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Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。

德州仪器(TI)近日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。

新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

这些符合汽车规格与取得 AEC-Q100 Grade 2 认证的双电压轨装置，代表用于汽车业的首创之举，透过 I2C 接口为新世代低电压微处理器及微控制器，提供更强大的可编程 I/O。

在这篇文章中，我们将详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态并看看到底能够节省多少能耗。

MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会，并越来越多地用于各种应用和技术中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。

GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

ODM／OEM厂、手机厂、汽车厂、资料中心等业者仍普遍预期芯片短缺情况将延续到2022年后，半导体产能供不应求可能要2023年才会缓解。

近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备融和了AI和IoT技术的新功能，随之而来的是对所使用的电源IC提出了越来越高的要求。