新闻

2019年10月22日——意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制（TVS）二极管，具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，瞬态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。

2019年10月21日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）已从Qulsar收购了其所有IEEE 1588高精度时间同步协议（PTP）软件和模块资产，Qulsar是领先的PTP主时钟（grandmaster）、网关和其他基于系统级时间同步解决方案的领先供应商。

2019年10月21日讯 - -全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布再推出五个系列的高温Alternistor TRIAC开关型晶闸管。 这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。

你是否遇到过这些困扰：MCU自带ADC精度不够；处理多样的传感器信号倍觉冗杂；对多节点ADC采集的大量原始数据无从下手……ZML166芯片为您解决数据采集应用的棘手问题，助力打造智能数据采集节点。

2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

【2019 年10月 17日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。

2019 年 10 月 16 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年10月16日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款该公司车用产品迄今体积最小的新型汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A。

2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。