车规级

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

晟矽微电入选《长三角汽车电子芯片产品手册（2023年）》的两款车规MCU分别为MA60F9113CP48T以及MA51F8203A0Y。

中微半导于近日发布车规MCU新品——BAT32A233，该产品具有小资源、高性能、支持硬件LIN2.2接口的性能优势，非常适合汽车的门、窗、灯、传感器、控制面板、组合开关等小巧、灵活的部件应用场景。

汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代，包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布，车规级MCU BAT32A2系列车规认证进展顺利，BAT32A239、BAT32A279两大系列共6个型号通过权威第三方测试认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证。

汽车电子中所使用的半导体即车规级芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC），功率芯片（IGBT），传感器芯片(CIS)和存储芯片(Flash)四大类，车规级芯片广泛应用于汽车的动力系统、智能座舱及自动驾驶系统，是汽车电子不可或缺的核心元器件。

近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。

各位伙伴，舆芯半导体成功完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由临芯投资领投。这一重要的资金注入将为我们在车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备提供强有力的支持。

近日，焉知汽车主动的第二届年度汽车界重磅公益奖“知鼎奖”揭榜，极海凭借APM32A全系列车规级MCU喜获知鼎奖-智能电动汽车科技创新奖（芯片）。

以GD32A503车规级MCU为主控芯片，搭载车规级预驱芯片和MOS 管，实现基于有刷电机的纹波防夹控制解决方案，可达到车窗防夹力度、区域可调，有效降低车窗夹伤乘客安全隐患、提高汽车安全性、舒适度和便于操作的驾驶环境等指标。