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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其子公司美高森美（Microsemi）发布了一套以Microchip DIGI OTN系列处理器为基础的基准解决方案。该系列处理器曾在中国移动完成多家供应商产品互联互通测试的过程中起到关键作用。

产品为设计人员提供无线充电使用最广范的线圈

Littelfuse今日宣布推出经过扩展的PolySwitch® setP™ 系列数字温度指示器，该系列产品旨在防止USB Type‑C型和USB Power Delivery充电线因危险的过热情况损坏。该产品系列的最新成员SETP0805-100-CC经过优化，可用于两端配有USB Type-C型连接器的电线。

瑞萨电子宣布推出RX微控制器（MCU）系列RX72M产品组，产品内置用于工业以太网通信的EtherCAT®从站控制器。瑞萨RX家族中的这一全新旗舰产品组为需要控制和通信功能的工业设备，如紧凑型工业机器人、可编程逻辑控制器、远程I/O及工业网关等带来具备大内存容量的高性能、单芯片解决方案。

在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中，他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽，同时提高容量、安全性和灵活性。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位电机控制微控制器（MCU）RX72T系列产品，配备专用硬件加速器IP，以执行机器人和其它工业设备中电机控制所需的复杂、高速运算。

瑞萨电子宣布推出32位RX系列微控制器（MCU）RX23E-A产品组，将高精度模拟前端（AFE）集成在MCU单芯片上。RX23E-A MCU专为需要对温度、压力、重量和流量等模拟信号进行高精度测量的制造、测试及测量设备而设计，是瑞萨首款能够在无需校准的情况下以优于0.1%的精度测量此类信号的方案。

在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。

Microchip宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器——ECE1200，可帮助开发人员利用原有LPC接头和外围设备在内部应用eSPI标准，将开发费用和风险降至最低。

意法半导体推出了下一代微控制器STM32G4。STM32G4*新系列微控制器引入两个新的硬件数学加速器来提高应用的处理速度，利用Cordic算法和滤波函数等各种技术来提升性能和能效。