意法半导体

  • 采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核,运行频率250MHz

  • 内置 STM32Trust TEE Secure Manager,让安全功能既强大又简单

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带来先进的安全功能。

ST新闻稿2023年3月16日——意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性-min.jpg

新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm® 的Cortex®-M33嵌入式内核。Cortex®-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性,是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器,运行频率 250MHz ,处理速度375 DMIPS,EEMBC CoreMark® 行业基准测试取得1023分的优异成绩。

STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化,让“边缘”设备具有更多的智能,并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-M33内核为新系列产品带来Arm 的 TrustZone® 安全架构,辅以意法半导体专有的各种安全功能,包括与授权合作伙伴 ProvenRun合作开发的一些功能。

STM32H5 是市场上首个客户可以通过行业标准 API 访问系统芯片(SoC)安全服务的 MCU 系列。这个名为 STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)的工具省去了开发者自己写安全代码,同时提供根据现有最佳实践开发的安全服务。该工具在保证有效保护的同时简化应用开发。

意法半导体微控制器和数字IC产品部旗下通用微控制器子业务部执行副总裁 Ricardo De Sa Earp表示我们的物联网社区已准备好用 STM32H5系列的更强功能支持高级服务,同时保护用户、资产和数据安全。我们期待新系列 MCU成为让未来的智能家居、工厂和城市变得智能、安全、绿色的首选控制器。

提高运算性能必然伴随耗散功率增加问题,而STM32H5 MCU刷新了开发者的既往认知,利用意法半导体先进的 40nm CMOS 工艺和改进的片上电源转换电路提高了能效。有了这些 MCU,在环境温度达到125°C 的恶劣环境中,使用运算频率高达250MHz的器件时,耗散功耗不再是一个设计限制因素。此外,STM32H5 MCU符合安全完整性等级 (SIL)标准,适用于对SIL有硬性要求的设备,芯片原生硬件功能面向各种工业和医疗应用。

新MCU 的典型应用包括空调、家电、报警等家电、工业可编程逻辑控制器 (PLC)、电机控制、工业泵、通信网关、照明控制和功率转换。目标应用还包括消费电子,例如,PC外围设备、智能手机和配件。

技术详情:

意法半导体与广受关注的科技公司合作,利用STM32H5系列产品显著提高应用的性能和安全性。公司一直是 Arm 的主要开发合作伙伴,支持在Cortex-M33 内核上开发符合 PSA Certified Level 3 和 GlobalPlatform SESIP3 安全规范的应用。此外,意法半导体还与Microsoft Azure合作开发高安全性中间件。

STM32Trust TEE Secure Manager是由ProvenRun公司开发,运行在ProvenCore-M平台上,提供当今顶级的安全保障。所提供的SoC安全服务包括软件隔离、加密、密钥存储和初始认证。为了帮助用户充分开发该工具的潜力,意法半导体开发了专用开发套件 NUCLEO-H503RBNUCLEO-H563ZISTM32H573I-DK,提供讲解如何使用安全服务的使用示例,并把所需的全部软件工具和支持都集成到 STM32Cube开发生态系统

新产品还提供ST厂内预配置凭证(用于无缝登录各种云端和 OEM 服务器)、多用户 IP保护和预集成第三方公钥基础设施 (PKI) 生命周期远程管理软件。

此外,意法半导体授权合作伙伴 Kudelski IoT 的 Kudelski IoT keySTREAM™信任根已取得 STM32Trust TEE Secure Manager预认证,实现证书生命周期远程管理服务。

凭借改进的功率转换电路,STM32H5 MCU 将开关模式电源 (SMPS) 的动态能效提高到 61µA/MHz,在运行模式下,线性(LDO)转换器供电(在 VDD = 3.3V 和 25°C 时) ,外设关闭时,动态能效为120µA/MHz。与其他 STM32 MCU 一样,意法半导体的先进外设旨在实现最高能效,同时精准的电源管理技术让开发者能够在各种工作模式下优化性能与功耗。

上市初期的产品线包括128KB闪存的 STM32H503产品线,可在空间和成本受限的应用中实现 250MHz 的运算能力。此外,STM32H562和STM32H563 两个产品线具有高达 2MB 的闪存、丰富的连接,并在高达125°C的宽温度范围内提供 250MHz 的处理速度。STM32H573 包括 AES加密加速器和安全服务。

128KB 和2MB闪存UFQFPN32 封装现已开始量产,先期投产的是STM32H503 和 STM32H563。完整的阵容和封装类型定于 6 月发布。

详情访问www.st.com/stm32h5.

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

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意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片,Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务,Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能,为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准,支持多种调制方法,并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。

RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件,有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定,避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计,节省物料成本,并支持更紧凑的设计,是成本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。

新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3BALFLB-WL-08D3BALFLB-WL-09D3适合490MHz无线通信。每款产品都集成了 MCU 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减,帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。

所有新产品都已投产,采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装,回流焊后厚度低于 630µm。

详情访问www.st.com/baluns-for-stm32wl.

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体于今日宣布达成合作,将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的 STM32 系列微控制器(MCU)和微处理器(MPU)。

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本次合作达成后,双方将以优化集成和提升性能表现为目标,并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性,进一步满足工业市场客户的需求。

华邦电子DRAM产品营销技术经理何明哲表示:“华邦的内存产品集小尺寸、低功耗和低引脚数封装等优势于一身,可简化器件互连并节省PCB成本,是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后,产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”

STM32 系列提供业内领先的基于 Arm® Cortex 内核的 32 位 MCU 和 MPU 产品,结合了高性能、高能效、超低功耗、先进外设等优势,并与广泛的 STM32 生态系统完美对接,包括软件、工具、评估板和套件,可简化并加速开发进程。

意法半导体 STM32MPU 生态系统产品营销经理 Kamel Kholti 表示: “我们很高兴能与华邦电子就 STM32MPU 系列建立密切的合作伙伴关系。事实上,作为通用 MCU 的全球领导者,意法半导体正在将 STM32 系列扩展到 MPU 领域,为此我们需要强大的 DRAM 供应商来协同为客户提供支持。”

合作详解:升级内存性能

DDR3 x STM32MP1 MPU

本次合作的重点旨在将华邦的 DDR3 内存与意法半导体的 STM32MP1 系列微处理器相结合。

STM32MP1 MPU 可搭载多达两个 Cortex-A7 内核,并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。华邦 DDR3 内存可作为 MPU 的内存缓冲,为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居,以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。

HYPERRAM x STM32U5 MCU

华邦还将导入 HYPERRAM 产品作为内存缓冲,为意法半导体最新推出的基于先进 Cortex-M33 内核的超低功耗 MCU STM32U5 提供理想支持。

HYPERRAM 接口与 SDR 和早期 DDR 等旧接口标准兼容,可直接替换,全面帮助系统降低能源消耗。相较于传统的 pSRAM,HYPERRAM 性能大幅提升,可为 STM32U5 提供所需的高速、低成本、低引脚数和超低功耗的内存解决方案。

华邦广泛的产品组合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行动内存与利基型内存。欲了解更多信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

来源:Winbond华邦电子

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可在STM32板上在线评估边缘 AI模型性能

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)继续扩大嵌入人工智能(AI)解决方案组合,为嵌入式人工智能开发人员和数据专家提供一套业界首创的在线开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套围绕行业领先的 STM32微控制器 (MCU)构建的在线开发工具,促进软硬件选购决策,降低边缘人工智能技术开发复杂度,加快新产品上市速度。

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意法半导体通用微控制器子产品部执行副总裁Ricardo De Sa Earp 表示:“ 我们的目标是提供优质的软硬件和开发服务,帮助嵌入式开发人员和数据专家应对各种挑战,更快、更轻松地开发边缘 AI 应用。今天,我们推出了业界首个云端MCU AI开发者平台。这个新工具与我们的 STM32Cube.AI 生态系统紧密配合,可以让开发者在云端用 STM32 硬件远程测试神经网络模型,节省开发工作量和成本。”

为满足市场对基于边缘人工智能的系统不断增长的需求,意法半导体之前推出了STM32Cube.AI优化桌面前台软件,让开发人员能够在STM32板上优化并评测训练好的神经网络模型,生成能够在STM32板上高效运行的AI模型代码。今天,意法半导体又推出了这个工具的在线版——STM32Cube.AI云端开发者平台。这一新工具取得多项行业首创:

  • 在线图形用户界面:针对STM32 微控制器优化神经网络模型,并生成在STM32 微控制器上高效运行的模型C 代码,无需事先安装软件。得益于经过业界验证的STM32Cube.AI神经网络优化性能,数据科学家和开发人员可以轻松、快速开发边缘人工智能项目。

  • STM32模型库:包含可训练的深度学习模型和演示应用代码,有助于加快应用项目开发。在工具发布时可用的用例包括人体活动识别跟踪运动感测、图像分类或物体检测计算机视觉、音频分类事件检测等。这些人工智能模型库托管在GitHub上,可以自动优化并生成在 STM32上高效运行的“Getting Start”软件包。

  • 世界首个在线基准测试服务:在STM32板上评测边缘 AI 神经网络模型的性能。云端电路板库提供各种STM32电路板,板库定期更新,使数据科学家和开发人员能够用各种电路板远程测试模型优化后的实际性能。

STM32Cube.AI Developer Cloud [https://stm32ai-cs.st.com] 现在供 MyST 注册用户免费使用。

该工具现已通过多位嵌入式开发客户的测试和评估。

Zebra Technologies Corporation(斑马科技公司)研发中心杰出技术专家Toly Kotlarsky

“目前我们在STM32Cube.AI应用方面已经卓有成效,它成功帮助我们在低成本的 MCU 上实现了高性能 AI应用。今天,我们很高兴地看到该产品进一步升级,增加了在线用户界面,能够远程评估 AI 模型的性能,并在流程的早期就选择出合适的硬件架构,以便我们可以更快地集中精力开发 AI 应用。总得来说,我们对 ST AI 团队提供的服务和支持感到非常满意。”

施耐德电气人工智能预测和战略部副总裁Didier PELLEGRIN

“模型库、STM32Cube.AI在线用户界面、以及远程STM32 板上模型基准测试等功能,让我们具备丰富硬件知识的数据专家能够更轻松地评估 AI 模型嵌入我们产品MCU的能力。此外,点击几下鼠标就能在多个 STM32 微控制器上测试模型,让我们能够在早期设计阶段就考虑采用嵌入式 AI 处理,设计出更高级的功能。”

Husqvarna 集团AI实验室AI 创意与研究总监Johan A. Simonsson

“STM32Cube.AI云端开发者平台让我们的数据专家和嵌入式开发人员以一种更简单的方式协作和分享他们在嵌入式神经网络方面的知识,有助于简化我们的开发流程。基准测试功能还使我们的数据科学家确保模型能够在MCU上顺利运行。这些优点有助于我们保持竞争力,致力于为客户提供最佳解决方案。”

Somfy 公司微控制器和数字元件专家工程师Serge Robin

“有了STM32Cube.AI云端开发者平台,我们可以在很短的时间内确认我们的嵌入式 AI产品开发方法是否可行。通过使用电路板库,我们能够确认模型可以在MCU上顺利运行,还能在不同的 STM32 板上执行远程基准测试,选择出最适合的 STM32。总得来说,在线版STM32Cube.AI非常受欢迎,能够帮助我们在未来开发出更多创新的产品。”

Lacroix 研发执行副总裁 Stephane Henry

“STM32模型库可以大大简化机器学习(ML)开发流程,并提供支持STM32 MCU的提前训练好的模型。因为这些模型可以轻松获取并集成到新项目中,从而减少了耗时的模型训练和实验过程,可以显著缩短产品上市时间。”

SIANA Systems公司首席执行官Sylvain Bernard

“我们从早期就开始使用 STM32Cube.AI,并将 CLI 集成到我们的开发流程中。最新的基于云的 REST API 及其 Python装饰器/模块将大大降低我们 CI/CD 工具维护的复杂性。结合出色的模型库,这项新服务将缩短开发时间,帮助开发人员加快研发周期。”

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意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具,集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持,有助于提高照明性能,简化灯具电路设计。

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HVLED101是意法半导体的 HVLED系列高功率因数控制器的新成员,集成的800V 启动电路可将 LED 点亮时间缩短至 250ms以内。在市电电压波动时,高压输入检测电路和最大功率控制 (MPC)引擎确保功率输出稳定,让设计人员可以选择更小、成本更低的外部无源元件来处理恶劣的市电条件。无隔离反馈的初级检测稳压进一步减少了物料成本,并提高了驱动电路的可靠性。

意法半导体的输入电流整形算法是一项获得专利的创新技术,可降低总谐波失真(THD),最大限度修正功率因数。此外,HVLED101 是首款采用意法半导体新开发的波谷锁定技术的高功率因数反激式变换控制器,可最大限度地减少可闻噪声,改善稳压性能,降低总谐波失真度。在准谐振操作稳定状态下,波谷锁定方法锁定跳过的波谷数量,直到输出功率或输入电压发生明显变化。即使在中低负载负载条件下,电流整形结合波谷锁定仍然可以改进功率因数和THD失真度。使用 HVLED101控制的反激式转换器,满载THD为5%,1/3负载为10%,符合世界上主要的生态设计规范。

此外,在纯准谐振操作模式下,设计人员可以用外部电阻设置过零检测后的延迟时间。通过确保栅极在波谷最低点导通,HVLED101 可以最大限度地减少能量损失和电磁辐射 (EMI)。总体而言,HVLED101让变换器的最高能效达到90% 以上,空载功率低于100mW。

控制器内置所有的必备的保护功能,包括过流保护、输入过压保护和掉电保护。智能自动重载定时器 (ART)允许所有保护机制无闩锁操作,确保照明灯具有优异的可靠性和卓越的用户体验。

为帮助开发者加快开发周期,缩短终端产品上市时间,意法半导体提供两款HVLED101功能演示板。EVLHV101PSR50W 是一款90-265VAC、60V/0.8A的初级检测稳压隔离反激式转换器,而EVLHV101SSR50W与EVLHV101PSR50W设计相同,不同的地方是次级检测稳压。

HVLED101采用窄形 SO-14N 封装,现已量产。

详情访问www.st.com/hvled

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意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统, 帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

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针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小,凸点间距0.4mm,回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器,可轻松满足全球无线电法规的要求,包括 FCC、ETSI 和 ARIB 规范。

新IC电路元件是采用意法半导体的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃衬底上,这样设计可以最大限度地减少信号插入损耗,性能优于采用分立元件构建的电路。在同一芯片上集成所有元件还确保组件参数的一致性和终端产品的质量。 此外,意法半导体的 IPD 有助于加快产品上市时间,降低物料清单成本,缩小电路尺寸。

BlueNRG-LP和 BlueNRG-LPS SoC 以及 STM32WB1xSTM32WB5x包含意法半导体的高能效2.4GHz射频IP内核,并配有免版税的协议栈和专用软件工具,让射频设计经验不足的开发人员也能轻松快速地开发先进的无线产品。两款产品都提供片上功能,例如,存储器、外设、通信接口、稳压电源,以及先进的硬件安全功能,包括加密、存储器保护和公钥加速 (PKA)。

BlueNRG-LPx系统芯片可独立使用或配合网络处理器使用,支持 Bluetooth® Low Energy 5.3 功能,包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。

MLPF-NRG-01D3 IPD 兼容BlueNRG-LPx全系产品,包括采用 UFQFPN 和 WLCSP 封装的 BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax 和 BLUENRG-332xx。

STM32WB5x 和 STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器,Arm® Cortex®-M4处理器内核处理应用任务,Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议,采用WLCSP 和 UFBGA 封装,可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。为连接UQFN和 VQFN封装的MCU,意法半导体还提供一款不同的IPD芯片。

MLPF-NRG-01D3MLPF-WB-02D3单片天线匹配 IC 现已量产。

详情访问www.st.com/rf-matched-lpf

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STM32系列高性价比入门级产品,现已量产并发货,享受 10 年产品寿命保障

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品,为开发者降低STM32入门门槛。

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全球已有数十亿个智能工业、医疗和消费产品采用STM32 MCU。STM32现有产品型号达数千种,让产品设计人员总能选到价格适中、功能和性能皆满意的产品。

在保障供货的同时,意法半导体将新的 STM32C0 系列定位于家用电器、工业泵、风扇、烟雾探测器等通常采用更简单的 8 位和 16 位 MCU的产品设备。STM32C0新一代32 位设计在保持总成本和功耗相似的情况下,改进了产品性能和功能,例如,更快的响应速度、额外的功能和网络连接。同时,入门级产品的简易性,结合强大的免费支持生态系统,丰富的工具、软件包等资源,以及与各种开发者社区的交流机会,为新用户进入 32 位世界降低了门槛。

意法半导体STM32营销总监 Daniel Colonna 表示:“面向下一代智能电器和工业控制设备的MCU必须满足简单易用、价格极具竞争力、供货有保障几个特点。我们的新产品 STM32C0通用入门级 MCU 全面满足这些需求,辅以强大的 STM32 生态系统带来的额外优势,为 8 位/16 位应用领域引入了一个激动人心的新选项。”

STM32C0系列现已量产和供货,享受意法半导体每年更新的工业产品 10 年寿命保障。封装共有九种型号,根据不同需求提供多种选择,如易于拾放、小型和薄型等。

技术补充信息

意法半导体新推出的 STM32C0 系列让设计人员以更低的成本完成更多工作:新MCU 采用小巧经济的只有一对外部电源引脚的封装,为应用腾出更多 I/O 引脚,同时降低物料清单成本。此外,板载高精度(1%) 时钟可节省外部时钟组件。

作为 STM32 产品家族的成员,STM32C0设备可以轻松迁移到 STM32G0系列,用于开发要求更高的项目,共享相同的引脚布局。

STM32C0系列集成了最新的外设,包括有16 位过采样硬件的1.7 MSPS模数转换器 (ADC),以及多个定时器,包括用于电机控制等应用的先进控制定时器。

新MCU基于STM32平台,提供DMA(直接内存访问)通道,可提高应用的性能和能效。主频高达 48MHz,指令吞吐量44 DMIPS,CoreMark性能/能效测试取得114分,运行模式功耗仅为80µA/MHz。

STM32C0 系列允许设计人员使用备受推崇的 STM32 开发生态系统。目前已有一块 STM32C0 Nucleo(NUCLEO-C031C6)低成本开发板和两个STM32C0 探索套件(STM32C0116-DKSTM32C0316-DK)。软件资源包括 STM32CubeMX配置工具、Microsoft Azure RTOS,以及带有硬件抽象层 (HAL) 和底层库的 STM32CubeC0包。

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意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能,在网址https://fonts.google.com/icons提供大量的免费的图案、图像、图标。这个功能可帮助用户轻松管理图形资产,确保产品原型和最终产品用户界面的统一性和美观性。

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4.21 版还增加了对 SVG 图像(可缩放矢量图形图像格式)的支持,这为开发酷炫的 UI 提供了更多自由空间。用户获取SVG图像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一个小部件,为确保高性能,SVG图像需用到意法半导体 STM32 MCU中的专用图形处理硬件,例如,NeoChrom GPU 处理器

此外,4.21版的TouchGFX Designer工具在导航、一般用途等方面进行50 多项改进,帮助开发人员更快、更高效地实现想法。

结合 STM32 开发生态系统的强大实力,包括软件工具、MCU 专用中间件和评估板,TouchGFX 帮助设计人员快速轻松地启动和推进项目。该软件包提供了为家用电器、楼宇自动化控制、工业机械、健身追踪器和其他可穿戴设备、医疗设备等产品创建引人注目的用户界面所需的一切。

现在,从www.st.com下载X-CUBE-TOUCHGFX 软件包,即可免费使用TouchGFX 4.21 版。

若想了解有关 TouchGFX 和 4.21 版的更多信息,请阅读 ST博客 :https://blog.st.com/touchgfx

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权),简化USB Power Delivery产品研发。

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USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新,有助于新的可持续发展法律出台,例如,最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用充电端口,以减少电子垃圾。利用 USB Power Delivery 的新产品设计包括移动电源、智能扬声器、PC 外围设备、通信设备、医疗设备、POS 终端、工业显示器和电池供电的嵌入式应用。

意法半导体的X-CUBE-TCPP软件包可以简化在STM32Cube 生态系统中的开发工作,并为意法半导体产品组合中的三个 USB Type-C 端口保护 IC提供软件库。这三款芯片是受电端TCPP01-M12、供电端TCPP02-M18 和双重角色电源 (DRP)TCPP03-M20。

TCPP01-M12TCPP02-M18TCPP03-M20可与意法半导体的STM32G0、STM32G4、STM32L5 和 STM32U5 微控制器 (MCU)的UCPD(USB Type-C和Power Delivery)接口IP配合使用,在标准功率范围内解决 USB 供电问题,最高功率可达 20V-5A(100 W)。把USB Type-C分成微控制器和端口保护芯片两部分可以用双片解决方案,以节省成本,降低开发复杂性,最大限度地减少 PCB 空间。STM32芯片还可用作主MCU。

Additionally, X-CUBE-TCPP assists development on STM32 MCUs that do not contain the Power Delivery PHY, to streamline compliance with the USB Type-C specification.

此外,X-CUBE-TCPP 还有助于在没有 Power Delivery PHY的 STM32 MCU 上开发应用,简化产品的USB Type-C规范合规设计。

用户使用X-CUBE-TCPP 软件库,配合X-NUCLEO-SNK1M1扩展板,选用NUCLEO-G071RBNUCLEO-G474RENUCLEO-L412RB-P任何一款搭载STM32 MCU的STM32 Nucleo-64开发板执行代码,可以加快受电应用开发。

开发供电端应用,X-CUBE-TCPP软件库可与X-NUCLEO-SRC1M1扩展板和任何一款无 Power Delivery的STM32 Nucleo-64 USB Type-C供电端开发板配合使用,或者与有Power Delivery 的NUCLEO-G071RB 或 NUCLEO-G474RE USB Type-C供电开发板配合。

开发有 Power Delivery 的 DRP应用,软件库需要与X-NUCLEO-DRP1M1扩展板和NUCLEO-G071RB 或 NUCLEO-G474RE主板配合使用。

这三块板子已通过 USB Implementers Forum 认证,并具有一个代表符合 USB-C Power Delivery规范的测试ID编号(TID),这确保开发人员开发的产品与现场的其他认证产品互操作。这些板子的 TID测试编号分别是 X-NUCLEO-SNK1M1 (TID 5205), X-NUCLEO-SRC1M1 (TID 7884)和 X-NUCLEO-DRP1M1(TID 6408)。

X-CUBE-TCPP软件包可从 www.st.com 或 GitHub 免费下载。

围观 17

在当今汽车电气化的演进过程中,车载充电器 (OBC) 始终扮演着重要的角色——从车外交流取电,转换为直流电向车内主电池包充电,执行整车充电指令,完成充电过程。在新能源汽车中,一般会存在两个不同电压等级的电池:高压电池用于驱动电机,低压电池用于车内小型电子设备供电。直流-直流转换器(DC/DC)从高压动力电池包取电,转换成低压直流电,进而为车内的不同负载进行电力输送。

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▲图1. 典型OBC-DCDC系统框图

意法半导体新能源汽车创新中心针对大功率OBC-DCDC应用,以及终端客户对更快速的充电需求等,提出了系统解决方案。方案主要由40nm工艺,32-bit Arm®架构的车规级多核微处理器Stellar-E1,电源管理/系统基础芯片SPSA068/L9396,单通道栅极隔离驱动器STGAP2SICS,以及第三代功率半导体1200V SiC功率器件SCT015W120G3-4AG,SCT070W120G3-4AG组成。该方案为客户提供了完整配套的产品,满足客户大功率OBC-DC/DC的应用需求。

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▲图2. 意法半导体22kW OBC-DC/DC的系统解决方案框图

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▲图3. 意法半导体22kW OBC-DC/DC系统方案对应实物图

在架构层面,系统方案通过2颗Stellar-E1微控制器分别实现了PFC+LLC的环路控制,以及低压侧DC-DC的环路控制和整车通讯、功能安全等功能。SCTW015(070)N120G3-4AG则分别是PFC+LLC级和PSFB(移相全桥)级的SiC功率器件。STGAP2SICS对SiC功率管进行驱动,SPSA068/L9396负责为微控制器所需要的外设I/O接口、内核等不同电源轨供电。

在此之中,意法半导体重点推出了极具创新与技术价值的基于Arm®架构300Mhz主频微控制器Stellar-E1。

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▲图4. Stellar E1内部资源

Stellar E-1相关资源介绍

✦ 内核资源- 2*300Mhz Coretex-M7 Arm® 核心,可配成1个lockstep核或两个独立核进行使用;

✦ 电源专用高精度发波外设- HR-Timers, 模拟比较器等;

✦ 通讯接口资源- 4路SPI, 4路CAN FD, 3路LIN, 2路I2S, 2路I2C;

✦ 存储资源- 384kB RAM, 2MB FLASH, 64KB data FLASH, 支持CAN-FD和硬件OTA(A/B swap);

✦ 内置150Mhz硬件加密模块(HSM);

✦ 丰富的A/D转换资源- 8个独立的DAC内部采样模块, 2个独立的DAC外部采样模块,2个独立的16bit ΣΔ ADC模块及相关通用ADC/ Timers等;

✦ 系统相关资源-中断, 锁相环, CRC校验等。

Stellar-E系列MCU多种针对OBC-DCDC的专属设计,使其对客户系统具有相当优势。在性能、成本及安全(功能安全 & 信息安全)等方面均有亮点:

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系统方案的测试表现

系统板级测试及性能表现实况---

✦ 三相PFC效率测试条件和表现

➤ 峰值效率-98.63%➤ 输入电压-380VAC(L-L)

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▲图5. 三相PFC效率测试表现  

✦ 系统热应力表现

➤ SiC水冷室温25℃,水温21℃➤ 输入电压-380VAC(L-L)

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▲图6. 系统热应力表现 

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▲左:图7. 800V, 16A 三相PFC SiC热成像 

▲右:图8. 800V, 16A 3相PFC 主电感热成像

✦ 三相PFC满载测试表现

➤ 输入电压380VAC(L-L), 32A RMS➤ 输出电压800VDC, 25A, 20KW➤ 相电流ITHD: 3%➤ SiC水冷室温25℃, 水温21℃                                  

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▲图9. 800V, 20KW 相电流THD测量

系统基础芯片SBC---L9396

L9396的主要内部资源及特性功能如下:

✦ AEC-Q100车规认证,支持环境温度范围-40℃~135℃

✦ 完全符合ISO26262标准,支持客户系统功能安全ASIL-D等级

✦ 内部集成开关、线性电源:

➤ 升压控制器,9V,300mA

➤ 降压控制器,6.5V/7.2V,1A,开关频率465kHz

➤ 线性稳压器,微控制器I/O端口和ADC供电,5V/250mA能力

➤ 线性稳压器,微控制器I/O端口供电,3.3V/5V可配,100mA能力

➤ 可通过外部FET配置线性(最大750mA)/降压(最大1A)模式的稳压器,输出范围0.8~5V,用于微控制器内核供电

✦ 优化EMC,支持展频功能 

✦ SPI通讯功能、可配3.3/5V I/O电平等级,可配置问答式看门狗&窗口式看门狗

✦ 可配故障安全(fail safe)功能

✦ 内置10bit ADC,分立模拟输入引脚用于外部通用测量

✦ 过/欠压&温度监控,热关断功能

✦ TQFP64EP (10x10x1mm) 封装

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▲图10. L9396内部功能模块

意法半导体Gen 2 & 3 SiC功率半导体产品家族为OBC-DCDC应用提供多样选择

意法半导体拥有的第二代、第三代碳化硅功率半导体产品系列,可以全方位覆盖不同击穿电压等级,并具备多种不同导通电阻值、封装及栅-源电压等级,用来满足客户OBC-DCDC不同的功率需求。

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▲图11. 意法半导体第二、三代SiC功率半导体广泛覆盖

您可以登陆意法半导体官方网站---www.st.com了解更多产品及系统解决方案等相关信息,同时欢迎联系当地的ST销售办事处和分销商,获取有关产品定价和样品信息。 

来源:STM Automotive

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