新闻

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

晶圆升级到 200mm标志着扩大产能,以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功。

航顺芯片EEPROM和NOR FLAHSH芯片详解

NOR Flash做的改进就是擦除时不再以字节为单位,而是以块为单位,一次简化了电路,数据密度更高,降低了成本。

APM32F0系列新品 | 工业增强型APM32F091xC系列MCU上市

极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU,其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化,为用户提供丰富的通信方式。

Microchip宣布业界首款NVMe和24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器现已量产出货

这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的性能,同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。

物联网MCU之选 - TI CC2652P SimpleLink™多协议无线MCU

对于物联网系统中的无线应用来说,在MCU中集成无线通信功能已经成为未来确定的发展趋势。

ZLG推出复位监控芯片ZL6300,究竟有多稳?

该芯片可用于监视系统电压,输入欠压时保持低电平复位输出;同时提供外部手动复位输入及超时复位功能,在MCU程序跑飞时会因为没有在规定时间内进行喂狗操作,对MCU芯片进行复位操作,重启MCU。

为物联网赋能是MCU芯片的使命和机遇

近期泰矽微电子CEO熊海峰受天风证券邀请,参加“全行业物联网赋能大会”,分享了MCU如何在物联网领域进行赋能的话题。

​汇春科技:YS83、84系列MCU,给智能遥控市场注入新动力

随着智能产品的功能日益丰富,遥控器也跟着时代的脚步不断升级,从最传统的机械按键到如今的触摸按键,这对遥控器内置的MCU也有很高要求。

瑞萨电子面向车载信息娱乐、智能驾驶舱和数字仪表盘系统推出R-Car Gen3e,CPU速度提升达20%

全新SoC为入门到中端的广泛应用带来2GHz的速度、更高的应用集成度和更强的功能安全性,同时具备卓越的可扩展性和R-Car Gen3的软件复用度。

高云半导体宣布发布ISP (图像信号处理器) IP及配套方案

高云的 ISP IP 核可以与其他 IP 资源结合使用,为视频和影像类应用提供相当于完整的片上系统 (SoC) 的解决方案。