TRENCHSTOP™ IGBT7采用EconoDUAL™ 3封装带来出色的900 A额定电流
【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP™ IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL™ 3相结合。
新闻
在美国完成整合，IDT自2020年1月起正式作为瑞萨电子美国开始运营
2020 年 1 月 6 日，日本东京讯 ―全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。
Silicon Mitus连续三年参展美国CES，本届将推出最新音频解决方案
韩国首尔板桥 – 2020年1月3日 – 电源管理集成电路(PMIC)以及音频半导体芯片技术领导者Silicon Mitus, Inc. 将在1月7日至10日举行的2020年国际消费电子展(CES)上展示音频解决方案的最新技术进展, 地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼322套房。
基于Dialog DA14531的宏佳超小蓝牙低功耗SIP模块已量产
近期，唐山宏佳电子科技有限公司与Dialog合作开发了基于DA14531的两款超小蓝牙低功耗SIP模块：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分别仅为：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均为业界领先。
贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明
2020年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员，S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能，并且增加了ISELED通信协议。
意法半导体解锁Bluetooth®Mesh全功能 赋能可扩展的无线传感器网络
2020年1月2日– 随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020 CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。
【原创】MCU向专用领域发展，Qorvo通过收购瞄准电机控制
在射频领域名震天下的Qorvo积极布局物联网领域，2019年6月，Qorvo收购了一家做可编程电源管理和电机控制的公司Active-Semi，为何从射频领域杀入到电机控制领域？
HOLTEK新推出BS67F2563触控超低功耗MCU
Holtek新推出超低功耗具有触控按键和LCD功能Flash MCU BS67F2563。针对超低待机功耗应用提供了最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
十年MCU江湖
在日前于深圳举办的电子展上，上市公司国民技术一口气发布了接近四十款MCU；另一边厢，初创MCU公司航顺打出了孵化100+专用领域MCU原厂的口号；一年前，专注于打印机芯片的纳思达也高调宣布进军MCU市场。
Semtech、Wilhelmsen和TTI强强联手，通过基于LoRa®的连接推动海运行业转型
美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年12月 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）、Wilhelmsen以及The Things Industries（TTI）宣布建立合作伙伴关系，以利用Semtech的LoRa®器件向海运业提供经济高效、强大可靠且经过验证的物联网解决方案。