灵动微电子
1、MindSDK概述
MindSDK(mm32-mcu-sdk)是由灵动官方的软件团队开发和维护的基于灵动微控制器的软件开发平台。
● MindSDK包含灵动微控制器所必须的芯片头文件、启动程序、连接命令脚本等源码,以及灵动微控制器外设模块的驱动程序源码,以及大量便于用户使用的软件组件源码和开发工具。
● MindSDK提供了丰富的样例工程和综合演示工程,便于用户在具体的应用场景中了解驱动程序和软件组件的API的用法,并且可以直接在MindSDK支持的硬件开发板上运行,演示实际的工作情况。
● MindSDK在灵动主流的微控制器系列间实现了跨平台兼容,同一份样例工程,可以在不同平台之间无缝移植,方便用户在产品选型阶段快速完成评估,选择最具性价比型号的微控制器。
● MindSDK的驱动代码经过充分的测试,稳定可靠的软件支持。(这里留个彩蛋,后续文章中也会介绍到灵动软件研发的先进测试框架)
MindSDK使用层次模型组织架构和实现内容,如图1所示。

目前,MindSDK已经支持的众多的主流开发工具:
● 支持开发主机操作系统:Windows、Linux
● 支持编译工具链:Keil MDK、IAR for Arm和ARMGCC
● 支持主流的调试器:Segger JLink和DAPLink
2、MindSDK官方支持的开发板
MindSDK已经支持灵动官方发布的开发板,包括PLUS-F3270、PLUS-F5270、EVB-L0130等,还有众多正在支持的开发板将在不断更新的版本中陆续开放。有部分支持的开发板,如下图所示。



3、获取和使用MindSDK
MindSDK通过专门的SDK在线发布平台发布最新的MindSDK代码包:
https://mindsdksdk.mindmotion.com.cn
从MindSDK网站上打包下载专属软件包的步骤非常简单,从登录到下载到需要的代码包,最多使用4步。如图5所示。

这里还可以通过浏览一小段demo,了解订制MindSDK软件包、编译工程创建可执行文件、下载可执行文件到开发板并运行的全过程。如视频所示。

4、MindSDK的组件与样例工程
从MindSDK的目录结构中可以看到已经支持的驱动组件、功能组件、应用样例工程和驱动样例工程。如图6所示。

MindSDK的绝大多数代码存放在二级目录下,层级简单,整齐。如图7所示。

展示在Keil中打开MindSDK样例工程。如图8所示。

5、MindSDK的应用案例
使用MindSDK的两种典型用法。以MindSDK作为框架搭建应用程序,或者以MindSDK作为BSP包支持大软件平台。
MindSDK作为主要工程框架,包含其他组件:
● 适合新项目,以MindSDK的工程作为基础,逐步添加新功能。
● 在MindSDK框架下进行开发,可以借鉴MindSDK的编码和文件组织规范
MindSDK作为组件,融入其他工程框架:
● 集成至大型软件、开发平台、开源项目当中,例如:MicroPython、RTOS、Zephyr …
来源:灵动MM32MCU
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2022年7月29日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子)发布低功耗 MM32L0130 系列 MCU 产品。MM32L0130 搭载 Arm Cortex-M0+ 处理器,集成段码 LCD 驱动,功耗可低至 100nA,适用于多种低功耗应用场景。

L0130 系列特色
1、丰富的资源配置
● Arm® Cortex-M0+ 内核,工作频率可达 48MHz
● 高达 64KB Flash,8KB SRAM
● 3 个 UART接口(包含 1 个 LPUART 接口)、2 个 SPI 接口、2 个 I2S 接口、1 个 I2C 接口
● 多达 40x4 或 36x8 个段码 LCD 驱动器
● 1 个红外信号调制模块 IRM,支持 ASK、PSK 或 FSK 调制
● 5 通道 DMA
● 5 个 16 位定时器
● 硬件日历 RTC
● 1 个 12 位 SAR ADC,配置 15 个外部通道,转换速率可达 1MSPS
● 1 个低功耗比较器
● 工作电压为 1.8V - 5.5V
● 支持的温度范围为 -40℃ - 85 ℃
● 多种省电工作模式支持低功耗应用的需求
● 提供 LQFP64 和 LQFP48 封装

2、先进的 LCD 控制器
● 可支持在待机状态下使用,最低功耗仅 1.5uA
● 可驱动多达 40x4 或 36x8 个段码。帧率和对比度可调节,可选段码进行闪烁
● 可通过内部重映射矩阵,实现 COM 和 SEG 的任意映射,提供单层 PCB 搞定 LCD 布线的选项
● 内置电荷泵,可在 1.8~5.5V 下工作。在 MCU 电源电压下降时依然可保持液晶屏的清晰
● 多种占空比和偏压模式可供选择,适配各种屏幕
3、出色的低功耗表现
L0130产品出色的低功耗模式,可在低功耗、短启动时间和多种唤醒事件之间达到最佳平衡。以下列举主要的几种模式,供参考:
● 低功耗运行模式
CPU、所有芯片外设包括 CPU 外设如 NVIC、 SysTick 等运行。在1MHz主频时功耗仅有 270uA;最高可运行在 2MHz
● 睡眠模式
CPU 停止,所有芯片外设包括CPU的外设仍可运行。运行功耗在57uA/MHz,最高可运行在 48MHz
● 深度停机模式
CPU 及绝大部分外设时钟都停止,在保持寄存器和RAM的内容的同时提供 LPUART 收发数据、RTC 日历计时和 LCD 显示的能力。最低功耗可达 400nA
● 待机模式
除备份域外的所有内容丢失,可支持 RTC 日历计时和 LCD 显示。最低功耗可达 300nA
● 关机模式
仅 POR、 PMU 部分逻辑、NRST PIN和 IO 唤醒逻辑正常工作。最低功耗可达 100nA,可供一粒 CR2032 电池使用 200 年!
L0130选型指南与购买渠道
MM32L0130 现已开始送样,提供 LQFP64 和 QFP48 两种可选封装形式,全系列提供 -40~85℃ 产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对 MM32L0130 的支持。有关芯片购买事宜,请洽灵动的销售、官方代理商和方案设计公司。
同时推出的还有 EVB-L0130 开发板,该开发板搭载 MM32L0136C7P 芯片,板载段码 LCD 屏等外设模块,用于 MM32L0130 系列 MCU 的评估。

在软件支持方面,灵动全新推出的软件开发平台 MindSDK 也将在 8 月份支持 MM32L0130 系列,敬请期待。
更多详细信息,请访问灵动官网 www.mm32mcu.com
来源:灵动MM32MCU
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4月12日,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子)联合安谋科技发布高性能MM32F5系列MCU产品。此款产品在架构和外设设计上做了多处创新以适应高端应用市场。

全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器
近年来,人工智能、物联网、工业自动化领域市场发展飞速,特别是安防、民生和智能家居等行业发展迅速,其年增长率超1500%;在疫情后,非接触的人机交互设备以及对于语音和视觉的技术需求增长也越来越快;在过去的三年内,据一些数据统计,国内工业企业的增长率已超过200%,包括常见的工业自动化升级改造。现在国内的工业企业不单是为了满足国内的需要,更占据不少海外的市场份额。
我们从中看到一个大的问题:虽然国产的MCU产品的市占率比几年前提高了很多,但在高性能MCU产品上,国产的市占率还是非常低。主要原因是:国内企业对高性能产品的支持和布局还不够完善。另外,MCU的开发和应用环境有非常多差异化的生态要求。碎片化的生态加上不同算法的门槛,这些都是国产高性能MCU面临的挑战,所以灵动微电子经过严谨的评估后选用了安谋科技Armv8-M Mainline架构的“星辰”STAR-MC1内核来开发高性能MM32F5系列MCU产品。

安谋科技“星辰”STAR-MC1内核优势
Armv8-M Mainline架构的“星辰”STAR-MC1内核优势:
- 相对于Arm Cortex-M4,在同等工艺和功耗前提下“星辰”STAR-MC1内核有约20%的性能提升,Cortex-M4的MIPS是1.15DMIPS/MHz,“星辰”STAR-MC1内核能做到1.5 DMIPS/MHz & 4.02 Coremark/MHz;
- 灵活的扩展接口,“星辰”STAR-MC1处理器搭载了接近Cortex-M7的内存系统总线结构,并且具备v8M独有的可定制指令接口,可以灵活地去定制用户特定指令,以提升系统效率。同时,客户也可以用这套机制去做一些差异化,来保证自己的知识产权;
- “星辰”STAR-MC1处理器的生态系统不仅有Arm自家的DS和Keil MDK工具,也包含第三方的IAR、SEGGER、Lauterbach等一些工具链。“星辰”STAR-MC1处理器在各类第三方编译器、操作系统、仿真器也受广泛支持,便于工程师在开发设计时快速上手。

为什么选择“星辰”STAR-MC1内核?
灵动之所以选择“星辰”STAR-MC1处理器,是因为STAR-MC1内核作为由安谋科技的本土团队打造的处理器架构系列,在性能上比Cortex-M3/M4提升了很多,其4.02的Coremark的跑分在Arm架构的MCU领域里名列前茅;在系统架构上,通过更高性能的存储器架构(如独立的Cache和TCM),MM32F5系列MCU能提供系统层面的更高的系统级多并发;还有Arm 的软硬件生态是业界公认的,MM32F5基于STAR-MC1内核,也适用于各类现有的编译工具,对于软件开发人员来说,可以非常快速地从一种Arm架构的开发转至STAR-MC1。对于灵动来说,MM32的产品已有成千上万的用户在使用,因此平台化和易用的编译工具也是至关重要的,MM32F5系列可以作为灵动的新老客户在产品升级上的一种选项;最后,在目前的大环境下,保持供应链的独立和安全性也是需要考虑的方面,在这一点上,STAR-MC1也能提供相应的保障。在供应链安全性问题上,除了内核本身,像FAB厂、封装测试厂等,都会保证灵动MM32系列产品生产的安全性。
结合内核性能和存储器架构性能的提升,基于安谋科技“星辰”STAR-MC1内核的MM32F5系列平台,不仅在整体性能上比Cortex-M3/M4产品高出50%左右,芯片的系统层面性能的提升其实更高。
- 丰富的通信接口:MM32F5系列集成了以太网、USB、 FlexCAN接口和多达14组的串行通信接口,特别适合工业和汽车相关应用。
- 大容量存储:MM32F提供了从256KB到2MB的Flash选项,并使用了双分区配置,可提高系统运行的稳定性。
- 在模拟功能上,提升了SAR ADC和定时器的配置。3Msps采样率和256倍过采样设计的12b ADC,及支持8路的互补PWM输出的定时器,让灵动专业的电机控制技术更进一步。
- 在MM32F5系列上,灵动的研发团队引入了独创的专业功能模块,如MindSwitch,它是一种在任意外设和GPIO之间实现独立互联的机制,结合多路组合逻辑处理单元CLU,完成更多无需CPU干预和处理的互联功能。
MM32F5系列平台布局
在MM32F5系列平台中现有三个系列的规划布局:
- MM32F52系列,120MHz“星辰”处理器,主流升级
- MM32F53系列,150MHz“星辰”处理器,产能扩充
- MM32F55系列,200MHz“星辰”处理器,应用拓展
这三个系列构成了灵动在今后高性能平台上的主线,面向日益智能化的嵌入式系统需要。

灵动将会在本季度双首发两款MM32F52系列产品,分别是MM32F5270和MM32F5280,其主要差别是存储容量及部分外设配置,对于内核、高级通信接口等功能两款产品是一致的。

MM32F5系列配套软硬件平台
作为灵动的一款全新的高性能MCU系列,灵动同步发布配套的新的软硬件平台。在开放评估板上,灵动推出了面向MM32F系列的Plus Board,为用户提供更全面的评估开发体验。主要的接口功能都能在一块开发板上进行评估,如以太网、USB、FlexCAN、SD卡、选配的LCD彩屏显示、舵机接口、传感器模块等。

在软件上,灵动新推出MindSDK开发套件,包含驱动程序、功能组件、样例工程及演示工具等。从整个MindSDK组成来说,除了提供相应的兼容CMSIS-Core和CMSIS-DSP的架构外,还会提供专门的基于HAL或是基于操作系统层面的软件驱动,以及对应的样例工程和丰富的集成化参考设计。在软件的驱动程序案例库里,除了基本的调用,还会针对中断方式或者DMA等方式来提供样例。随着智能化的需求增多,电子系统的设计日益复杂化,软件的功能和复杂程度将会越来越大,灵动新推出的MindSDK开发套件可以解决这些问题,满足高性能系统的开发需求。

MM32F5作为一个通用高性能的MCU平台,对于不同的应用场景和项目需要,客户可以从中选择所需的功能接口。同时,灵动也提供不同封装形式如64,100和144pin,以及-40~105℃的扩展工业级产品选项供客户选择。若要了解更多关于灵动MM32F5产品的信息,请登录灵动官网查看:
https://www.mindmotion.com.cn/products/mm32mcu/mm32f/mm32f_performance/
来源:灵动MM32MCU
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刚刚,灵动微电子日前宣布,全球知名半导体MCU领域专家Geoff Lees于近日正式加入灵动,担任战略和创新资深副总裁。

Geoff Lees曾任恩智浦半导体资深副总裁兼边缘处理事业部总经理。在此期间,他带领产品和研发部门推动微控制器、应用处理器和网络处理器业务的高速增长,并使其成为嵌入式系统行业的巨头。在此之前,Geoff曾任飞思卡尔半导体资深副总裁,负责微控制器和应用处理器业务。
作为MCU领域元老,Geoff Lees专注于MCU三十余年,他曾推出业界第一款32位闪存MCU,主导开发并推出了第一款Cortex-M0和双核M0/M4架构的MCU,首创了异构非对称Arm多核架构,并推出了i.MX RT系列跨界处理器概念。此外,Geoff还推动了i.MX应用处理器成为汽车、工业、电子阅读器和大众市场中最受欢迎的基于Arm的处理器。
灵动微电子创始人兼董事长吴忠洁博士对Geoff给予高度评价:“对于灵动来说,Geoff Lees的加盟具有非凡的价值。他是嵌入式系统的杰出领导者,带来的不仅是专业经验,还有声望和人脉。Geoff的加入有助于灵动微电子将MM32打造成更前沿的产品,扩大 MM32 在中国和全球市场的知名度,在更多客户中扩展并提高占有率,并制定MM32 MCU在高端工业、IoT微控制器和汽车电子领域未来长期的发展战略。”
近年来,随着智能化的深入以及国产替代的东风,很多本土MCU获得了大发展,很多公司年增长率高达5倍,10倍以上。不过看统计数据,本土MCU在市场占比只有10%左右,大部分市场依然被国外大品牌占据。2020年,全球MCU市场份额前五企业营收合计占行业总营收75.6%。目前,本土MCU虽然进入了智能表计、高端智能家电等领域,但是中高端应用领域工控、高端家电、医疗、汽车依然被日系、欧美系厂商把持。本土MCU要获得长足发展,就必须向高端冲击!如何向高端冲击?而吸收优秀的国际专家加盟,以国际化的视野运营本土MCU 是推动本土MCU走向高端的一条捷径,全球MCU领域的顶级大神Geoff Lees加盟本土灵动微电子 这不是第一个,也不是最后一个,未来本土MCU一定会吸引更多全球大神加盟,加油!
以下英文公告:
Geoff Lees joins MindMotion Microelectronics
Shanghai, China, March 2022 – MindMotion Microelectronics announced that Geoff Lees, the world-famed MCU leader, joined MindMotion as Senior Vice President of Strategy and Innovation.
Geoff Lees was Senior VP and GM of Edge Processing Business Unit in NXP Semiconductors, who led the product and R&D teams to drive the high growth of microcontroller, application processor and networking processor businesses and built NXP the giant in the embedded system industry. Prior to that, Geoff was Senior Vice President in Freescale Semiconductors and took charge of microcontroller and application processor businesses. Geoff is a veteran in MCU with over 30 years of expertise. He introduced the first 32-bit Flash memory MCU, led the development and launch of the first Cortex-M0 and dual core M0/M4-based MCU, innovated the Arm-based heterogeneous asymmetric multicore architecture, launched the crossover processor concept with i.MX RT families. Geoff also drove the i.MX application processor as the most popular Arm-based one in Automotive, Industrial, e-readers, and mass markets.
“Geoff’s join in MindMotion is of extraordinary value. As an outstanding leader in the embedded system industry, Geoff brings us not only professional experience, but fame and connections as well.” Geoff is spoken highly of by Dr. Zhongjie Wu, founder and president of MindMotion. “With Geoff’s participation to MindMotion, it’s helpful for building MM32 into a cutting-edge product portfolio, making MM32 well-known in China and globe, extending its presence and increasing its market share among more customers. It can also be a boost for us to develop a long-term strategy towards future growth for MM32 MCU in high-end industrial, IoT microcontrollers and automotive electronics.”
来源:电子创新网张国斌
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自 2020 年开始的这一轮半导体缺货,其持续时间之长、影响面之广可以说是前所未有的,并且到目前还没有看到明显好转的趋势。与此同时,全球的防疫现状依然不容乐观,疫情的扩散进一步加剧了芯片产业在供需两侧的失衡。可以预测,芯片缺货在未来一到两年内仍将是芯片市场的主旋律,“在缺货中谋发展”已经成为了半导体行业的新常态。

为解决产能受限的问题,灵动微电子从 2021 年初就开始全力将工艺切换到产能更为充裕的 12 寸晶圆上,仅短短半年的时间,完成了数款 12 寸晶圆新产品的流片,并全部实现一次流片即可量产。截至目前,灵动推出的 MM32F0140 系列的出货量已经突破百万颗,这一数字目前仍在高速增长中;MM32F0020 系列已实现数百家注册客户的送样,预计 4 月起将全面量产。
为进一步优化产能,灵动推出基于 12 寸晶圆打造的新产品 MM32F0040 系列。MM32F0040 系列在引脚兼容 MM32F0020 系列的基础上,将主频提升至 72MHz,并扩展了 RAM 容量,增加了 DMA 和比较器功能,丰富了外设配置。这些丰富的外设配置,使MM32F0040系列充分适用于工业物联网,电机控制,医疗设备等专业应用领域以及个人手持设备,游戏娱乐等个人应用领域。
MM32F0040 与 MM32F0020,MM32F0140的功能对比

MM32F0040 的主要特点:
● Arm Cortex-M0 内核,运行频率高达 72 MHz
● 32KB Flash 和 4KB SRAM
● 内置 5 通道 DMA
● 内置 32 位硬件除法器
● 3 组 UART、1 组 SPI、1 组 I2S、1 组 I2C
● 1 组高级定时器,可输出 4 通道带互补端口的 PWM,支持死区和刹车
● 1 组 32 位定时器、4 组 16 位定时器
● 1 组 12-bit SAR ADC,多达 9 路外部通道,2 路内部通道
● 1 组高速模拟比较器
● 2.0 – 5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合
● 高可靠性:支持最高 ±6000V HBM ESD,高温 Latch-up 可耐受电流 ±300mA
● 提供 -40~85°C 和 -40~105°C 环温选项

产品供货情况
MM32F0040 现已开始送样,提供 QFN20 和 TSSOP20 两种可选封装形式,全系列提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对 MM32F0040 的支持。
有关芯片购买事宜,请洽灵动的销售、官方代理商和方案设计公司。
更多详细信息,请访问灵动官网:www.mm32mcu.com
来源: 灵动MM32MCU
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经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第四篇报道---来自灵动微董事长兼总裁吴忠洁的答复。

1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?
吴忠洁:从2022年伊始国内外情况来看,奥密克戎的威力虽有所降低,但其传播性更强。举例来讲,法国在1月中的每日新增突破了36万例,创了新高。因此,我们认为新冠疫情在短期内不会消失,但其死亡病例会持续降低。随之而来的影响是传统半导体IDM大厂、电子设备制造企业、供应链和物流等仍无法恢复到疫情前水平。
2问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
吴忠洁:2021年对灵动而言是非常重要的一年。灵动迎来了成立十周年的里程牌,在大家电、智能工业、汽车电子行业都有新突破。在产品广度和深度方面,高性能产品线布局加强;低功耗产品逐步推出;电机拳头产品进一步提高,12寸产品也在下半年率先量产。CRM和ERP系统升级,为客户和销售人员提供更专业、更快速的响应支持。
3问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
吴忠洁:从大市场来看,数据中心、5G、新能源、汽车电子、AI-IOT、健康医疗等行业的强大需求促进了各个细分半导体产业的发展。从一些行业分析报告来看,存储器、功率器件在2022年持续看好,与之呼应的计算和控制芯片,也仍会处于市场需求的高位。
4问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
吴忠洁:针对上述提到的热点应用,灵动在2022年将 (1) 推出基于安谋科技Star-MC1内核的MCU,此芯片从系统架构来看,其性能处于Arm Cortex-M33与Arm Cortex-M7之间,具有面向AI-IOT的较高算力;(2) 推出基于超低功耗架构设计的内置段码LCD的MCU,面向绿色家电、智能家居和健康医疗等应用,实现了100nA的极低功耗模式;(3) 继续提升电机MCU的性能与集成度,应对碳中和、碳达峰的大环境要求;(4) 积极推进在汽车电子上的布局,会在适当的时间发布车规MCU。
5问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
吴忠洁:产业界和供应链并未完全恢复,且有很多计划外的情况发生,如疫情反复、货运成本、自然灾害、国际争端等问题。当疫情控制常态化、工厂(特别是IDM企业)完全复工且国际间人员交流正常化后,缺芯潮会逐步缓解。
6问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
吴忠洁:从目前的情况来看,供货保障仍是客户对芯片的第一要求;其次是品质,高品质的国产芯片在前面提到的大行业大市场中应用广泛,特别是产业升级带来的对终端产品附加值的提升,其中重要一环就是对高品质高可靠性的芯片要求;再次是和各应用相关的分门别类的需求,包括诸如对微型电机所需的高集成度的要求,对智能家电,特别是冰空洗、厨电等5V宽压,强抗干扰能力的要求,对工业自动化产品的长生命周期供货保障的要求,抑或是对车规产品高低温、可靠性的要求,等等。
7问、贵司在2022年的产能情况如何?
吴忠洁:谨慎乐观,但对于市场的波动仍需时刻警惕。
8问:2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?
吴忠洁:随着在过去三五年内国内各类半导体传统企业和新兴企业的发展,2022年会有更多各类新产品问世。届时,对于市场和客户来说,会有更多选择。对于半导体企业来说,竞争更为激励,也更需要利用自身的核心能力,抓住市场机遇,实现突破、追赶和超越。
9问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
吴忠洁:产品、推广、生态等方面向先进公司学习与合作,在力所能及的市场上与之竞争。
10问、应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?
吴忠洁:在高性能计算和高集成度的市场,如在5nm或7nm为主的系统中,如何将先进数字逻辑工艺与较先进模拟工艺结合,在花费较低投资成本的前提下,制造出能快速迭代和推向市场的产品,chiplet可能是一种可行的技术方式。(完)
来源:子创新网张国斌
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灵动微电子推出全新超值型 MM32F0020 系列 MCU。该系列是灵动继 MM32F0140 后又一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列,其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核,提供 32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车,工业和消费市场,其典型应用包括充电器、电池管理、散热风扇、烟感、玩具、电机以及 8/16 位 MCU 升级替换。

MM32F0020 的主要特点:
- Arm® Cortex®-M0 内核,运行频率高达48MHz
- 32KB Flash和2KB SRAM
- 2 组 UART、1 组 SPI、1 组 I2S、1 组 I2C
- 1 组高级定时器,可输出 4 通道带互补端口的 PWM,支持死区和刹车
- 2 组 16 位定时器
- 1 组 12-bit SAR ADC,支持高达 1MSPS 采样率和 8 路外部通道
- 多达 18 个 GPIO
- 2.0 – 5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合
- 高可靠性:高达 ±6000V HBM ESD,105°C 高温 Latch-up 达到 ±300mA
- 提供 -40~85°C 和 -40~105°C 环温选项
- 引脚兼容 MM32F0010和 MM32F003 系列

产品供货情况
MM32F0020现已开始提供样片,目前有QFN20 和 TSSOP20 两种可选封装形式,全系列配置 32KB Flash 和 2KB SRAM,提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品型号,具体选型信息请参考数据手册。
有关样片的申请事宜,请洽灵动的销售和官方代理商。
更多详细信息,请访问 www.mm32mcu.com
来源:灵动MM32MCU
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灵动微电子推出全新超值型 MM32F0140系列 MCU。该系列是灵动第一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列,其搭载 72MHz Arm Cortex-M0 内核,提供最高 64KB Flash 和 8KB SRAM,并集成了性能升级的 FlexCAN 接口。MM32F0140 系列 MCU 适用于各类汽车,工业和消费市场,其典型应用包括电池管理、电梯外呼板、断路器、消防、车载诊断仪、照明等。

MM32F0140 的主要特点如下:
- Arm Cortex-M0 内核,运行频率高达 72MHz
- 最高 64KBFlash和8KB SRAM
- 内置 5 通道 DMA
- 内置 32-bit 硬件除法单元
- 3 组 UART、2 组 SPI、2 组 I2S、1 组 I2C
- 1 组 FlexCAN,支持 CAN 2.0B 协议
- 1 组高级定时器,可输出 4 通道带互补端口的 PWM,支持死区和刹车
- 5 组 32/16-bit 通用定时器
- 1 组 12-bit SAR ADC,支持最高 1MSPS 采样率和 13 路外部通道
- 1 组高速模拟比较器
- 2.0 – 5.5V 宽压设计,适用于各种电源供电场合
- 高可靠性: 支持最高 ±6000V HBM ESD,高温 Latch-up 可耐受电流 ±300mA
- 提供 -40~85°C 和 -40~105°C 环温选项
- 引脚兼容 MM32F031 和 MM32F0130 系列

产品供货情况和支持
MM32F0140 现提供 LQFP48、LQFP32、QFN32 和 TSSOP20 四种可选封装形式。全系列提供 -40~85°C 和 -40~105°C 产品型号。主流开发设计工具和编程器厂家也已实现对 MM32F0140 的支持。
MM32F0140 系列现已提供样片和开发套件,预计将于 12 月量产。有关芯片购买事宜,请洽灵动的销售、官方代理商和方案设计公司。
更多详细信息,请访问灵动官网 www.mm32mcu.com
来源:灵动微电子
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如何在Windows环境下基于Eclipse开发、调试MM32 MCU,经过尝试,现将环境搭建分享给大家。
使用 Eclipse 与 GCC 优点:两者均为开源软件,可以自由使用,并支持 Windows,Linux等多个平台,同时还可以通过各种插件拓展其功能,例如 EGit。
环境需要工具
搭建过程中用到了以下工具:
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Eclipse for C/C++ IDE(需要JAVA开发环境)
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CDT-8.3.0
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GNUARM for Eclipse plugin
环境简介
Eclipse
一款开源的集成开发环境(Integrated Development Environment),配合众多插件,可以用于Java应用程序开发、Android应用程序开发等。最精简的Eclipse只是一个框架,开发不同应用程序时需要安装对应的插件才能进行,不像微软的VS已经集成了众多的编译工具。
CDT
开发ARM内核的应用程序主要使用的是C/C++,所以Eclipse需要安装CDT(C/C++ Development Tooling)插件。
GNUARM Eclipse
包含一套Eclipse插件和用于跨平台嵌入式ARM程序开发工具的开源项目。有过stm32库函数开发经历的朋友可能知道,开发前工程师一般都会找一套工程模板,包含了对各个库文件的引用,我们只需要关注核心的应用即可,换一个项目时我们就拷贝一份模板,重新进行开发。Eclipse装了GNU ARM Eclipse工具簇后,新建项目时我们只需要选择对应模板的项目,插件就会自动帮我们配置好工程。
Windowsbuild tools
程序由代码变为可执行文件需要进过编译和链接的过程。Windows下的IDE无论是VisualStudio还是KEIL,编译工具都集成到IDE中了,且有一套自己的管理项目文件的方式。
Eclipse创建的工程会自带makefile文件,该文件的解析需要make工具。Linux下自带make工具,Windows下需要使用Windows build tools作为make工具使用。
GNUARM Embedded Toolchain
ARM交叉编译链,被编译的程序运行于基于ARM架构的处理器上。
由于Eclipse是基于JAVA,在安装之前首先要确定机器是否有JAVA环境,需要在甲骨文的官网http://www.oracle.com/index.html下载。
环境搭建
01、Eclipse Download
安装完JAVA环境后就可以进行安装Eclipse,下载最新的Eclipse in C/C++版本。
URL:https://www.eclipse.org/downloads/packages/

我们下载的Eclipse为免安装版本的,下载完成以后直接解压运行即可。
02、CDT Download
URL:https://www.eclipse.org/cdt/downloads.php
在此网址下面下载适合开发者的CDT版本,Eclipse的不同版本会有不同版本的CDT来做适配,由于上面我们安装的为Eclipse的2020-12版本,所以本次教程选择与2020-12 Eclipse版本适配的CDT 10.1.0版本来进行安装。

03、安装CDT
首先我们打开已经下载完成的CDT安装包来安装CDT,具体的安装步骤如下:

打开Eclipse->Help->Install New software,点击Add按钮来添加插件,在弹出来的对话框中输入插件的名字以及下载的位置或者网址,点击Add按钮,并勾选我们所要添加的插件的类型,按Next进行安装,最后等待即可。


04、安装Eclipse插件 – 编译工具
在Eclipse的Help->install new software里面添加如下信息:
Name: GNU ARM Eclipse Plug-ins
URL: http://gnuarmeclipse.sourceforge.net/updates


05、下载并安装GNU Arm Embedded Toolchain
安装方式与CDT插件安装方式相同,目前已经支持基于 GDB SEGGER JLINK 以及 GDB OpenOCD的调试。
URL: https://developer.arm.com/tools-and-software/open-source-software/develo...

在上面的链接中用户可以下载exe文件,也可以下载zip文件,下载exe文件的时候需要进行安装,安装生成的文件与zip压缩文件解压缩的文件是一样的,使用哪一种方式用户可以根据自己的喜好来选择。
查看安装结果
通过上面的安装步骤我们已经完成安装,下面通过查看我们是否成功安装插件。


至此关于Eclipse编译的插件都已经安装完毕,在下一章节我们将讲解如何使用Eclipse新建MM32工程文件。
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