雅特力AT32 MCU接入Amazon Alexa，助力智能家居升级
基于广阔的市场空间、5G、IOT、AI等技术快速迭代、新基建的政策红利以及新消费形势的需求，智能家居产业蓬勃发展。
新闻
先楫半导体主频800MHz超高性能MCU实现量产供货
HPM6750是先楫半导体一个月前发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。
更大，更强——合宙Air105 MCU芯片&开发板重磅来袭
Air105是合宙最新推出的一款MCU——搭载高性能Cortex-M4F内核，最高频率204Mhz，内置640KB SRAM和4MB Flash。采用QFN88封装，大小仅10mm*10mm，共有56个可编程GPIO管脚。
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”
随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发，全球集成电路市场规模加速增长，预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元，未来5年将更增长到1万亿美元的规模！
喜讯！泰矽微TCAE31芯片通过车规AEC-Q100认证
泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。
HOLTEK推出BC66F2235/2245/2255触控式Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器MCU
Holtek推出全新触控式Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器Flash MCU BC66F2235 / BC66F2245 / BC66F2255，整合射频发射 + 触控键 + A/D Flash MCU为SoC芯片。
澎湃微开拓AIoT芯片新赛道—具有AI能力的MCU
在我们的传统认知中，人工智能（AI）相关的应用，只有依赖云计算、或算力充沛的AI芯片才能够实现。在万物互联、万物智能的时代，是否可以在一颗MCU上实现丰富的AI应用？
航顺芯片荣膺“2021年度硬核中国芯评选”大奖！
2021年12月28日，由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。历时7个多月，第三届硬核中国芯活动圆满落幕。深圳市航顺芯片技术研发有限公司及其产品在170余家企业、260余款产品中脱颖而出，一举斩获“2021年度国产替代卓越表现企业”大奖。
航顺HK32MCU荣获中国深圳创新创业大赛暨“龙岗双创之星”创新创业大赛冠军
12月29日，第一届“龙岗双创之星”创新创业大赛行业决赛在龙岗创投大厦正式落下帷幕。航顺芯片作为有华为海思等众多半导体芯片企业聚集重镇龙岗区的优秀电子信息企业代表，受邀参加中国创新创业大赛龙岗赛区的比赛，并获得电子信息行业决赛冠军！
泰矽微业内首颗车规级双模人机交互SOC TCAE31A获“硬核中国芯”“年度最佳国产MCU产品”奖
行业新动向，中国芯势力！“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办！