恩智浦宣布推出适用于时间敏感型网络（TSN）的安全汽车以太网交换机
美国拉斯维加斯——2020年1月9日——全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）宣布推出多千兆级以太网交换机，帮助汽车制造商交付不断演进的互联车辆所需的高速网络。
新闻
Maxim为真无线耳机提供供电与通信方案，尺寸减小80%
2020年1月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。
意法半导体推出STM32系统芯片，加快LoRa® IoT智能设备开发
2020年1月8日——通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头系统的电源设计
2020 年 1 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新高度集成的电源管理IC（PMIC）——ISL78083，可简化包含多个高清摄像头模块的电源设计，以缩短开发周期、降低BOM成本及供应链风险。
e络盟扩充XP Power产品系列
2020年1月8日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品，进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求，尤其是工业和医疗领域，且所有产品均支持当天发货。
XP Power推出新款高压DC-DC电源模块，适合科研和半导体应用
2020年1月7日–XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。
Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案
2020年1月8日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。
Unity Technologies与恩智浦合作为车内高保真沉浸式游戏开发人机界面
美国内华达州拉斯维加斯——2020年1月8日——全球广泛使用的实时3D开发平台的创办企业Unity Technologies今日宣布，正在与全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码：NXPI）合作，提供基于热门的i.MX 8QuadMax应用处理器运行的HMI工具链。
德州仪器：TI Jacinto™ 7处理器促进汽车ADAS的大规模市场应用
2020年1月8日 -- 德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识，具有强化的深度学习功能和先进的网络处理，以解决高级驾驶辅助系统（ADAS）和汽车网关应用中的设计挑战。
西部数据携其全新创新成果参加CES 2020，展示业界迄今首款8TB USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘样机
2020年1月7日，北京——在2020年消费电子展 (CES 2020) 上，西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 将展示其创新产品。广泛的存储解决方案系列涵盖了各个消费级应用领域，其中包括配有USB 3.2 Gen 2接口、兼具大容量和小体积（仅口袋大小）的移动固态硬盘样机。