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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和 “MG400V2YMS3”。

半导体经过近百年的发展后，目前已经形成了三代半导体材料。

1月24日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）称公司预计2021年扣非净利润约为21.67亿元到23.07亿元，与上年同期相比增加290.25%到315.46%。

在智能表计、个人可穿戴设备、家庭医疗、智慧家居、远程测控、无线传感等许多依靠电池供电的物联网设备中，设备续航是一个棘手问题，对设备内的核心器件-微控制器（MCU）提出了很大的挑战，低功耗MCU应运而生。

近日，苏州云途半导体有限公司官方宣布首款汽车MCU YTM32B1L系列成功取得AEC-Q100权威认证。

瑞萨电子集团今日宣布，RX产品家族32位微控制器（MCU）已累计交付超10亿颗，该系列MCU采用瑞萨专有RX CPU内核。

1月19日，上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》。

Holtek新推出WPC Qi协议5W以下无线充电接收端MCU BP66FW1242。符合Qi通信协议并内建线性充电器，搭配丰富的MCU周边资源，可同时进行无线充电、锂电池充放电管理与产品系统控制。

1月18日，雅特力科技正式推出主频高达96MHz的AT32F425系列超值型微控制器新品。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）PM8804的DC/DC ACF隔离式电源供应器方案。