格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片
格芯今日宣布，已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片，可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。
新闻
Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
日前，Vishay 宣布，推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。
Strategy Analytics：智能家居将推动无线家庭演进的第三次浪潮
Strategy Analytics最新发布的研究报告《无线家庭：评估全球家庭Wi-Fi设备市场规模》指出，全球目前有近50亿个家用Wi-Fi设备正在使用，这是由Wi-Fi技术的成功所推动的。新一波Wi-Fi智能家居设备将推动全球在2023年170亿个家庭设备的采用，巩固了无线家庭作为二十一世纪初的主要技术趋势之一。
美超微现推出基于AMD EPYC(TM)7002系列处理器的系统
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)发布其首个全新H12代A+服务器系列，该系列经过优化，借助AMD EPYC™7002系列处理器，为现代数据中心提供全新的集成度和卓越的性能。
瑞萨电子宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC
2019 年 8 月 8 日，瑞萨电子株式会社宣布推出第四代锂离子（Li-ion）电池管理IC，提供高精度及使用寿命。ISL78714提供精准的电池电压与温度测量、电池均衡及广泛的系统诊断，以保护14节锂电池组，最大限度提升混合动力和电动汽车（HEV/MHEV/PHEV/BEV）的电池寿命和续航里程。
瑞萨电子创新型汽车电子芯片适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Skyline车型
2019 年 8月 7日，瑞萨电子株式会社宣布，日产汽车有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。
Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC
2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC（CMIC）SLG46620-A。
【STM32】串口通信基本原理（超基础、详细版）
一般情况下，设备之间的通信方式可以分成并行通信和串行通信两种。
芯原推出新一代神经处理单元IP VIP9000
芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000，这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构技术提供卓越的神经网络推理性能，具有业界领先的能耗效率和面积效率，可扩展的计算能力范围从0.5TOPS到几百TOPS。
HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频芯片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用于需求低功耗的IoT产品、智能家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品。