“灵动·星”系列·天枢重磅成员MM32F5260正式量产


MM32F5260搭载安谋科技(Arm China)Star-MC1内核,基于Armv8-M架构,指令集兼容Cortex-M33,和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比,其1.5 DMIPS / MHz,以及4.02 CoreMark / MHz,性能提升了20%;内置单精度浮点运算单元(FPU),支持DSP扩展,同时支持先进的L1 I-Cache & D-Cache,以及I-TCM & D-TCM,提供强劲的内核动力。
MM32F5260搭载安谋科技(Arm China)Star-MC1内核,基于Armv8-M架构,指令集兼容Cortex-M33,和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比,其1.5 DMIPS / MHz,以及4.02 CoreMark / MHz,性能提升了20%;内置单精度浮点运算单元(FPU),支持DSP扩展,同时支持先进的L1 I-Cache & D-Cache,以及I-TCM & D-TCM,提供强劲的内核动力。
蓝牙技术作为应用最为广泛的2.4GHz短距离通信技术,对无线微控制器芯片的集成度、功耗、性能、安全性等有较高要求。STM32WB0系列,是兼具高性价比和低功耗的无线微控制器,可充分满足无线蓝牙应用对芯片的要求。
极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列,现已正式推出,为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成,更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。
2024年9月26日,武汉芯源半导体CW32L010系列产品正式官方发布。这款产品以其卓越的产品性能,迅速在业界引起了广泛关注,并成功树立M0+产品行业的新标杆。
革新终端 AI 开发流程,新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板,打造简单、快速、轻松上手开发体验
9月25日至27日,第十一届汽车电子创新大会(2024 AEIF)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办,大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单,云途半导体荣耀双双入选。
在近日举行的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展上,兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来,智领车规:开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。
9月26日,以“一起创造无限可能,同风起,耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技(股票代码:688595)作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席,携手众多行业精英与科技先锋,共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。
上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)与兆松科技(武汉)有限公司(以下简称“兆松科技”)宣布携手生态合作,充分发挥各自的优势,围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求,为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。
IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发