Microchip

Microchip是一家知名的半导体公司,专注于设计和生产各种集成电路产品,包括微控制器(MCU)、模拟集成电路、数字信号处理器(DSP)、存储器等。该公司总部位于美国亚利桑那州的钱德勒市。

Microchip在微控制器领域拥有广泛的产品线,涵盖了多种不同的应用需求和市场。其微控制器产品被广泛应用于工业控制、汽车电子、消费类电子、医疗设备、通信设备等领域。Microchip的产品以其高性能、低功耗、丰富的外设接口和强大的开发工具而闻名。

除了微控制器之外,Microchip还提供各种其他类型的集成电路产品,如模拟集成电路、存储器、时钟与定时器、通信接口等,以满足不同市场的需求。该公司还提供丰富的开发工具和技术支持,帮助客户快速开发和部署他们的产品。Microchip在半导体行业拥有良好的声誉和广泛的客户基础,是全球领先的半导体解决方案提供商之一。

拥有丰富CIP的PIC16F15386系列可借助MPLAB® 代码配置器实现快速开发

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC® 单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。

除了Microchip现有的各个独立于内核的外设(CIP),该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区(MAP),以避免意外重写的发生。器件信息区(DIA)提供受保护的存储空间,以存储唯一器件标识和校准值。PIC16F15386系列还为用户提供了完备的、易于使用的开发体验,借助MPLAB® Xpress与Microchip MPLAB®代码配置器(MCC)配合使用,设计人员即可快速生成应用程序代码。该系列器件适用于各种各样的通用及低功耗应用。

此次推出的可扩展系列器件包含高达28 KB的闪存和2 KB的RAM,提供8至48引脚等多种封装选择。这是首个提供48引脚封装的8位PIC MCU系列,添加了更多的模数转换器(ADC)通道和I/O。该系列拥有高水平的CIP集成,可在消耗尽可能少功率的情况下在内核外部执行多项系统功能(信号发生、电机控制、安全监控、系统通信和人机界面)。新的MCU还包含电源管理功能(空闲和打盹模式、以及外设模块禁止状态),以帮助工程师在功耗和性能之间实现最佳的平衡。

Microchip 8位MCU产品部副总裁Steve Drehobl表示:“我们一直致力于推出极具市场吸引力的多样化产品组合。 PIC16F15386系列集成了Microchip多数PIC MCU用户需求最大的功能和外设,拥有灵活的存储容量和封装选择,并可利用MCC和MPLAB Xpress的强大功能。因此我们相信无论是经验丰富的PIC MCU设计人员还是初次使用PIC MCU进行设计的新手,都将对这些新器件青睐有加。”

欲了解更多有关PIC16F15386系列的信息,请访问: www.microchip.com/153XXLaunch

开发支持< strong>

针对本次推出的新产品系列,Microchip同步推出了专用的全新Xpress系列开发板,以实现项目的立即启动。仅仅两分钟之内,工程师即可使用Xpress系列开发板和基于云端的MPLAB Xpress集成开发环境(IDE)开始应用代码的开发工作。其它的支持工具还包括两款Curiosity开发板(DM164136和DM164137)以及MPLAB代码配置器(MCC)和MPLAB X IDE等由Microchip免费提供的软件开发平台。MCC是一款免费的软件插件,它提供了一个图形化界面来帮助工程师针对其应用进行外设和功能的配置。现在,Xpress系列开发板限时免费提供。

供货

PIC16F15386系列包含13款器件,提供包括PDIP、SOIC、DFN、UDFN、UQFN和SSOP在内的多种封装选择。所有产品均已开始提供样片并投入量产。

欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品,可登录更易浏览且针对移动设备优化的全新microchipDIRECT 在线商店或联系Microchip授权分销伙伴

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来源:Microchip微芯

概述
PIC32MM系列是Microchip功耗最低且最具成本效益的32位PIC32单片机系列。PIC32MM系列填补了我们广受欢迎的PIC24F XLP和PIC32MX系列之间的空白。PIC32MM器件的休眠模式电流低至500 nA,封装尺寸小至4 × 4 mm,适用于需要更长电池寿命和更小外形的应用。这些器件具有独立于内核的外设,例如可配置逻辑单元(CLC)和多输出捕捉/比较/PWM(MCCP),旨在降低CPU负荷。采用紧凑型microMIPS™指令、microAptiv™ UC内核和影子寄存器集,使PIC32MM系列器件在25 MHz时可达79 CoreMark™评分。microMIPSISA整合了16位和32位指令,以实现紧凑的代码。Microchip的MPLAB®代码配置器(MCC)支持该系列器件,有助于简化设计。

主要特点
● 低功耗:优化电池的功耗性能
• 低电压休眠模式,RAM数据保持电流< 500 nA
● 低成本:批量购买时单价低至0.60美元
● 小外形封装:4 × 4 mm、5 × 5 mm和6 × 6 mm
● 集成独立于内核的外设
• ADC、比较器、RTCC、WDT和CLC
• 灵活的PWM/IC/OC/定时器(MCCP和SCCP)
● 模拟集成
• 12位200 ksps ADC、5位DAC和比较器
● 受MPLAB代码配置器支持,可简化设置

目标应用
● 低功耗/无线应用:
• IoT传感器节点
• 联网温控器/环境监视
• 便携式医疗设备和远程控制
● 消费类应用:
• 游戏控制台和家庭保健/健身设备
● 工业控制应用:
• 楼宇自动化和温度/照明控制
● 低成本电机控制应用:
• 白色家电和小家电

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作者:Microchip Technology Inc. 资深产品营销经理Jason Tollefson

随着物联网(IoT)逐渐普及,推出的家用电器让消费者得以控制其成本和时间,生产商也能获得新的收益和服务模式。电器设计人员可在其产品中配备传感器和显示器以监视其使用模式,并提供即时服务和专属的购买商机。

当IoT的预期部署量远多于智能手机时,将有数百亿“事物”需要供电。电器设计人员希望降低或至少维持其目前的功耗水平,以便在增加IoT功能时也能符合政府法规。

为满足这一需求,需要超低功耗单片机(MCU)和Bluetooth® Smart无线电。它们代表一种灵活且经济高效的方式,可在IoT的边缘连接物体。让我们一起探索低功耗IoT系统的这些领域吧。

定义IoT

IoT有许多种解读,通常取决于您服务的市场,但维基百科中的一个定义(如图1所示)恰当地概括了此概念。

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图1——IoT定义

因此,将此定义应用到电器后,IoT电器将成为惟一可识别、提供Bluetooth Smart或Wi-Fi®等高级连接功能且连接到现有互联网基础设施中的设备。

支持IoT功能的服务

针对消费者和生产商,将电器连接到全新领域中的互联网据点。这能够让消费者更有效地控制成本和管理时间,同时还可让生产商监视电器的性能、主动解决维护问题并提供收益产生结构。

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表1——最热门的5个新电器服务示例

使能智能手机作为您的IoT网关

利用智能手机、低功耗MCU和Bluetooth Smart无线电,电器制造商能够以最简单的方式在其产品中添加IoT功能。智能手机现在都随附集成Bluetooth Smart功能,可即时将网关提供给互联网,并增加了简化电器配对这一优势。智能手机应用程序可控制用户体验并管理与电器之间的数据传输。支持IoT功能的电器也可利用Wi-Fi提供恒定通道来传送传感器数据,但配对可能更具挑战性。

Bluetooth Smart提供信标功能,可大幅简化配對过程。当信标在智能手机附近时,前者可向后者通告其位置。另一方面,Wi-Fi配对则需要按下路由器(通常位于另一个房间)上的Wi-Fi Direct按钮。

产生有价值的数据

电器IoT连接的价值源于低功耗MCU与Bluetooth Smart无线电配对。MCU收集功耗或运行小时数等传感器数据,这些数据在电器中产生并以可使用的格式存储。当智能手机与电器连接时,将上传并发送或显示这些数据。低功耗MCU和无线电也可以提升连接能力而不增加可测量的功耗,从而一直符合政府法规。

Bluetooth入门

鉴于此系统非常简单,我们来详细探究一下元件。我们从Bluetooth开始。您很可能已经以某种形式使用Bluetooth多年。您的手机可能拥有Bluetooth耳机,许多汽车可能配备Bluetooth来实现音频流传输。但对于IoT电器,我们关注的Bluetooth技术是Bluetooth Smart。这是最近开发的新标准,只有Bluetooth SIG提供。此新标准支持低功耗运行,非常适合IoT应用。请查看表22,您会发现Bluetooth Classic提供更长的范围和2.1 Mbps的吞吐量。但IoT电器之类的低数据速率应用并不需要此速率。Bluetooth Smart的优点是可快速连接、具有符合IoT需求的吞吐量,并可提供较低的功耗。

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表2——Bluetooth比较

Bluetooth Smart专为IoT边缘上的设备而设计。回顾IoT设备的维基百科定义,它必须是惟一且可识别的。Bluetooth Smart具备该功能。例如,图2描述了Bluetooth Smart医疗应用的组织结构。

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图2——Bluetooth配置文件层级

图2中的层级显示Bluetooth血压配置文件。此配置文件配有相关服务,例如设备服务和血压服务。您会看到配置文件包含UUID、惟一可识别信息(此示例中为制造商),这对IoT必不可少。这只是Bluetooth Smart GATT或一般属性设定档的其中一个示例。Bluetooth设备通常直接支持配置文件,如图3所示。此外,还有适用于其他许多应用的配置文件,包括自定义配置文件。自定义配置文件也适用于电器。

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图3——Bluetooth Smart模块框图

Bluetooth Smart节能

除了惟一可识别属性,Bluetooth Smart无线电的功耗需求也使其特别适合IoT电器。无线电能够维持与智能手机配对而无需持续连接;而且,由于连接需要功耗,这样可实现节能。Bluetooth无线电的“连接间隔”和“从设备延时”功能可达到此目的。在图4中,连接间隔是进入低功耗状态之前,从设备或“外设”传输到智能手机或“中央设备”之间的时间段。这段时间在数毫秒到数秒之间变化,连接的规律由从设备延时决定。结合这些参数时,可以每7.5毫秒一次的频率传输数据,或每33分钟一次的频率传输数据以最大程度节能。

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图4——Bluetooth Smart通信周期

由于Vin等于Vref且S3促成了单位增益反馈,因此Vo等于Vref。C1在放电或在复位之后首次放电。在任何情况下,这一阶段确保了C1被充分放电之后再进入到下一阶段。在t1结束时,S1保持在打开状态,S2保持关闭,S3被关闭,S4被打开,而RA0被配置成输入引脚。这样就得到了图4中的等效电路。

低功耗MCU功能

当然,功耗公式的另一半来自MCU。功耗主要由功耗模式状态和时钟速度决定。

功耗模式

许多新的低功耗MCU都包含功耗模式。这是在软件控制下更改MCU配置的能力。典型示例有运行、打盹、空闲、低电压休眠和深度休眠。其中的每种模式都有影响功耗的重要特性。例如,PIC® MCU具有打盹和低电压休眠模式。在打盹模式下,MCU可以比其片上外设更低的频率运行代码。这可降低电流消耗,但仍可使UART等关键外设以适当的波特率通信。低电压休眠可关闭高性能片上稳压器以达到低电流稳压功能,仅使用几百纳安的电流来保留完整的MCU状态。从运行模式切换到低电压休眠模式可减少99.9%的电流消耗。

时钟切换

低功耗MCU还提供实时时钟切换功能。这是根据任务来改变时钟频率的能力。如果您正在基于传感器数据运行数学密集型滤波算法,请以全速时钟速度运行。如果处于简单循环并且正在等待中断,请降低时钟速度以节省电流。使用这些方法可将电流消耗从5毫安减少到26微安——节能达99%。结论:低功耗MCU可轻松节能。

向边缘迈进

针对各种电器设计加入IoT的边缘相当容易。借助低功耗MCU和Bluetooth无线电的内置功能,现在可从符合能源法规的电器与IoT建立连接。此连接可收集和处理数据并将数据传输到智能手机,这在几年前是无法实现的。随着智能手机日益普及,它们能够让您建立高价值应用。消费者十分重视这种连接能力,因为这能让他们使用随身携带的智能手机来管理忙碌的生活。制造商也能从洞悉产品性能和使用情况中受益,可利用现代化的市场营销和服务技术来减少生命周期成本和增加收入,并深入了解新一代电器的开发。

IoT就在这里,它代表着新的商机,请大胆迈出第一步吧。

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PIC32MZ EF系列是Microchip首个符合汽车电子委员会制定的AEC-Q100一级(-40至125°C)规范的PIC32 MCU产品系列

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日扩展了旗下32位PIC32MZ EF单片机(MCU)系列,增添了支持扩展级温度范围的产品和支持工业级温度范围的高速(250 MHz)产品。新器件为Microchip推出的首个汽车级PIC32 MCU产品系列。

PIC32MZ EF系列新器件拥有频率高达250 MHz的高性能内核、一个集成浮点运算单元(FPU)、丰富的外设以及包含控制器局域网(CAN)在内的各种功能卓越的连接选项。支持扩展级温度范围的新产品组合特别适用于汽车和工业领域的几种关键应用,因为这些应用都需要确保产品在更高温度条件下的可靠性能和稳定性。

此外,Microchip还选择扩充了我们支持工业级温度范围(-40至85°C)的部分产品组合,以提供更高的处理速度(250 MHz/795 CoreMark)。该系列高速器件适用于诸如高清音频等应用,这些应用往往需要稍高一些的内核性能以实现更快速的音频处理和传输。

“自从PIC32MZ EF系列产品问世以来,采用该产品的客户群一直保持着强劲的增长势头” ,Microchip MCU32产品部副总裁Rod Drake表示:“此次推出PIC32系列首个支持扩展级温度范围的产品组合并取得AEC-Q100 一级标准认证,可谓是Microchip产品发展蓝图中的一个重大里程碑。新推出的高速器件大幅提升了性能,可满足处理密集型应用的需求,这是该系列产品令人振奋的一大进步。”

支持扩展级温度范围的汽车级PIC32MZ EF系列器件现已开始供货。欲了解更多相关信息,请访问
http://www.microchip.com/PIC32MZEF_Main1946

开发支持
Microchip为PIC32MZ EF系列器件提供了广泛的支持,包括Microchip MPLAB® Harmony集成软件框架、MPLAB X集成开发环境(IDE)、专用于PIC32的MPLAB XC32编译器、MPLAB ICD 3在线调试器,以及MPLAB Real ICE™ 在线仿真系统。

同时,Microchip还提供以下几款支持工具:
• PIC32MZ带浮点运算单元的嵌入式连接(EF)入门工具包(部件编号:DM320007),完整的交钥匙工具包
• 带加密引擎的PIC32MZ EF入门工具包(部件编号:DM320007-C),完整的交钥匙工具包
• PIC32MZ2048EF PIM(部件编号:MA320018),Explorer 16插件模块
• PIC32MZ2048EF 144 PIM(部件编号:MA320019),专用于蓝牙音频开发工具包的PIM
• Curiosity PIC32MZ EF开发板(部件编号:DM320104)

供货
PIC32MZ EF系列提供包括TQFP、QFN、VTLA和LQFP在内的多种封装选择。该系列器件现已投入量产。
欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。

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