富接口。
在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价,支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU。
Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中,也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
2021年全球半导体行业集体缺“芯”,一度导致芯片成为“2021年度最佳理财产品”,部分MCU的价格从10元不到,涨到现在的200元左右,涨幅近30倍,涨价速度堪比“一线城市房价”。
Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。
德州仪器(TI)近日扩充了其高速数据转换器产品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC),它们可在工业设计中实现高精度数据采集。





