恩智浦

1月18日——恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。

随着移动终端的持续发展，小尺寸，低功耗的MCU如今正在智能物联网领域发挥着重要作用。另一方面，工业智能化革命仍在持续，大规模自动化设备的监测与故障排除同样需要高能效MCU的助力。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。

恩智浦半导体今日宣布与Amazon Web Services (AWS)达成战略合作关系，共同拓展互联汽车商机。此次合作旨在为下一代汽车交付安全的边缘到云计算解决方案，推动实现基于云的新服务，从而使汽车制造商、其业务合作伙伴和消费者受益。

恩智浦半导体日前宣布，LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”（SESIP）（使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架）的2级认证。

恩智浦半导体今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。

恩智浦半导体宣布，首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者，恩智浦扩大了其产品范围，推出了全新15W无线充电标准，从而实现了更快的充电速度。

恩智浦半导体今日宣布MCUXpresso®现在支持其Wi-Fi®/蓝牙®组合解决方案和i.MX RT MCU跨界处理器，从而大幅简化产品开发。借助这种全新的集成能力，恩智浦扩展了EdgeVerse™ 边缘计算和安全平台的连接能力。

恩智浦(NXP)宣布推出三个用于汽车和工业领域的蓝牙低功耗 MCU。这些MCU具有什么功能？它们将如何帮助其目标应用？

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。