全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭载NPU，赋能高性能、低功耗AI边缘应用
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。
新闻
二进制高性能车规MCU芯片亮相东风科技周
9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。
2024 AEIF|芯海科技CS1247B荣膺“2024金芯奖·卓越产品奖”
9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。
人形机器人技术突破与上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片的适配性
今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。
荣获「强芯中国2024卓越产品奖」，芯驰科技X9系列座舱芯片再添殊荣
9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。
2024世界计算大会|芯海科技EC产品蝉联“专题展优秀成果奖”
在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。
HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU
Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm® Cortex®-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU － HT32L52231/HT32L52241。
强劲升级，兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。
合作伙伴 RT-Thread Nano STM32CubeMX Pack 发布
本文将详细介绍如何快速上手RT-Thread Nano，并指导大家在STM32CubeMX上进行项目配置和开发。一起来看看吧！
Microchip发布全新图形套件（MGS）解决方案可大幅简化构建复杂图形用户界面
MGS专为用于轻松集成 Microchip 的 32 位单片机（MCU）和微处理器（MPU）而设计，并支持多种开发平台，包括MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境