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Holtek推出BS83A02L新一代超低功耗I/O Type Touch Flash MCU，拥有单一触控键待机功耗<150nA at 3V的超低功耗特性，采用薄型的6DFN封装，极适合应用于电池供电或需求低功耗的产品上，如智能卡、智能手环、电子门锁等。

Holtek新推出LCD Display Flash MCU系列最新成员HT67F2432。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、内建LCD Driver最大可支持4COM × 20SEG的液晶显示器。适用于高精准度信号输出、LCD显示产品使用，如浴霸遥控器、RF遥控器、LCD简易遥控器、LCD定时器、鱼缸自动喂食器等。

【2019 年 11月5日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合 AEC-Q100 Grade 1 的低压差 (LDO) 线性稳压器。AP7315Q与AP7343Q分别提供 150mA 与 300mA，适用于需要在各种运作条件下进行精确稳压的任何汽车应用，例如先进驾驶辅助系统 (ADAS)、RF 通讯、信息娱乐系统及摄影机的负载点电源供应。

11月4日——高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。

2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover®汽车级安全认证器，帮助设计者增强车联网的安全性、保密性及数据完整性。

2019年10月31日，北京 —— 是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出 PathWave Test 2020 软件套件，为领先的电子制造商提供综合测试能力，帮助他们加速推出数字及无线平台和产品。

2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™ （Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），宣布与高档汽车市场成功的车企代表奥迪股份公司(法兰克福证交所代码：NSU)合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新的OLED汽车外部照明解决方案。

2019 年 10 月 30 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟） ，成为其核心成员。

2019 年 10 月 28 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。