恩智浦
恩智浦半导体宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4无线微控制器（MCU），它们可为Zigbee 3.0和Thread应用提供超低功耗的智能互联实现方案。作为恩智浦JN系列产品的最新成员，JN5189和JN5188是恩智浦首款提供内置NFC NTAG并支持较宽工作温度范围（-40 ℃至+125 ℃）的产品。同时集成了丰富的MCU外设，使之成为智能家居、楼宇自动化、传感器网络、智能照明和众多其它电池供电应用的理想选择。
JN5189和JN5188采用了48MHz主频的Arm Cortex-M4内核、高达640KB片上闪存和152KB SRAM，可为复杂的应用和固件空中升级（OTA）提供充足的存储空间。
可选的NFC NTAG提供标准化的带外通信，大大简化了Zigbee及Thread应用中的配对过程。用户只需将基于JN5189T/JN5188T的物联网（IoT）设备轻触NFC读卡器，即可快速接入Zigbee和/或Thread网络。用户还可通过访问片上NFC NTAG，在设备断电的状态下读取状态信息以方便系统诊断及调试。
此外，JN5189和JN5188与恩智浦提供的低功耗蓝牙处理器（QN9090/30T）和多协议无线处理器（K32W061/41) 引脚兼容，帮助客户基于这些处理器构建完整的物联网应用解决方案，缩短产品开发周期，加快产品上市。
JN5189/88 MCU的强大功能
- 业界领先的低功耗技术：RX动态电流为4.3mA、TX电流7.4mA @+0dBm，并具有多种低功耗模式
- 标准化连接：取得Zigbee 3.0和Thread 1.1认证，兼容802.15.4标准设备
- 丰富的MCU功能集：包括具有音频事件唤醒功能的数字MIC接口，以及支持高速读写的外置四通道SPI NOR Flash
- 高度集成：包括NFC NTAG在内的强大外设通过数字和模拟集成缩减了系统板的尺寸和制造成本
- 稳健的射频功能：集成式功率放大器，具有较高的发射功率（高达+11 dBm），支持长距离传输
- 安全连接：片上硬件AES引擎（AES128、AES256），用于通过硬件密钥保护数据加密
- 灵活的产品硬件设计：与恩智浦低功耗蓝牙及多协议射频产品引脚兼容
全面的开发支持
JN5189/88的MCUXpresso软件开发套件（SDK）可兼容最新版本的 IAR 和 恩智浦MCUXpresso IDE。完整的MCUXpresso软件和工具套件可在所有恩智浦设备上提供无缝的软件体验，有助用户在现有的基于其他恩智浦硬件平台的设计上，快速添加Zigbee 3.0和Thread无线连接功能。
恩智浦物联网工具箱（IoT Toolbox）和测试工具（Test Tool for Connectivity）也已推出，丰富的开发软件和工具可有效帮助开发人员评估射频性，提高测试效率，缩短开发周期。
产品供货情况
JN5189和JN5188无线微控制器目前可通过恩智浦及其分销合作伙伴订购。
☞ 了解更多信息，请访问 www.nxp.com/JN5189 。
来源：NXP
2020年3月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。
i.MX RT600跨界MCU在功耗、性能和存储器方面具有显著特点。
主要包括：
- 主频高达 300MHz 的Arm® Cortex®-M33内核
- 可选的Cadence® Tensilica® HiFi 4 音频、语音数字信号处理器（DSP）。运行主频高达600MHz，并支持四组 32x32 MAC。
- 多达4.5MB 片上 SRAM，支持关键指令和数据的“零等待”访问。
- 28nm FD-SIO （耗尽型绝缘硅）工艺，提供更低的工作电流和漏电流。
- 内置恩智浦卓越的嵌入式安全技术 - EdgeLock™ 400A。
- 可使用 Glow 神经网络编译器，优化机器学习性能。
关于i.MX RT系列跨界MCU
i.MX RT系列跨界MCU可兼顾高性能与集成性，同时最大限度地降低了成本，以满足当今对边缘节点高性能嵌入式处理的需求。该系列在提供与应用处理器性能相当的先进微控制器 （MCU） 的同时，保持了系统低成本，可以让数百万台联网的边缘设备实现高计算性能和机器学习能力。
产品供货情况和支持
i.MX RT600 MCU系列基于10,000件的建议零售单价为从4.5美元起。
恩智浦将随芯片同时发布i.MX RT600评估套件，建议零售价129美元。
恩智浦MCUXpresso工具和软件套件已全面支持i.MX RT600，包括IDE、系统配置以及广泛的驱动程序和中间件支持。此外，适用于i.MX RT600的Cadence的 Xplorer IDE、DSP函数库和音频编解码器以辅助开发工具支持。我们还与Alango Technologies、DSP Concepts和Sensory合作，提供高性能语音预处理和识别软件以及专业的音频库和工具。再者，计划于在2020年第二季度发布的下一版MCUXpresso SDK中，将包括集成化的HiFi 4 DSP和恩智浦eIQ for Glow机器学习编译器。
更多详细信息，请访问 www.nxp.com/iMXRT600 。
作者：痞子衡嵌入式
大家好，我是痞子衡，是正经搞技术的痞子。今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RT1015/1020/1050三款MCU的FlexSPI NOR启动的连接方式。
由于i.MXRT内部没有非易失性存储器，因此在系统设计时为i.MXRT搭配一块存放应用程序代码的存储器是头等大事。i.MXRT支持启动的外部存储器类型众多，其中通过FlexSPI接口连接串行NOR Flash是首选。
就i.MXRT芯片引脚本身来说，其FlexSPI模块支持的Pinmux选择较多，这在芯片参考手册Chip IO一章可以找到具体信息。但是并不是所有FlexSPI Pinmux组合都能被用来连接串行NOR Flash去启动。
i.MXRT1050/1020/1015是i.MXRT系列MCU家族比较早亮相的型号，也是客户当前使用较多的i.MXRT芯片。它们三兄弟内部均只有一个双通道8bit的FlexSPI模块，在FlexSPI NOR启动连接方式支持上是相似的。今天痞子衡就来跟大家好好聊一聊到底哪些FlexSPI NOR连接方式是可以用作启动的。
一、涉及FlexSPI引脚
提及启动，就不得不提i.MXRT芯片内部BootROM，BootROM是固化在芯片内部ROM空间的一段代码，芯片上电永远是BootROM先运行，由BootROM从外部存储器去加载应用程序执行。因此FlexSPI NOR连接方式其实是由BootROM决定的，更直白点说，其实FlexSPI NOR连接方式是写死在BootROM代码里。
1.1 BootROM指定
我们可以在芯片参考手册System Boot这一章节找到BootROM指定的FlexSPI NOR引脚，痞子衡整理如下：
下表适用于i.MXRT105x（适用全系列封装）：
下表适用于i.MXRT102x和i.MXRT1015（对于LQFP144封装，所有引脚均适用。对于LQFP100封装，只有1st Option里ALT为1的12根线可用）：
上面的表格基本上已经给我们指明了方向，目前我们知道了哪些Pin可以用作FlexSPI NOR启动连接，但是似乎还是有一些不清楚的地方：
疑问1：1st Option里一共有4根片选信号（SSx）和2根DQS信号，而Flash只需要一个片选和一个DQS，是不是所有片选+DQS组合都可以？
疑问2：1st Option里一共8根数据线，除了连接八线Octal/Hyper Flash之外，是否可以单连四线QSPI Flash？PortA和PortB是不是都可以连QSPI Flash？
疑问3：是否可以从1st和2nd Option里分别挑选信号线和数据线来连接Flash？比如1st Option里的PortA_DATA[1:0]和2nd Option里的PORTA_DATA[3:2]组成四线。
疑问4：那根FlexSPI Reset信号对于1st和2nd Option是不是都适用？
疑问5：是否可以挂两片QSPI Flash启动？具体怎么挂？两片Flash能否实现在一片Flash中执行代码去擦写另一片Flash？
疑问6：2nd Option里只有PortA和一根片选，但RT1050 Pinmux表里其也支持PortB和其他片选，那些信号线后续是否可以利用？
在后面的内容里，痞子衡会逐一为大家解析这些疑问。
1.2 BootROM未指定
在此也列出不在BootROM指定的FlelxSPI NOR引脚，方便后续设计双Flash时参考。
下表适用于i.MXRT105x（适用全系列封装）：
下表适用于i.MXRT102x和i.MXRT1015（适用全系列封装）：
二、单Flash连接方式（3种）
在系统设计时使用一片Flash是最常用的情况，这片Flash负责存放应用程序代码（即所谓的Code Flash），i.MXRT既可以在Flash中原地执行，也可以将应用程序拷贝到内部RAM中执行。
相信大家做板级设计一定会参考官方EVK，在RT1050-EVKB中，官方给出了如下两种单Flash的连接方式，这也是最推荐的两种方式：
第一种Flash连接方式就是利用FlexSPI 1st Option里的6根PORTA信号线连接四线QSPI Flash，此处需要注意的是片选信号仅能选PORTA_SS0，你可能会疑问PORTA_SS1明明也在BootROM支持列表里，为何不能用？关于这一点痞子衡会在后面双Flash连接里为大家解释。
第二种Flash连接方式就是利用FlexSPI 1st Option里的7根PORTA信号线和5根PORTB信号线连接八线Octal/Hyper Flash，此处仍需注意的是片选和DQS信号仅能选PORTA_SS0、PORTA_DQS。此种Flash接法还利用了FlexSPI Reset信号。
第三种Flash连接方式就是利用FlexSPI 2nd Option里的6根PORTA信号线连接四线QSPI Flash，具体接法跟第一种方式很像，但是此处没有关于片选的疑虑，因为2nd Option只有一个片选。
介绍完三种单Flash连接方案，现在来解答一些前面列出的疑问。
解答1：1st Option里一共4根片选信号（SSx）和2根DQS信号并不是随意组合都可以，无论是四线还是八线单Flash连接方案，均只有PORTA_SS0、PORTA_DQS这一种组合可用。其他组合主要用在双Flash连接方案中。
解答2：1st Option中仅PORTA可以单独接四线QSPI Flash，不支持PORTB单独接四线QSPI Flash。
解答3：不支持从1st和2nd Option里分别挑选数据线来连接Flash（不过就FlexSPI模块本身而言，理论上是支持的，但这么用的话需要解决数据线信号等长问题，因为这两个Option的走线长度在芯片内部不一样，总之不推荐这么用）。但是支持1st Option里取信号线，2nd Option里取数据线类似这种组合方式来连接Flash。
解答4：FlexSPI Reset信号是与1st、2nd Option无关的，所以两个Option下均可以用，不过Reset信号常用于八线Flash。
三、双Flash连接方式（18种）
很多实际系统设计中，常常有既在Flash中存放用户应用程序，也在Flash中存放用户数据的场景，当然我们可以将一片Flash分成Code区和Data区来实现，但更好的方案是选用两片Flash（一片Code Flash、一片Data Flash）同时挂在FlexSPI上，这样可以避免数据误操作，而且最重要的是在擦除或者编程Data Flash的等待期间（这个时间可不短），CPU可以继续从Code Flash取代码执行或响应中断。此处我们暂不讨论支持RWW特性的Flash。
i.MXRT支持挂两片Flash去启动，此处仅以两片四线QSPI Flash为例。下图给出了多片Flash的连接方式，理论上一个FlexSPI最多可以挂四片Flash，因为最大有4个片选。但仅考虑接两片Flash的话，1st Option以及2nd Option里所有片选按排列组合来说应该有近30多种组合方式，那么这30多种组合是不是都可行呢？当然不是！要在这些组合中剔除掉不包含1st A_SS0或者2nd A_SS0的组合。即下图中标浅绿色的Flash A0在双Flash组合中是一定要存在的，因为BootROM上电永远是从Flash A0中获取FDCB以及启动代码头（IVT, BootData），所以Flash A0就是Code Flash。
分析到了这里，我们就知道如下符合条件的18种包含Flash A0的组合方式，其中标记Code的片选信号应该连接存放应用程序代码的Code Flash，标记Data的片选信号则连接存放用户数据的Data Flash：
Note1：如果两个Flash挂在同一类型PORT上（都是PORTA或都是PORTB），即下面的第1、2、3、10、11、12种组合时，这两片Flash最好是同一个型号，这样电气特性容易保持一致。
Note2：如果组合中所有引脚选择全部在BootROM指定范围里，那么BootROM直接支持Data Flash的配置。如果有引脚不在BootROM指定范围，那么需要用户在Code Flash用代码去实现Data Flash配置。
介绍完18种双Flash连接方案，现在来解答一些前面列出的疑问。
解答5：可以挂两片QSPI Flash启动，一共有18种连接方式。两片Flash的方案还是不可以实现在Code Flash里原地执行代码去擦写Data Flash这种用法，但可以实现RWW的核心意义，下一节会单独展开讲这个。
解答6：不在BootROM指定的2nd Option PortB信号可以用于连接Data Flash，但是Data Flash的配置需要由Code Flash里的用户应用程序代码来完成，BootROM无法直接配置Data Flash。
四、关于RWW的注意事项
现在市面上大部分Flash（尤其是普通四线QSPI）是不支持RWW（Read-While-Write）特性的，就是在单片Flash上无法实现同时读写。但如果我们在i.MXRT1015/1020/1050系统设计中采用一片支持RWW特性的Flash或者直接使用两片Flash，是否可以实现在Code Flash（或RWW Flash中的Code分区）中原地执行代码去擦写Data Flash（或RWW Flash中的Data分区）这种需求。答案其实还是不可以，这是由FlexSPI模块本身特性限制的，这个特性就是同一个FlexSPI模块下的AHB command和IP command是互斥的。
4.1 FlexSPI异类命令互斥特性
下图是FlexSPI模块框图，可以这么简单理解，CPU去Code Flash取程序代码指令走的是64bit AHB Bus（即AHB command），Code Flash里的程序代码里调用FlexSPI驱动去擦除或编程Data Flash走的是32bit IPS Bus（即IP command），这两种不同类型的command会经过ARB_CTL模块去仲裁，同一时间只有一种command胜出成为ARB command去实际操作Flash。
那FlexSPI模块这个限制到底怎么破？有以下四种方式可以来帮忙：
方法1：在MPU里设置Code Flash对应的映射地址区域，使能Cache，并且保证应用程序代码里调用FlexSPI驱动去擦写Data Flash的关键部分（触发IP CMD执行）始终缓存在Cache里。
方法2：将应用程序代码里调用FlexSPI驱动去擦写Data Flash的关键部分搬运到RAM空间去运行，可以直接借助IDE特性去完成（比如IAR，可以用__ramfunc去修饰关键函数）。
方法3：在写Data Flash的时候借助DMA来搬运数据，不让CPU干预，具体可以参考官方《AN12564 Implement RWW on i.MX RT Series》
方法4：应用程序代码里的FlexSPI驱动直接使用BootROM API（代码是在ROM空间运行的）。
这四种方法里首推方法4，既能实现需求，又能省Code Flash空间（FlexSPI驱动代码说小不小）。方法1其实是不推荐的，毕竟Cache是种玄学，岂是你想控制就控制的。
4.2 RWW的核心意义
最后再说一下，挂两片Flash（或一片RWW Flash）到底相比挂一片非RWW Flash有什么好处？这就涉及到RWW的核心意义了，其实痞子衡前面已经讲过了，虽然不能实现在Code Flash中原地执行擦写操作相关代码，但是在Data Flash擦写等待期间，CPU可以继续从Code Flash取代码执行，这意味着此时不需要刻意关闭系统全局中断，因此不影响系统响应的实时性。
至此，恩智浦i.MX RT1015/1020/1050三款MCU的FlexSPI NOR启动的连接方式痞子衡便介绍完毕了，掌声在哪里~~~
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2020年2月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通过可自定义的唤醒词和本地命令来实施远场语音控制。该解决方案基于i.MX RT106L跨界微控制器（MCU），可满足广泛的智能家居、商用和工业市场对嵌入式语音控制的需求。
基于恩智浦i.MX RT106L MCU的语音控制解决方案，原始设备制造商（OEM）可以利用“交钥匙”解决方案大幅降低系统成本并缩短上市时间。该解决方案可为最终用户提供私密、安全、低延迟、无需动手操作的体验。此外，本地语音控制解决方案无需进行复杂、高成本的云连接，并且由于支持直接在设备上处理音频，可以帮助保护用户的隐私。为实现这一目标，恩智浦与Sonos合作开发了基于机器学习的集成自动语音识别 （ASR）技术。Sonos是全球领先的声音体验品牌之一，最近刚收购了面向企业、产品和服务提供嵌入式语音识别软件的领先企业Snips。
Sonos语音体验副总裁Joseph Dureau表示：“我们此次与恩智浦合作推出了行业领先的解决方案，该解决方案基于Sonos（纳斯达克代码：SONO）语音命令，为OEM厂商提供了全新的灵活性和速度，助力他们快速开发并向市场推出先进的离线语音控制解决方案，为最终用户在居家和工作时提供完全无缝的体验，同时消除隐私顾虑。”
关于i.MX RT106L跨界微控制器
i.MX RT106L是i.MX RT1060跨界微控制器系列的一员，是专用于边缘侧的离线嵌入式本地语音控制的解决方案。它搭载恩智浦基于Arm® Cortex®-M7内核实现的高性能微控制器，工作速率高达600 MHz。i.MX RT106L解决方案包括Sonos语音命令技术（已获Sonos授权许可）、机器学习远场音频前端、声学回声消除、语音打断、环境噪声降低、波束成形、播放处理和许多其他功能。除了提供语音控制功能外，i.MX RT106L MCU还可以作为主微控制器用于大多数物联网产品实施中。
产品定价和上市时间
SLN-LOCAL-IOT开发套件现已上市，厂商建议零售价为149美元。有关该套件和i.MX RT106L MCU的更多详细信息与订购信息，请访问http://www.nxp.com/mcu-local。
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结解决方案为人们更智慧、安全、便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连结解决方案的领导者，恩智浦不断推动安全互联汽车、工业与物联网、移动设备，以及通信基础设施市场的各类创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工总人数近30,000人，2019年公司总收入为88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com。
助力网络音频和工业用接口等IoT设备的更长时间驱动和小型化
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于NXP® Semiconductors （以下简称“恩智浦公司”）应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71850MWV”。
恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在运算能力、节能性能、语音/音乐处理方面表现出色的应用处理器。
“BD71850MWV”是融入ROHM多年积累的处理器用电源技术优势，并集成了处理器所需的电源系统（Power Rail）与功能的PMIC。仅1枚芯片即可提供包括功率转换效率高达95%的高效率DC/DC转换器*1在内的系统所需的电源和保护功能，同时还内置进行最佳电源管理的ON/OFF时序器，不仅有助于应用的小型化，还使应用设计更加容易，并大大缩短开发周期。此外，作为恩智浦公司提供的i.MX 8M Nano处理器评估套件中搭载的唯一※PMIC，还可立即开始评估处理器的运行情况。
※截至2020年1月 ROHM调查数据
本产品已于2019年12月开始以月产40万个的规模投入量产（样品价格 800日元/个，不含税）。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。
未来ROHM将继续开发有助于节能和系统优化的产品与解决方案，不断为社会发展贡献力量。
＜背景＞
近年来，随着IoT技术的发展，诸如声控命令及流式音频等电子设备与用户交互（人机对话，人机互动）的需求日益高涨。
恩智浦公司的i.MX 8M Nano应用处理器拥有多达4个Arm® Cortex®-A53内核（工作频率高达1.5GHz）和一个适用于低功耗待机的Arm Cortex-M7内核（工作频率高达750MHz）。此外，还支持高级音频播放功能、高速接口等，可为众多消费电子设备和工业设备应用提供节能且高性能的解决方案。
ROHM一直致力于恩智浦公司i.MX 8M系列用最佳PMIC的开发，并于2018年推出适用于“i.MX 8M 系列”的PMIC“BD71837AMWV”，于2019年推出适用于“i.MX 8M Mini系列”的PMIC“BD71847AMWV”。此次，又针对采用先进工艺且具有优异节能性能的“i.MX 8M Nano系列”，推出新的PMIC“BD71850MWV”，该产品可支持i.MX 8M 系列所有应用处理器的电源管理。
＜新产品特点＞
1．仅1枚芯片即可轻松实现i.MX 8M Nano应用处理器所需的电源功能
“BD71850MWV”的电源电路根据i.MX 8M Nano应用处理器的电源系统设计而成，集控制逻辑、6通道降压型DC/DC转换器（Buck Converter）、6通道LDO*2于一身，仅这1枚芯片，不仅可为处理器供电，还可为应用所需的DDR存储器供电。此外，还内置有SDXC卡接口用1.8V/3.3V开关、32.768kHz晶振缓冲器及众多保护功能（各电源系统的输出短路、输出过电压、输出过电流及热关断功能）。
该产品还搭载功率转换效率高达95%的降压型DC/DC转换器，输入电压范围更宽，支持从1节锂离子电池到USB的广泛电压范围（2.7V～5.5V），因此，不愧为i.MX 8M Nano处理器应用领域的最佳PMIC。
不仅如此，还配备了可轻松评估BD71850MWV的环境。
配备Linux驱动程序，可缩短应用开发周期
ROHM还为客户准备了BD71850MWV的Linux驱动程序、设计时所需的外围应用相关的设计指南、参考电路及参考布局，可帮助客户缩短应用开发周期，从而有助于及时向市场推出产品。
关于Linux驱动程序和文档，请访问：
https://www.rohm.com.cn/products/-/product/BD71850MWV
已备好i.MX 8M Nano EVK，可立即评估
恩智浦公司可提供搭载BD71850MWV的i.MX 8M Nano处理器评估套件，可即刻开始评估i.MX 8M Nano处理器的工作。
2．小型封装，节省空间42%
采用小型QFN封装(7mm x 7mm, 高度1mm Max, 间距0.4mm, 56pin)，不仅可提供所需的电源功能，而且PMIC的引脚配置设计还使i.MX 8M Nano应用处理器和DDR存储器的连接更加容易，非常有助于减轻PCB板布局设计时的负担。同分立元器件组成的与新产品相同的电源系统相比，部件数量可减少42个，贴装面积可缩减42%（以“单面贴装、Type-3 PCB”为条件）。另外，如果采用双面贴装，则仅需不到400mm2的空间即可实现电源功能。
3．可根据系统的用途量身定制
为了使应用设计更灵活更自由，新产品还搭载了支持电源模式（RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF）的时序器。通过I2C接口和OTP（One Time Programmable） ROM，根据系统要求的功能和存储器类型，可定制各电源的输出电压、ON/OFF控制、保护功能的启用/禁用、以及电源模式的转换条件，从而可实现满足用途需求的最佳应用设计。
＜新产品的功能概要＞
- 输入电压2.7V ~ 5.5V
- 降压型DC/DC转换器 x 6ch、LDO x 6chDC/DC
- 搭载SD卡驱动用多路复用器
- 内置32.768kHz晶振电路
- 搭载丰富的保护功能（软启动功能、电源轨错误检测、过电压保护、过电流保护等）
- 支持I2C接口（Max 1MHz）
- 中断功能（带掩码功能）
＜术语解说＞
*1) DC/DC转换器
DC/DC转换器是电源IC的一种，具有将直流（DC）电压转换为直流电压的功能。主要有用来降低电压的降压型和用来提升电压的升压型两种类型。
*2) LDO稳压器(Low Drop Out Regulator / 低饱和稳压器)
输入和输出的电压差较低，属于“线性稳压器”（输入输出电压呈线性动作）类别里的电源IC。
与DC/DC等开关稳压器相比，具有电路结构简单、噪声低等特点。
【关于罗姆（ROHM）】
罗姆（ROHM）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。
罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】
销售网点：最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在全国共设有19处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其15家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。
技术中心：在上海和深圳设有设计中心和QA中心，在北京设有华北设计中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。
罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
恩智浦、Tier 1、OEM和软件生态系统供应商可在芯片上市前18个月部署虚拟器开发套件
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。VDK是使用虚拟样机作为嵌入式目标的软件开发套件，使Tier 1、OEM和半导体公司能够在硬件上市前数月便开始软件开发、集成和测试，通过回归测试进行灵活和可扩展的部署，提升故障和覆盖率测试，并加速测试周期。
通过S32G车辆网络处理器，恩智浦释放了车辆数据的全部潜力。S32G支持现代服务型网关，用于快速无线(OTA)部署新功能和先进的从边缘到云端分析；可加速向简化的基于域的车辆架构转变。凭借强大的处理、网络和安全保障支持，汽车系统软件开发者面临着高复杂度和测试需求增加的挑战，需要通过从物理环境向虚拟环境过渡，为软件开发和测试部署更加灵活和可扩展的解决方案。新思科技针对S32G推出的VDK已被恩智浦及其生态系统合作伙伴广泛用于开发S32G软件和固件、高级驱动程序、Linux、AUTOSAR和汽车操作系统。领先的Tier 1和OEM公司使用S32虚拟样机，在芯片上市前18个月开始软件开发。
恩智浦副总裁兼车辆网络处理器部门总经理Ray Cornyn表示：“新思科技针对S32G车辆网络处理器推出的VDK，对于支持我们团队、生态系统和主要客户尽早进行软件开发至关重要。此次合作带来了一个集成的虚拟开发解决方案，包括新思科技VDK和恩智浦软件产品，可帮助汽车系统开发者利用S32G的先进功能，加速其软件开发、集成和测试。”
新思科技芯片验证副总裁工程副总裁Tom De Schutter表示：“通过将硬件安全性、ASIL D安全性、高性能实时应用处理，以及面向服务型网关、域控制器和安全协处理器的网络加速相结合，恩智浦正在实现一系列全新的汽车应用。通过紧密合作，我们针对S32G的VDK已面向全球Tier 1和OEM公司推出，使他们能够从物理开发、集成和测试过渡到更加强大和可扩展的虚拟环境。”
上市和资源
新思科技针对恩智浦S32G平台推出的VDK现已上市。
新思科技简介
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问www.synopsys.com。
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