Microchip

<font color="#FD8900">借助业内首个变化率报告功能测量温度波动</font>

温度测量对保证物联网（IoT）和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。<a href="http://www.microchip.com/EMC1815">EMC181x温度传感器系列</a>还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。

本视频将向您介绍Microchip带累加器的4通道直流电源监视器PAC1934。该器件是Microchip上桥臂电流传感器系列的最新成员，提供16位高精度测量，并具有I2C接口。

本章将介绍dsPIC33/PIC24双看门狗定时器（Watchdog Timer，WDT）。

WDT使能后，将依靠内部低功耗RC（Low-Power RC ，LPRC）振荡器时钟源或运行模式下可选的时钟源工作。如果软件未定期清零WDT，则可使用WDT通过复位器件来检测系统软件故障。WDT可配置为窗口模式或非窗口模式。使用WDT后分频器可选择各种WDT超时周期。WDT还可用于将器件从休眠或空闲模式（节能模式）唤醒。

以下是WDT模块的一些主要特性：

<ul><li>通过器件配置寄存器配置或由软件控制</li>
<li>运行模式和休眠/空闲模式具有独立的用户可配置超时周期</li>
<li>可将器件从休眠或空闲模式唤醒</li>
<li>用户可在运行模式下选择时钟源</li>
<li>休眠/空闲模式下依靠LPRC工作</li></ul>

<font color="#FD8900">新解决方案让设计人员能够在Google Cloud IoT Core的人工智能和机器学习架构中轻松部署物联网设备</font>

传统上，创建可连接到云端的应用需要占用大量的时间和资源供嵌入式应用设计师开发通信协议、安全和硬件兼容性等方面的必要专业技术。开发人员通常利用大型的软件框架和实时操作系统（RTOS）来克服这些困难，但又导致开发时间、工作量、成本和安全漏洞增加等问题。为了扩大与 Google Cloud的合作，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc. ）推出了全新的物联网快速开发板，让设计人员能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了强大的AVR® 单片机（MCU），这是一款CryptoAuthentication™安全组件集成电路和经过全面认证的Wi-Fi® 网络控制器，可以为连接嵌入式应用提供简单、有效的方式。连入网络后，Google Cloud IoT Core可以让收集、处理和分析数据变得轻松快捷，从而大规模报告决策。

Microchip最近在PIC18K42系列单片机上实现了向量中断。我们将通过本视频来深入了解向量中断的诸多优势。

<font color="#FD8900">对AVR架构不熟悉的开发人员可以利用跨多个操作系统的统一开发平台轻松开始设计工作</font>

通常使用Microchip的PIC®单片机（MCU）并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR® MCU并将其融入到应用中。今天，随着美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc）推出MPLAB® X集成开发环境（IDE）5.05版，目前暂属测试版，可支持大部分AVR MCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVR MCU的支持。当前和未来的AVR器件将继续受Atmel Studio 7和Atmel START支持。欲了解更多信息，请访问：www.microchip.com/AVRandMPLAB。

通用 I/O 引脚可视为最简单的外设。这些 I/O 引脚允许 dsPIC33/PIC24 单片机监视和控制其他器件。为了增加器件的灵活性和功能性，一些引脚会被其他功能复用。这些功能取决于器件上所具有的外设功能。一般来说，当某个外设正在工作时，其相应的引脚就不能用作通用 I/O 引脚。

端口的主和从内核输出功能由器件特定的配置寄存器 FCFGPRA0 至 FCFGPRE0 定义。当这些配置位保持为 “1”时，引脚的所有权（仅输出功能）属于主内核；当这些位保持为 “0”时，引脚的所有权属于从内核。 I/O 的输入功能对主和从内核均有效。配置寄存器 FCFGPRA0 至FCFGPRE0 对输入功能没有任何控制权。

本视频将详细介绍独立于内核的外设（CIP）。这些外设的开发旨在自动执行任务，这些任务传统上由中央处理器（即内核）基于开发人员在软件中编写的指令执行。

SAM Boot Assistant（SAM-BA™）允许通过 USB 或 UART 主机进行系统内编程（In-System Programming，ISP），无需任何外部编程接口。通常情况下，在基于 ROM 的 SAM MCU 中，内部 ROM都包含 SAM-BA 监视器固件，而所有基于 Cortex®-M0+的 MCU 则没有内部 ROM。

可以通过将 SAM-BA 监视器固件加载到闪存中来为基于 Cortex-M0+的器件提供 SAM-BA 支持。此 SAMBA 监视器固件将充当自举程序，可接受从 SAM-BA 主机/GUI 发出的命令。SAM-BA GUI 将 SAM-BA 小程序发送到 SAM-BA 监视器，然后 SAM-BA 监视器将小程序固件加载到 SRAM 中。SAM-BA 小程序是在SRAM 中运行的一个固件，用于处理 SAM-BA 监视器接收的 SAM-BA 命令。

<font color="#FD8900">—— 采用超小封装尺寸的dsPIC33CK是Microchip性能最高的单核DSC</font>

日前推出全新的16位数字信号控制器系列（DSC），为希望获得数字信号处理功能且不需要设计复杂的单片机的系统设计人员带来福音。新的<a href="http://www.microchip.com/dsPIC33CK">dsPIC33CK DSC</a>专为在时间关键型控制应用中更快提供确定性的性能而设计，它对现场选择型寄存器进行了扩展，以便提升数字信号处理器（DSP）的性能。这款单核的dsPIC33CK 是对近期推出的双核dsPIC33CK 系列产品（基于相同的内核）的补充。