车规级

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发。

2023年11月，武汉芯源半导体（以下简称“武汉芯源”） 的Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车用MCU（微控制器）在广电计量的助力下顺利通过了车规级验证，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100车规标准的主流通用型车规MCU产品。

12月15日，2023年度（第七届）高工智能汽车金球奖颁奖典礼在上海盛大举办，同期公布了年度“智能汽车产业链好产品”奖名单。基于企业参评产品的技术创新性、市场领先性及前装量产定点等，经高工智能汽车研究院调研评估，极海APM32A全系列车规级MCU脱颖而出成功入选获奖名单。

兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。

近日，曦华科技与ETAS共同宣布，ETAS RTA-BSW平台成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片，这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用，为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。

近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品。

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

晟矽微电入选《长三角汽车电子芯片产品手册（2023年）》的两款车规MCU分别为MA60F9113CP48T以及MA51F8203A0Y。

中微半导于近日发布车规MCU新品——BAT32A233，该产品具有小资源、高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用场景。

汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代，包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。