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对于很多人来说，采样频率和FFT点数之间的关系可能还是不太清楚。下面就来简单分析一下：根据采样定理，采样频率必须是被采样信号最高频率的2倍。

在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？本文列出了一些常用的印制电路板标准，供大家参考。

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

从新建一个空白程序开始，从头写一个程序框架，能有助于更好的理解MPLAB® X开发环境所提供的各种编程资源。

功率MOSFET有二种类型：N沟道和P沟道，在系统设计的过程中选择N管还是P管，要针对实际的应用具体来选择，N沟道MOSFET选择的型号多，成本低；P沟道MOSFET选择的型号较少，成本高。

EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。