MCU

工业排气扇在各工业场景中运用非常多，可使室内污浊空气、热气、湿气、粉尘烟雾、有害气体等迅速排出室外，将新鲜空气吸引至室内，以营造更为舒适的工作环境。我国排气扇市场规模目前已超过600亿元，并且未来几年增长速度将保持10%以上。

MCU是工业排气扇电机中最核心的部分，其集成度的优劣直接影响整个系统功能实现与成本控制。当前，工业排气扇市场应用以无感FOC控制为主，存在噪音过大、启动成功率不达100%、启动抖动/翻转等应用痛点。

APM32F035工业排气扇应用方案介绍

极海推出的APM32F035工业风机排气扇量产级应用方案，在原有无感FOC控制方式下进一步进行优化，升级后的方案可实现高效率，低噪音、全转速运行平稳、支持初始位置定位，启动成功率达100%。

APM32F035工业排气扇应用方案实现框图

该方案采用APM32F035电机控制专用MCU作为主控芯片，负责母线电压、电流、IPM温度等信号采样，执行电机控制逻辑，并接收上层应用下发的控制指令与回传运行状态反馈等。通过UART接收上层应用下发的控制指令，进而执行内部电机算法逻辑控制，同步对母线电压信号以及电机的相电流信号进行ADC采样输入至MCU内部进行处理，随后通过Timer1输出3对互补的PWM信号至IPM模块，进而驱动风机运转，使电机更为高效、平稳、低噪声地运行。

APM32F035评估板-HvMOTOR-EVAL

APM32F035工业排气扇应用方案特点：

■ 采用FOC矢量控制，高效率、低噪音

■ 集成多运放/比较器，精简电路、降低干扰

■ 50rpm~450rpm全转速运行平稳

■ 支持初始位置定位，启动成功率达100%

■ 支持隔离USB、串口通讯

■ 支持输入过欠压保护、软硬件过流保护、缺相保护、IPM温度异常保护等功能，确保工业排气扇的运行安全

APM32F035电机专用MCU关键优势：

■ 基于Arm® Cortex®-M0+内核，72MHz高主频

■ Flash 64KB, SRAM 10KB ，BootLoader 4KB

■ 内置M0CP 协处理器：硬件配置包括移位、32bit/32bit 除法器、开方、三角函数等，用更短运算时间实现更复杂运算

■ 模拟外设：OP-AMP×4、COMP×2、12-bit ADC×1

■ 数字外设：SPI×1、U(S)ART×2、I2C×1、CANx1、DMA

■ 电机专用PWM：支持互补、刹车，可与M0CP联动

针对电机行业发展所需，极海紧跟市场动向并保持创新，提供完善的电机控制生态服务及量产级应用方案，包括电动两轮车电机控制板、强磁搅拌器、实验室离心机、燃气强排风机、管道换气扇、高压水泵、工业排气扇、高速吹风筒等新一代电机解决方案，加上及时周到且深入的本地化技术支持，可快速响应并满足用户的更多应用开发需求。

来源：Geehy极海半导体

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围观 24

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12月份正式量产供货。

凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求，该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。

兆易创新产品市场总监金光一表示：“GD32VW553系列新品凭借精简优化的RISC-V开源指令集架构，以MCU为主控并支持领先的双模无线连接标准，满足蓬勃发展的家电家居和新兴AIoT市场的广泛联网需求，实现处理性能、方案设计与物料成本的平衡。用持续拓展的射频开发平台，应对高密度复杂环境中的无线设计挑战，为开发者提供安全可靠、节能高效的连接体验。”

▲ GD32VW553系列RISC-V内核双模无线MCU

✦ 领先的射频运算性能 ✦

面向实时处理和高效通信需求，GD32VW553系列MCU采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，还配备了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源，以出色的微架构设计实现了极佳的能效比，并提供了灵活的可扩展性。

GD32VW553系列MCU集成的2.4GHz Wi-Fi 6射频模块采用IEEE 802.11ax标准，并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，可以适用于不同的网络环境。支持正交频分多址(OFDMA)，实现多部设备共享信道资源，数据传输速率相比Wi-Fi 4提高了60%；还支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)，能协同多部设备同时工作且互不干扰。从而在多设备高密度接入场景下实现高效率低延迟通信。

片上集成的Bluetooth LE 5.2射频模块，能够以最新的蓝牙规范延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性和节省电能。提供了2Mbps高速数据模式和125K/500Kbps多种速率，有效缩短传输时间并提高灵敏度。还可以在众多设备及复杂环境下协助组建及配置起稳定快速的无线网络。

全新的双模无线MCU提供了先进的基带和射频性能，并包含了多种附加功能。支持基于数据传输仲裁(PTA)机制的无线共存协议，大幅降低了Wi-Fi和Bluetooth产生的同频干扰并提升信号接收的稳定性。还具备高动态范围自动增益控制(AGC)，有效增强信号质量。得益于Wi-Fi 6的定时唤醒机制(TWT)，GD32VW553能够灵活地调度设备的休眠与唤醒时间，有效提升了节能效率，适用于低功耗、长续航的无线设备接入需求。

✦ 高集成度和安全保障 ✦

GD32VW553系列新品集成了高达4MB Flash及320KB SRAM，另有32KB可配置指令高速缓存(I-Cache)，大幅提升了CPU处理效率。不仅具备出色的无线性能，芯片还配置了丰富的通用有线接口，包含3个U(S)ART、2个I2C、1个SPI以及1个四线制QSPI等, 以及多达29个可编程 GPIO 管脚。内置2个32位通用定时器、2个16位通用定时器、4个16位基本定时器、1个PWM高级定时器和1个12位ADC。供电电压1.8V~3.6V，并提供了85℃~105℃宽温选择，以满足工控互联、照明设备以及插座面板等高温场景应用所需。

GD32VW553还具备多重安全特性以简化高性能无线设备的安全连接和管理。支持 Wi-Fi保护访问 (WPA) 安全功能，包括用于个人和企业网络的新 WPA3 加密技术。硬件加解密支持DES、三重DES、AES以及哈希(Hash)算法，还支持公钥加解密(PKCAU)，从而保障无线通信过程中的保密性和数据完整性。真随机数生成器(TRNG)可为多种安全协议生成密钥提供不可预测性数据，从而进一步提升系统安全强度。

▲ GD32VW553系列MCU产品组合

✦ 以生态赋能无线创新 ✦

GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。兆易创新为全新GD32VW553系列微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。还同步推出了包含底层驱动、无线协议栈、应用例程等功能的SDK和配套开发板卡EVB，并适配多种支持本地、云连接、安全和无线升级(OTA)功能的实时操作系统(RTOS)，方便联网终端的快速部署。符合由国际组织连接标准联盟（CSA）开发的Matter over Wi-Fi应用标准，支持采用GD32VW553的各种Matter设备无缝互连，提高智能家居系统的兼容性和互操作性。

业界领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER已经与兆易创新达成战略合作，为开发者提供全免费可商用的SEGGER Embedded Studio集成开发环境(IDE)和整套开发工具。瑞典IAR亦将为GD32VW553全新MCU提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

GD32VW553系列MCU已经正式通过Wi-Fi联盟(WFA)的Wi-Fi 6认证、蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的Bluetooth认证以及RF FCC/CE合规认证。兆易创新正在与多家模组厂商和开发者平台合作，推出无线模组、服务认证等“交钥匙方案”，助力嵌入式设备快速连接和应用创新，快速构建支持Wi-Fi、蓝牙等多种无线通信的物联网平台与产品方案。

* 所有商标、Logo和品牌名称均为其各自所有者的财产，排列不分先后

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，44个系列550余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

关于兆易创新

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器和模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。

来源：GD32MCU

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围观 30

苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。

公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。

该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，相对于同系列的CCFC3008PT芯片, 通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Flash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还增加了I2S（2路）用于连接音频设备；CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器，有望为解决我国新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题作出贡献。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。

公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，产品开发阶段就受到国内动力总成、底盘控制器、动力电池控制器和高集成度域控制器模组厂商的关注和支持，已有多家客户开展了模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

来源：苏州国芯科技

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围观 21

本视频我们介绍RISC-V 通用MCU设计与挑战1—RISC-V介绍。

来源：爱普特微电子

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围观 10

Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+直流无刷电机控制专用整合型单片机 HT32F65432A与HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测、高压FG及零待机功耗，可减少零件数量与成本，适合锂电池或需要PCBA小型化的产品。HT32F65432A适用于1-Shunt FOC及方波Sensor-less的产品应用，如低压吊扇、排气扇、电动剃须刀、泵类及扇类产品等。HT32F65440A适用于2-Shunt FOC的产品应用，如落地扇、空气清净机等需求极静音的产品。

HT32F65432A/40A的频率高达60MHz，主要资源包含Flash 32KB/64KB、SRAM 4KB/8KB、比较器、运算放大器、高速12-bit ADC、及强大的MCTM、GPTM与硬件除法器等外围功能。HT32F65432A更导入方波Sensor-less专属的滤波器，可使启动更加稳定。通信接口配置UART/USART/I²C/SPI，配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通信立即性及安全性。Gate-Driver具备欠压及直通(Shoot-through)保护机制。处于零待机功耗模式仅耗2μA非常适合锂电池应用。

封装型式采用48-pin LQFP-EP、64-pin LQFP-EP，而HT32F65432A更进一步提供32-pin QFN(4×4)小封装，GPIO最高可达34个，具备高整合度及高性价比，同时提供HT32系列直流无刷电机开发平台，可加速客户产品开发及评估时效。

来源：Holtek

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围观 20

10月10日，“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上，四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU-AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局，并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展，提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52内核，主频高达350MHz，可支持锁步核和Hypervisor，提高系统的冗余度和容错能力，减少故障影响，确保系统稳定运行。在功能安全方面，AC7870x首次达到ISO 26262 最高等级ASIL-D，可满足汽车核心ECU的ASIL等级需求，确保汽车电子应用在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。同时，该芯片符合AEC-Q100 Grade 1要求，工作温度范围达到-40~125℃。

常见ECU的ASIL等级需求

AC7870x可提供高等级的信息安全解决方案，芯片内置HSM模块，符合国际Evita Full标准，同时，支持国密SM2/3/4算法，并可为用户提供符合ISO 21434的信息安全固件，满足国内外高等级信息安全需求标准，充分保障数据传输和存储的安全性。

常见ECU的信息安全需求

AC7870x内置10MB以上Flash存储，支持无感静默升级，引脚数高达320，拥有丰富的外设接口资源，可提供BGA320和LQFP176两种封装，8个芯片型号。软件生态部分，AC7870x支持主流AUTOSAR生态合作伙伴，包括普华、东软睿驰、经纬恒润、Vector、EB、ETAS等，并提供符合功能安全ASIL-D等级的MCAL及配套配置工具，为用户提供便捷高效的开发体验。

AC7870x提供两种封装八个产品型号

凭借高性能、高安全可靠性和丰富的资源等特性，AC7870x可广泛应用在对功能安全等级要求最高的动力底盘域、新能源三电，以及全新电子电气架构下的区域控制器等场景中。AC7870x作为杰发科技自主研发的最新高端MCU产品，完善了杰发科技MCU产品线初中高阶布局，同时将为智能汽车行业带来全新的高端MCU解决方案，提升国产汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示，AC7870x是杰发科技面向高端车规级MCU领域的首次尝试，它的发布标志着四维图新在汽车芯片领域的战略布局取得了新的重要突破。杰发科技作为国产汽车MCU厂商的领军者，不仅推出了首颗国产车规级32位MCU，我们更有责任和义务向高端领域的芯片进行布局和开拓。在这股智能汽车发展的大浪潮下，杰发科技将继续加大研发投入，不断创新，拥抱新技术，为全球汽车电子产业提供更优质的产品和服务。

AC7870x预计2024年推向市场，技术咨询请联系 support@autochips.com。

来源：AutoChips

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围观 48

本视频我们介绍灵动MM32F5270：基于tinyusb协议栈的cdc虚拟串口样例工程。

来源：灵动微电子

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围观 19

Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm® Cortex®-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67742。整合BLE 5.2及Arm® Cortex®-M0+双核心，并内建LCD显示接口，适合带LCD显示的蓝牙产品，例如智能小家电(Smart Home Appliances)、智能传感(Smart Sensor)、健康测量(Health Measurement)、数据纪录(Data Loggers)、智能玩具(Smart Toys)等。

HT32F67742内置的BLE 5.2核心整合高性能的射频及调制解调器(MODEM)，内建直流变换器(DC-DC Converter)及线性稳压器(LDO)可支持宽广范围的单电源供电，接收器(Receiver, RX)支持超过70dB的自动增益控制(Automatic Gain Control)，灵敏度(Sensitivity)可高达-94dBm，并拥有低耗电的发射器(Transmitter, TX)及接收器(Receiver, RX)及提供深度睡眠模式(Deep-Sleep Mode)及暂停模式(Power-Down Mode)等优良的低功耗模式。

Arm® Cortex®-M0+内核最高运行速度为60MHz，Flash及SRAM容量分别为64KB及8KB，单一的操作电源，并支持多种省电管理模式。配备丰富的外围资源，如定时器、USART、UART、I²C、SPI、USB、12-bit 1Msps SAR ADC、25 SEG × 8 COM LCD显示接口等，并提供数据正确检查机制 CRC16/32及硬件除法器，适合多种的应用领域，并降低系统成本。HT32F67742采用80-pin LQFP-EP封装，支持最高49个GPIOs，在低功耗模式(DeepSleep1/2)下可任意I/O唤醒，便利的省电模式设计，是BLE产品应用的合适选择。

除了获得专业IDE厂商IAR支持外，并得到Keil授权免费使用许可。Holtek也提供BLE评估板(Evaluation Board)、ICE工具e-Link32 Pro、完整的外围驱动函数库(Firmware Library)、应用范例源代码及各种应用指南等，并支持GNU GCC及Make编译环境。搭配Holtek ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技术方案，可轻易升级固件，提高生产效能与产品弹性。(BLE评估板与e-Link32 Pro请洽倍创科技https://www.bestmodulescorp.com/)

来源：Holtek

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围观 19

2023年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的实体图

在生活节奏日益加快的当下，消费者愈发希望从繁琐的家庭清洁事务中解脱出来，于是扫地机器人应运而生。作为一种家庭劳动机器人，能够准确感知周围坏境、并自主进行路径规划和导航是实现高效清洁的前提。为了能够提高机器人的感知能力，大联大世平基于NXP i.MX RT1010推出扫地机器人方案，该方案集成了高清摄像头模组和传感器板，能够准确识别周围环境，满足扫地机器人的应用需求。

图示2-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的场景应用图

本方案分为Camera Board和Sensor Board两个部分。其中，Camera Board作为主控板，以i.MX RT1010 MCU为核心。i.MX RT1010 MCU基于Arm^® Cortex^®-M7内核，具有128KB SRAM和高达500MHz主频，并且集成丰富的外设资源，可以为开发者提供更大的设计空间。Camera Board可连接OV7670摄像头模块和LCD模块作为摄像头模组，来实现视频图像捕捉的应用需求。Sensor Board则集成包括气压、环境光、光谱、ToF等各种传感器，能够有效提高机器人的环境感知能力。

图示3-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的方块图

随着智能家居不断渗透，扫地机器人的市场规模还将持续增长。在这种趋势下，大联大世平将继续联合原厂合作伙伴推出更多解决方案，提升扫地机器人的智能体验。

核心技术优势：

高性能低成本RT1010跨界MCU可应对扫地机摄像头视频图像捕捉的应用需求，FlexIO模拟CSI最高支持120fps视频图像传输，具备性能和成本优势。

方案集成扫地机应用需要的各种传感器，可以通过I²C接口，获取气压、环境光、光谱、ToF数据。

方案集成LED Driver，可通过I²C驱动板载绿激光、紫外线，通过RGB接口可扩展控制6组RGB灯。

方案规格：

Camera Board：

搭配OV7670摄像头和2.4英寸240×320 RGB TFT LCD显示屏，最高支持30fps的帧率捕捉图像数据，并将图像数据显示到LCD屏上。

Sensor Board：

支持AW21024 LED Driver驱动PLT5 510绿激光光电二极管发射出绿激光；

支持AW21024 LED Driver控制6组RGB灯，产生各种灯光效果；

支持NSPGS2F035DT09气压传感器，测量当前环境的气压数据；

支持ToF TMF8801测距传感器，测量传感器距离前方物体的距离；

支持TMD2755接近和环境光传感器，测量前方物体距离传感器的接近程度，以及环境的光强和红外光强度；

支持TCS3440光谱传感器，具有8个可见光通道，能够计算得到环境光的色温和光强。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

围观 23

一、概述

在上一篇杂谈文章《[HPM杂谈]你想要了解的先楫hpm_sdk开发都在这里系列 (一)》，大概分析了先楫通用单片机开发与其他国产单片机的开发差异，以及开发优劣势。刚好在这个月底，先楫官方发布了新的SDK版本，也就是hpm_sdk 1.3.0版本。

与此同时也发布了window端的sdk_env，其可视化构建界面功能更为方便操作，在这个构建工具支持hpm_sdk之外构建自己的application应用。

因此，本文章主要阐述最新发布的window端的sdk_env的构建工具使用以及开发者自身app开发，对于其他的命令操作，以及linux端和mac端等，不在本文阐述范围内。

二、开发步骤

(一) 下载链接

在开始之前，需要知道hpm_sdk和hpm_env的下载的链接：

1、hpm_env仓库，此仓库是windows端的开发环境配置套件，里面包含了编译链以及相关构建工具，以及项目可视化构建工具，本文以该仓库进行阐述使用说明。

gitee: https://gitee.com/hpmicro/sdk_env.git

github: https://github.com/hpmicro/sdk_env.git

该env使用可以参考下其readme文档：https://gitee.com/hpmicro/sdk_env/blob/main/README_zh.md

2、hpm_sdk仓库，此仓库master分支就是最新的版本，需要以往的版本可以切到tags。不包含编译链和相关构建所需要的工具，工具链和环境变量需要自行配置。

gitee: https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk.git

github: https://github.com/hpmicro/hpm_sdk.git

（二）安装驱动

目前先楫的官方评估板都是自带的ft2232进行jtag调试，如果以往没安装过此驱动，需要自行在tools/FTDI_InstallDriver.exe 双击安装。

（三）start_gui.exe操作使用

1、start_gui.exe是适配hpm_sdk的项目构建可视化工具，开发者无需自行在终端输入命令行进行构建，在界面上操作即可简单构建你所需要的应用程序。

2、需要先介绍下该工具的整体界面，该介绍部分搬于先楫官方的hpm_env 的readme说明。

① SDK ENV 设置：此处可手动配置 SDK ENV 路径，点击右上角 Advanced 按钮后，可以对 hpm_sdk 以及 CMake、Ninja 等工具路径进行更详细的配置，比如默认的如下：

② Board 设置：默认情况下，工具会列出 hpm_sdk/boards 文件夹下所有的开发板。同时，工具也支持加载用户自定义的开发板配置。用户需要首先勾选 Enable User Board Path 复选框启用 User Board 搜索功能，然后选择想要搜索的开发板文件夹，软件会搜索当前文件夹以及第一级子文件夹，当查找到文件夹下存在CMakeLists.txt 以及与文件夹同名的 yaml 配置文件时，会识别当前文件夹为开发板配置，加入到列表项中。当当前文件夹被识别为开发板配置时，不会再搜索子文件夹。

注意：如果使用自定义 board，CMake 构建过程会尝试在自定义目录下搜索与 board 目录同名的 .cfg 文件作为板级 openocd 的配置文件，若无此文件，openocd 将不会添加任何板级配置文件

③ Sample 设置：选择了开发板后，工具会根据开发板的yaml配置文件自动筛选符合条件的 sample。默认情况下，会展示hpm_sdk/samples 文件夹下经过筛选的sample。同时，工具也支持加载用户自定义的 sample 文件夹。用户需要首先勾选 Enable User Application Path 复选框启用 User Applications 搜索功能，然后选择想要搜索的 sample 文件夹，软件会搜索当前文件夹以及所有子文件夹，当查找到文件夹下存在 CMakeLists.txt时，会查找当前CMakeLists.txt是否调用了 hpm-sdk，符合条件的会识别为 sample 文件夹并加入到列表项中。当选择了 sample 之后，会自动识别当前 sample 支持的 build type 类型并加入到列表项中。

④ Output 设置：用户可以在 Output 区域定义工程的构建生成路径。默认情况下，项目会生成在 ${sample}/${board}_${build_type} 文件夹。同时，工具支持选择一个父文件夹，将多个项目生成在当前父文件夹下。该功能需要用户勾选 Use Same Parent Directory 复选框，然后选择一个父文件夹，即 Parent Directory，之后构建生成的项目均会保存在当前文件夹下，Build Folder 为项目文件夹名称，工具会采用${sample}_${board}_${build_type}规则自动生成文件夹名称，用户也可以手动修改文件夹名称。

⑤ 构建选项：当配置完毕后，用户可点击 Generate Project 按钮开始构建项目，当项目正确构建后，Open Project with IDE按钮会高亮，点击后会用IDE拉起当前项目。同时，工具支持控制台编译，点击 Open Build Console 按钮后，会拉起控制台，该控制台默认加载了 SDK_ENV 的环境变量，可以直接编译程序。

⑥ 日志窗口：日志窗口会显示当前的日志信息，日志信息支持清空和导出。

三、开发实战

在实际项目的开发中，肯定更多希望自己的项目独立于hpm_sdk之外，在hpm_env1.3.0之前，start_gui不支持在sdk之外构建，但在这月底发布的1.3.0已经支持，本文就以start_gui来构建的应用程序。如何开发也很简单。

（一）建立好自己的application

这部分由开发者自身应用决定，楼主仅仅抛砖引玉。在本文，楼主新建以下文件夹和相关文件。自己的app可以放在任意文件夹。

（二）使用sdk env的start_gui指定app工程

打开start_gui.exe，分别开启Enable User Board Path和Enable User Application Path。对应的Path路径指定到（一）的app工程路径。

需要注意：

1、Enable User Board Path：该路径可以是custom board的根目录也可以是custom board目录内的子目录。比如上述的文件夹board根目录，包含了custom board的rc_hpm_evk文件夹。

那么该栏就可以如下指定：

注意：custom board内文件必须包含yaml文件，yaml解析不在本文阐述，可以在sdk内的Board拷贝对应的soc的board yaml文件。该文参考的是hpm6750evk2。另外，openocd的board cfg文件也支持自定义，board的cfg也可以参考sdk对应的soc的board，只要对应的custom board有自己的board cfg文件，那么start_gui自动加载，否则保持默认。建议两个文件都进行复制拷贝更名。