十张图带你了解全球及中国PCB行业发展情况


PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。
2019年10月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX17853电池监测器IC,为汽车应用提供单芯片方案,帮助他们通过ASIL-D等级认证,实现更安全、更高成效的电池管理系统。
美国加利福尼亚州卡马里奥市,2019年10月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司(纳斯达克股票代码:SMTC)日前宣布:作为为智能气表、水表和电表提供端到端自动化解决方案的领先供应商,Hanbit已开发出一种全新的、基于Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议的超声波水表(UWM)解决方案。
2019 年 10 月 24 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布扩大其备受欢迎的IP的授权范围,帮助设计师能够在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。
刚刚,在华为坂田基地三角地,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组MH5000,这是源于华为巴龙5000的5G模组,它充分发挥了巴龙5000的高带宽低时延的5G能力,下行带宽高达2Gbps,上行带宽高达230Mbps!另外它支持NSA/SA双模,同步中国5G网络建设要求!
2019年10月23日 —— 是德科技(纽约证券交易所代码:KEYS)今日宣布将 N9048B PXE EMI接收机频率从26.5GHz扩展到44 GHz,从而使客户能够满足各种标准机构(包括MIL-STD-461G和FCC第15部分)当前和新兴规范测试要求。
航天器电子产品的研发人员通常使用耐辐射(RT)现场可编程门阵列(FPGA)开发机载系统,以满足未来太空任务严苛的性能要求,承受剧烈的发射过程,并在恶劣的太空环境中连续可靠地运行。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出经优化的耐辐射RT PolarFire FPGA,为新兴的高性能太空应用市场带来具备上述功能的新产品。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加大对智能手机应用开发人员的软件支持,针对最新发布的iOS 13操作系统,帮助开发者们发掘该系统上Core NFC Framework的最大潜能。
全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.(纳斯达克股票代码:LFUS)宣布推出了低电容瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)。该产品经过优化设计,可用于保护高速差分数据线免受因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌造成的损坏,通过维护信号完整性保持网络通信的可靠性。
Holtek新推出集成PIR/微波AFE、LDO的 Flash MCU- BA45F6630及BA45F6622。只需外接PIR传感器或微波模块即可实现人体移动侦测功能,并且可以减少外部组件数量及简化外围电路设计。内建Auto Conversion Function,在待机模式下可以定时侦测,节省电源消耗。