恩智浦

恩智浦发布全新汽车处理器平台,加快未来汽车上市速度

前15家顶尖汽车制造商中有8家已经在即将推出的车型中采用了恩智浦S32平台

• 性能比目前表现最好的汽车安全平台高十倍[1]
• 应用程序内的软件开发工作减少90%,跨应用程序的开发减少40%以上。[2]
• 令汽车安全,防护和空中(OTA)能力迈上新台阶

恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封装S08 MCU进一步扩展了其SU08 MC产品系列,以此满足市场对于微型8位MCU的广泛需求

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨

本文介绍了车用无传感器BLDC堵转检测的重要性以及实现的方法,分别讲述了六步方波堵转检测以及FOC正弦波堵转检测的方法。重点介绍了基于S12ZVM的FOC正弦波堵转检测的原理、代码实现和测试。最后总结了S12ZVM在车用BLDC电机控制中的优势,特别是对于FOC正弦波控制而言。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

导读:MCU目前出现两大阵营,一种是传统的通用型MCU,另一种是SoC型MCU,它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域,这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响?

业界声音

恩智浦携手亚马逊AWS在物联网领域开展合作

恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持

恩智浦S32K MCU系列走上前台,ARM进一步深入汽车电子领域

恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此,恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件,而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加,此类产品还有很大发展空间。

分析

【视频】基于Cortex-M0M0+内核的LPC MCU如何给嵌入式应用展现明显的优势-1

考虑用8位MCU?再想想看......
让我们一起来了解:基于Cortex-M0M0+内核的LPC MCU如何给嵌入式应用提升显著的价值和展现明显的优势

议题:
·Cortex-M0+/M0+概述
·LPC1100和LPC800技术概述
·LPC800技术介绍
·LPC800工具和支持
·讨论与问答

恩智浦推出全新i.MX 8X处理器,为工业应用带来更高的安全性、可靠性和可扩展性

全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品,具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度,并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3),为创新型工业和汽车应用创造了新机会

恩智浦推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列

为满足广阔的市场需求,恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品,打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器,可提供超高电压性能,低物料(BOM)成本和高集成度

【视频】采用恩智浦LPC MCU和NFC两种技术的新款高性能智能搅拌机

当一下子采用恩智浦LPC和NFC两种顶尖技术,将会碰撞出什么新发明的火花?让来自Vitamix的Ascent™搅伴机产品系列展示给您看!该产品为首款具有内置定时器和SELF-DETECT™(自探测)功能的高性能智能搅拌机,你也会想拥有一台吧?(来源: NXP客栈)