新闻

2019 年 12 月 5 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板，以实现物联网终端设备的快速产品开发。

Holtek针对充电器装置应用领域，全新推出HT45F5Q-1充电器Flash MCU，HT45F5Q-1与HT45F5Q-2/-3相比，保留最精简的芯片资源，提供比传统方案更低的成本、更少的外部元件、更卓越的充电器功能。

日前，Vishay宣布，推出三款公司迄今体积最小的新型商用IHLP®超薄、大电流电感器--- IHLP-1212AZ-51、IHLP-1212AB-51和IHLP1212BZ-51。

2019 年 12 月 4 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth® 5.0的32位微控制器（MCU），该产品尤其适用于家用电器、医疗设备等物联网终端设备。

12月3日——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外设接口（SPI）EERAM存储器产品，与当前的串行NVRAM产品相比，新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整体收购。

2019年12月2日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出固态血压监测方案，使用户更便捷地跟踪这项重要的健康指标。在此之前，只有通过繁琐的机械袖带测量设备才能实现高精度血压监测。

2019年11月28日——意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品，最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软件库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。

2019年11月27日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于26日宣布其飞行时间（ToF）模块出货量达到10亿颗。