HOLTEK新推出BS83A02L超低功耗的I/O Touch MCU


Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性,采用薄型的6DFN封装,极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上,如智能卡、智能手环、电子门锁等。
Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU,拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性,采用薄型的6DFN封装,极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上,如智能卡、智能手环、电子门锁等。
Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支持4COM × 20SEG的液晶显示器。适用于高精准度信号输出、LCD显示产品使用,如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等。
【2019 年 11月5日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低压差 (LDO) 线性稳压器。AP7315Q与AP7343Q分别提供 150mA 与 300mA,适用于需要在各种运作条件下进行精确稳压的任何汽车应用,例如先进驾驶辅助系统 (ADAS)、RF 通讯、信息娱乐系统及摄影机的负载点电源供应。
11月4日——高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。
2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover®汽车级安全认证器,帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及数据完整性。
2019年10月31日,北京 —— 是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出 PathWave Test 2020 软件套件,为领先的电子制造商提供综合测试能力,帮助他们加速推出数字及无线平台和产品。
2019 年 10 月 31 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ (Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺,可显著降低工作和待机功耗,以达到无需更换电池或充电。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM),宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公司(法兰克福证交所代码:NSU)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。
2019 年 10 月 30 日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布加入AVCC联盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自动驾驶汽车计算联盟) ,成为其核心成员。
2019 年 10 月 28 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布助力IoT(物联网)设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验,在微控制器(MCU)和微处理器(MPU)产品上支持Microsoft Azure RTOS,为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。