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华邦电子今日宣布其将与Ambiq合作，结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。

瑞萨电子集团近日宣布，推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU，扩展其RZ/V系列微处理器（MPU）阵容。

HK32E032系列32位MCU 基于Arm® Cortex®-M0内核、采用最新eFLASH工艺、最高主频48M。片内集成16K FLASH、4K SRAM、448KEEPROM。

本型号延续BS86D20C的优良抗干扰特性，封装引脚与BS86D20C相容，进一步提升更为丰富的系统资源。

这款配套图像信号处理器（ ISP ）可为下一代汽车单摄像头和多摄像头架构提供设计灵活度。

最初出现芯片供应短缺问题的设备主要包括电源管理、显示设备和微控制器等，这些设备在8英寸芯片代工厂的传统节点上制造，其供应量有限。

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。

新型TMCM-1321伺服控制器/驱动器模块用于支持机器人和自动化设备中的两相双极步进电机工作，优化速度控制和各轴的同步，在提升产量的同时将功耗降低75%。

它可提供900V额定开关，为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。