问题概述

客户使用IDE CS+ CACX编译瑞萨RL78系列MCU R5F1027A，出现报错信息，code flash无法分配。而实际使用的flash 约10K还远不到16K。为什么R5F1027A（flash空间16K）使用的code flash不到16K就出现添加新代码后编译，提示无法分配的错误？

分析

1、经过排查没有对IDE编译环境CS+ CACX做特殊的设置，在项目代码比较少的情况下，编译也正常。

2、针对提示的错误信息，尝试屏蔽不同的软件函数，发现需要减少较多的软件代码，编译才恢复正常。

3、多次尝试后发现flash空间在超过8K左右后，会出现编译错误。

4、查看项目的HEX文件。发现flash地址从0x0C57，到0x1FFF的空间都是填充的FF,也就是这段flash空间没有使用到。

5、查看map文件，发现和HEX文件相吻合，@@CODEL代码flash段是从0x20C6开始分配的，也就是代码段分配在16K空间的后面8K。这样前面的flash空间有13A9字节，将近5K没用上。

6、分析确认到原因后，要想办法解决，多次尝试无果，再分析map文件。发现分配的代码段@@CODEL，从0x20C6开始是跟@@CNST 这个常量的段是相邻的。

7、想办法尝试改变@@CNST的地址分配，看看@@CNST的地址改变，是否会影响@@ CODEL代码段的地址分配。

8、把@@CNST这个常量的段，通过添加DR文件，设置到后面地址0x3C00后，发现编译正常了。

结论

查看生成的HEX文件，发现前面的flash空间0x0C57也用上了，问题得到解决。

通过和同事交流，以及多番查阅IDE的HELP文档，分析了解各个代码段@@XXXX的含义，解决了客户端遇到的问题。

打开进入瑞萨中文论坛了解更多信息：

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸，并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外，其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计，可覆盖更宽广的温度范围，允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

瑞萨电子MCU器件解决方案业务部副总裁关俊彦表示：“RL78产品家族以其出色的电源效率和优化的外设功能而闻名。迄今为止，在其推出以来的11年中，出货已超71亿颗。目前月出货量达1亿颗。瑞萨将继续扩大具有成本效益和易于使用的8位及16位MCU，以满足用户的需求。”

IAR Systems产品管理总监Lotta Frimanson表示：“我们欢迎瑞萨的RL78家族产品扩展至广泛的低端MCU市场。作为支持整个RL78产品家族MCU的独家合作伙伴，IAR致力于打造一流的开发解决方案，助力全球工程师充分利用RL78 MCU的功能，并生成快速、紧凑的代码，实现高效开发。”

RL78/G15的关键特性

• RL78 16位CPU内核，工作频率为16MHz

• 覆盖-40°C至125°C的宽工作温度范围

• 提供8至20引脚封装，其中最小可实现3mm x 3mm WDFN封装

• 除VDD和VSS电源引脚外，所有引脚均可用于通用I/O

• 高达8KB的代码闪存、1KB的数据闪存，和1KB的SRAM

• 支持2.4V至5.5V工作电压

• 支持多种串行接口：CSI、UART、简单I²C和多主I²C

• 高精度振荡器（±1.0%）

• 内置比较器

开发环境

与其它RL78器件类似，采用全新RL78/G15进行设计的工程师可以使用基于GUI的智能配置器，为外设功能轻松生成驱动代码。瑞萨还提供用于评估的快速原型开发板（FPB），带有Arduino Uno和可访问所有引脚的Pmod™ Type6A型接口。仅需一条USB线缆即可进行调试及编程。开发人员能够通过在FPB上运行的Arduino库获得丰富RL78开发资源，更可借助Arduino生态系统提供的大量资源，将想法快速转化为可运行的解决方案。

成功产品组合

瑞萨的RL78系列MCU，具有超低系统功耗44uA/MHz，0.37uA RTC mode，210nA STOP mode，卓越性能工作频率达32MHz，工作电压1.6V~5.5V，高扩展性10-128pin封装；1-512KB闪存，高集成度、低系统成本，1%精度片上晶振，温感，运放，ADC，DAC，比较器，LCD，高品质、安全，IEC 60730，CRC校验，AES加密算法，带ECC的闪存，数据闪存，擦写次数>100万次。

通用MCU：

带LCD驱动MCU：

专用MCU：

RL78具有低功耗，丰富的外设，同时具有极高的性价比。在一款低功耗采集设备上使用了RL78/G13系列的R5F100BEANA，32PIN的产品。在实际测试过程中发现，ADC通道0～2，这三个通道采用同一个模拟信号，但是ADC通道0基本上一直比通道1和2结果值小。ADC通道1、2的采样值基本一致。于是，进行了以下的排查工作。

1、检查焊接、BOM、连线等问题。

经排查，焊接正常，BOM没有问题，连接线、跳线等牢固可靠。

2、测试多块板，排除个体间的差异。

经排查，每块板都会有同样的问题，确认是共同性问题。

3、检查原理图，PCB，是否有设计问题。

经排查，暂时没有发现明显的设计上的问题。

4、确认ADC输入源的稳定性。

将输入源改成稳定的直流电压供电，问题依然存在。

5、确认过程中ADCEN、ADS、ADCS等寄存器或者位是否有误操作

经排查，在程序运行过程中，没有对相关寄存器误操作。

提供A/D转换器的输入时钟的控制（PER0寄存器的ADCEN位）

模拟输入通道指定寄存器（ADS）

A/D转换运行的控制（ADM0寄存器的ADCS位）

6、排查ADC使用中需要注意的事项

经排查，已按照手册建议配置

7、排查ADC输入源电阻

经排查，输入源串联了1个10K欧姆的电阻，比手册上的建议值大，修改为500欧姆后，此问题排除。

到此，解决了这个问题。

在调试过程中碰到问题，首先排查设计、硬件及不同板子之间的问题，然后依次检查对应的寄存器是否配置正确，再对照手册的此功能模块的推荐配置，依次排查，最终问题都会迎刃而解。

1、IAR IDE

IAR一直是Renesas强有力的合作伙伴，IAR IDE支持Renesas全系列MCU的开发和调试。IAR Embedded Workbench是一个完整的开发工具链，在易于使用的集成开发环境中提供了强大的代码优化和全面的调试功能。

2、Renesas RL78系列MCU

Renesas RL78系列MCU是Renesas 16-bit低功耗产品线，专为超低功耗设计，可以为客户提供以较低的成本建立高集成度和高效节能的应用平台。

RL78系列MCU有三大主要特点：

1）低功耗：最低46uA/MHz

2）可扩展性：1KB~512KB Flash

3）高效：最高1.39DMIPS/MHz

此外，RL78系列MCU具有超级全面的产品线，同时也在不断地推进新产品的开发，以满足客户未来的产品升级需求。

3、使用IAR IDE仿真RL78内置硬件乘法器&除法器注意事项

在使用IAR IDE进行RL78系列MCU仿真调试时，可执行硬件仿真或软件仿真（Simulator），但是，如果需要应用硬件乘法器/除法器，则必须使用硬件仿真，不能使用软件仿真（Simulator），软件仿真（Simulator）不支持MCU内部的硬件乘法器/除法器。

当执行硬件仿真时，如果不勾选“Disable Hardware Multiplier/Divider Unit”：

对应的乘法操作会调用函数HWMUL_32_32_32，（HWMUL_32_32_32存在于工具自动生成的文件LibReplacement.s中，当不勾选“Disable Hardware Multiplier/Divider Unit”时，会自动在Output文件夹生成LibReplacement.s文件），例如：

在程序中可以看到：

当勾选“Disable Hardware Multiplier/Divider Unit”时，编译器会选择对应的软件乘法库函数L_MUL_L03来实现乘法操作：

需要注意的是，软件乘法库函数L_MUL_L03相对于HWMUL_32_32_32函数会需要更多的资源及运行时间。

一、概述

RL78系列是16bit MCU的王者，以低功耗和高性价比服务全球客户。随着社会进步时代发展，OTA在电子行业越来越越重要，RL78系列MCU有两个boot cluster，支持多种编译环境和多种方式的bootloader，本文以客户常用的CS+环境配合CC-RL编译器，给大家介绍一种OTA的MCU端的实现方式。

二、基本原理

RL78系列MCU的内存映射，以64K flash的R5F100LE为例，如图

可以看到分为2个boot Cluster：Boot cluster 0和Boot cluster 1。

程序启动时，从Boot cluster 0开始执行。

这两个Boot cluster在程序运行过程中可以通过调用瑞萨自编程库（Flash Self-Programming Library）里面的boot swap函数来翻转，即Boot cluster 0可以变成1而Boot cluster 1变成Boot cluster 0，基于此，我们可以将bootloader程序存放于boot cluster 1里面，应用程序则从Boot cluster 0执行，当程序判断相关条件，需要OTA时候，可以调用boot swap函数翻转boot cluster，这样翻转后reset，则原来的bootloader段变成了Boot cluster 0，可以执行OTA相关操作，将新程序的Boot cluster 0内容写入Boot cluster 1，应用程序段写入地址0x2000开始的flash；

OTA完成后，再调用boot swap，这时bootloader段自动翻转到原来的Boot cluster 1区域，新程序的boot区域回到Boot cluster 0，其中断向量表不受影响。

整个OTA过程：

三、实现方式

1、Bootloader程序编写：代码大小限制在1个boot cluster内（4k）

作用：用来接收新程序的代码并擦除老程序、更新老程序。

Bootloader工程segment划分：

需要注意检查生成代码应该在0-0xfff内，不能越界

2、Bootloader生成的hex文件转换成.c文件（J-Link工具可用来转换），输出一个大数组，备用。

如下图，保存为.c文件：

即可生成大数组：

3、Application应用程序段代码编写与集成bootloader：应用程序段的代码编写无需考虑中断向量表偏移等问题，因为程序正常跑，与即将放在Boot cluster 1区的bootloader无关。但是需要将与boot swap相关的代码放置在Boot cluster 0区域内。

App工程Segment划分：

I. 0x1000-0x1fff不能存放其他数据，该区域为boot cluster 1，定义段为.constBOOTAREA_f，如上图。程序代码中，使用如下预编译指令将bootloader放入Boot cluster 1中

#pragma section BOOTAREA

__far const unsigned char bootloader[]={xx,xx};//bootloader itself

#pragma section

II. 划分一个App区域的boot区，把这个区域放在0x0000 to 0xFFF. 如上图，.BOOT_f段。程序中可以使用预编译指令#pragma section来将相关代码放入这个区域，例如在编写代码时候加入如下代码：

#pragma section text .BOOT

/* write your code here */

#pragma section 

III. 那么这段代码会放入.BOOT_f区域。请注意，需要从生成的map文件去判断这个区域不超过0xfff，即不与0x1000-0x1fff Boot cluster 1段重合。

4、Application代码烧入MCU，则MCU内便集成了bootloader。

5、新的应用程序编写：与第3步骤大致相同，但是不需要加入III的Boot cluster 1区域大数组。

6、有新的应用程序需要OTA更新，则先与Application程序握手成功，然后执行第二章的OTA流程；也可在Boot cluster 0里完成握手，执行OTA。

Note：使用fsl自编程库和fdl data flash库时候需要注意代码段划分。