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上海先楫半导体科技有限公司于年初在CES2025发布的新品——HPM6E8Y微控制器芯片，凭借其高性能、高集成度、小封装及简单易用等优势荣获 “芯片创新奖”！

Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布达成合作，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用，同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网的崭新局面。

新的入门级STM32 MCU扩大存储容量，增加接口数量，支持CAN FD总线

Holtek新推出集成双通道感烟探测器AFE、双通道LED驱动、5V稳压和9V升压蜂鸣器驱动专用Flash MCU BA45F25343/BA45F25353/BA45F25363，适用于感烟探测报警器。

作为嵌入式系统的“大脑”，MCU负责处理和执行各种指令。以往，由于MCU资源受限，实现高端UI会遇到性能瓶颈；但如今，很多MCU内置了强大的GPU（图形处理单元），工程师们即便不选择成本更高的MPU（微处理器单元），仍能实现复杂且美观的UI。

瑞萨电子近日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）产品群已成功获得PSA一级认证，并附带欧盟《网络弹性法案（CRA）》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行，标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

兆易创新GD32VW553无线系列MCU，采用了全新的开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，专为无线连接和边缘计算设计，支持Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2，无缝适配Matter协议，并已通过Matter 1.2 Light设备认证。

Microchip近日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7内核的SAMA7D65系列微处理器（MPU），运行频率高达1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系统级封装（SiP）及片上系统（SoC）两款型号，专为人机接口（HMI）及高连接性应用设计。

搭载电容式触控按键技术的新唐科技NuMicro® 微控制器系列，提供防水、抗噪及高灵敏度的触控体验，为各类应用带来创新解决方案。

OTA升级（Over-The-Air upgrade）即空中下载技术，简单来说，是通过外部方式（有线或无线）对产品进行更新，而不是传统的编程器刷入固件的方式。