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以复杂功能、高安全性与快速交付等需求为导向，极海推出基于G32A1445汽车通用MCU的T-BOX应用方案，采用先进的软硬件设计，助力用户开发出高效、稳定且功能丰富的整机系统，支持实时收集与处理多个ECU信息并分析多项功能，同时保障数据传输过程中的安全性。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。

前不久，Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

近日(8月16日)，上海积塔半导体CEO周华一行到访凌烟阁，向凌烟阁CEO李宏俊赠送由张汝京博士亲笔签名的纪念晶圆，庆祝凌烟阁自主研发的Magpie-G1 RISC-V MCU在GTA 40nm设计制造工艺流片及点亮成功。

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。

凌鸥创芯的电机控制和驱动专用MCU产品：LKS32MC45x系列，凭借着优秀的产品性能和技术创新，获得了良好的市场反馈和表现，成功斩获“产品飞跃奖“这一殊荣。