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智芯半导体车规 MCU Z20K118MC 搭载国内某大型自主品牌车厂无主机倒车雷达产品成功量产。本次首先搭载了该车厂旗下的一款车型，2025年后还会有预计2-3个车型陆续增加。

赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU，采用Arm Cortex®-M0+内核，运行主频高达64MHz ，内置128K Flash 和24K SRAM，宽工作电压1.8-5.5V，工作温度-40℃~105℃，集成了14位ADC ，

Helium性能提升是通过处理宽128位矢量寄存器来实现的，这些寄存器可以通过一条指令保存多个数据元素 （SIMD）。在流水线执行阶段，可能会有多个指令重叠。

本视频是先楫MCU外设、应用、方案分享。

瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品群。

3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）的高性能MCU系列产品组合，不仅为伺服行业提供丰富的选择，也能够为客户提供专业的解决方案。

3月13日，引领智能物联网产业发展潮流的2024 HarmonyOS Connect伙伴峰会在上海拉开帷幕。芯海科技（股票代码：688595）作为首批鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴，受邀出席此次峰会，并在“鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴”签约仪式上再度续约《赋能支持服务协议》。此次成功续约，不仅是对双方过去合作的肯定，更是对未来前景的期许和展望。

本届峰会继续延用“一起创造无限可能，新空间，再出发”的活动主题，汇聚了众多业界精英，共同探讨和展望万物互联时代的未来趋势。会上，鸿蒙智选品类基线V4.0正式发布，该方案聚焦6大生活场景，涵盖12个产品品类，从智能家居到智慧出行，从健康管理到娱乐生活，全方位展示了鸿蒙智联生态如何深入改变着人们的智慧生活。

基于航顺芯片M0系车规级MCU HK32A040C8T3的车窗玻璃升降防夹开关方案，无需专用传感器，可通过学习弥补多次运行带来的偏差，安全性高，同时可极大地降低车窗控制器总成本，已得到众多主机厂的青睐。