恩智浦

本文介绍了车用无传感器BLDC堵转检测的重要性以及实现的方法,分别讲述了六步方波堵转检测以及FOC正弦波堵转检测的方法。重点介绍了基于S12ZVM的FOC正弦波堵转检测的原理、代码实现和测试。最后总结了S12ZVM在车用BLDC电机控制中的优势,特别是对于FOC正弦波控制而言。有了恩智浦强大的汽车电机Enablement,AMMCLIB,FreeMASTER、MCAT、ToolBox等等,很多复杂的功能和算法实现起来都容易了很多。本文希望对于使用S12ZVM来开发BLDC项目的工程师,能起到一定的帮助作用。

随着汽车自动化程度不断提高,电机在汽车上的应用也越来越广泛。无论是传统燃油汽车还是新能源汽车,电机作为执行器,扮演着越来越重要的角色。汽车电机大家族里面有一类电机叫流体控制类电机,包括各类风扇、鼓风机、水泵、油泵以及压缩机等。这些电机目前很多都已经使用无刷直流电机(BLDC),或者在往无刷直流电机切换的过程中。无刷直流电机有着高效、高可靠性的特点,再加上流体类电机几乎不工作在低速区,因此无传感器的无刷直流电机控制就特别适合汽车的这些应用。

无刷直流电机的无传感器控制一般包含方波控制和正弦波控制。无论是哪一种控制方式,由于没有传感器信号的接入,一旦遇到外界阻力或者巨大的负载突变,都可能会使得系统进入到堵转状态。在这种堵转状态下,电机只是原地抖动并消耗电流,而系统会处于异常状态。长时间保持这样的状态,无疑是有害的。

众所周知,对于有传感器的无刷直流电机系统,堵转检测就变得很简单了。只需要检测传感器信号是否在正常刷新就可以了,而对于无传感器系统,可靠的堵转检测就变得没那么容易了。本文会就这个议题进行详尽的解析,希望可以起到抛砖引玉的作用,对大家无传感器的无刷直流电机控制项目起到实际的帮助作用。

一. 六步方波无传感器BLDC堵转检测

对于直流无刷电机的无传感器六步方波,转子位置信息的获取是通过对三相反电动势信号进行采集、比较和计算得到的;其转速也是通过根据过零点的时间差计算得来的。其系统框图如图1所示。但如何来实现其堵转检测功能呢?NXP的无传感器BLDC方波控制方案给出了答案,总体思路就是对反电动势过零的周期进行判断。如果反电动过零周期异常并持续一段时间,就触发堵转检测。在AN4704的参考程序中,StallCheck函数就是实现堵转检测的。可以看到首先该函数对6个过零点周期进行判断,找出最大值和最小值;然后再计算6个过零点周期的平均值;接着对过零点周期平均值和最大值的一半以及过零点周期平均值和最小值的2倍进行比较,如果过零点周期平均值小于最大值的一半或者大于最小值的2倍,那么就属于异常状态,堵转检测故障因子就增加。另外一点就是还要考察如果过零点周期的最小值,看其是否小于设定的堵转检测换相周期最小值,如果是的话,堵转故障因子也增加。如果以上的条件都不满足的话,堵转因子就减小。最后判断堵转因子的值如果超过设定值,就产生堵转事件停机。

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨
图1 无传感器BLDC方波控制系统框图

经过实践的证明,无论是启动阶段还是正常运行阶段,该堵转检测方法都可以可靠且有效的检测出堵转事件。其后面的物理含义也是比较好理解的,我们都知道电机正常运行时,一个电周期中有6次换向,对于大部分流体类应用,连续的6个换向周期内不会存在很大的突变,因此其平均值和最大值及最小值的差距不会特别大,且最小值也不会特别小,因此这两个判据是可以可靠的把堵转事件给检测出来的。

相应的代码请参考AN4704的软件包里的StallCheck函数。当然,可以根据电机参数及实际应用,修改STALLCHECK_MIN_CMT_PERIOD和STALLCHECK_MAX_ERRORS的值。对于STALLCHECK_MIN_CMT_PERIOD参数,主要是考虑到电机的最高转速下对应的值,其越小,电机的转速越高,堵转事件发生的条件就越苛刻;对于STALLCHECK_MAX_ERRORS参数,实际上就是容错处理,其值越大,也是越不容易发生堵转事件。

StallCheck的流程图如图2所示。对于方波控制来讲,堵转检测确实不算复杂,那对于磁场定向控制的无传感器方案呢,堵转检测功能该怎么做呢?

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图2 无传感器BLDC方波控制堵转检测流程图

二. 正弦波FOC无传感器堵转检测

目前对于无刷直流电机的无传感器FOC控制来讲,其堵转检测一般有两种方法,速度波动检测法和反电动势校验法。

2.1 速度波动检测法

速度波动检测法的基本思路就是在快速环路(电流环)内记录观测器输出的速度值,然后在慢速环路(速度环)内计算速度的平均值以及速度的波动。如果速度的波动超过设定的阈值就可以判断为发生了堵转事件。是不是感觉这种方法似曾相识呢。速度波动法和前面介绍的无传感器BLDC的方波控制堵转检测实质上是一个思路,那就是判断速度反馈是否合理。由于速度波动检测法本身比较简单,另外对于一些反电动势观测器来讲,在某些特定场景下,这种方法可能失效,特别是负载突变的时候,反电动观测器还会继续工作,电机相电流波形也很好,速度输出也会很稳定,但实际上电机并没有运行而是在原地抖动。基于这个原因,本文并不推荐速度波动检测法来检测堵转事件,也就不再花篇幅来深入下去了。另一方面,反电动势校验法则可靠很多,会是本文的重点。

2.2 反电动势校验法

目前反电动势校验法是检测无传感器FOC方案的主流方案。接下来会重点介绍该方法的原理、代码实现及测试等。

2.2.1原理

对于无传感器的FOC控制,恩智浦方案中最常用的是反电动势观测器,其框图如图3所示。该观测器将αβ坐标系的电压和电流通过Park变换到垂直的γδ坐标系。而γδ坐标系和同步坐标系dq之间的角度差是θerr。后面的Position Tracking Controller实际上就是个PLL,目标是锁定θerr=0;从而确保输出的θestim和转子真实的位置重合。图4为γδ坐标示意图。

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨
图3 反电动势观测器和PLL框图

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图4 γδ坐标系示意图

由图3可以看到back-EMF State Filter的输出是γδ坐标系的反电动势。当γδ坐标系与dq坐标系重合的时候,Eδ实际上就是Eq。如果观测器正常工作,Eδ的输出是和转速成正比例的,转速稳定的情况下,Eδ也是平稳的。从另一个角度来看,对于q轴反电动势,如果知道反电动势系数和转速,也是可以根据公式来计算得到的。这样就会有两种途径来获得q轴的反电动势,一个是从观测器输出得到,另一个是从转速和反电动势系数得到。如果两个途径得到的反电动Eq相差比较大,超出了阈值,就可以判定为堵转事件。原理图框图如图5所示。

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨
图5 反电动势校验法原理框图

2.2.2 代码实现

由于恩智浦在汽车电机控制上的积累,使得AMMCLIB(Automotive Math and Motor Control Library)非常适合于汽车电机的应用。无论是数学运算还是各种滤波器,目前AMMCLIB都能很好的支持,同时AMMCLIB还集成了包括扩展的反电动势观测器在内的诸多高级电机控制算法。AMMCLIB可以说是为汽车行业量身定做的,其满足SPICE LEVEL 3标准。因此本文的代码也是基于AMMCLIB来写的。

上面的原理框图中,ε为允许偏差范围百分比;如果允许20%偏差,那么ε=0.2;Ke与Ke_offset可以通过实验的方法得到。举例说明如下,比如恩智浦的演示电机,可以分别让其跑在1000RPM、2000RPM、3000RPM以及4000RPM稳定转速下,分别得到其Eq值和转速值。然后做一个线性方程就可以解出Ke和Ke_offset,理论上两个点就可以了。然后设置一个合理的ε值,比如20%。这样就可以算出来Eq的变化范围,然后去比较Eδ和Eq的范围边界,如果出界,ErrorCounter加1。如果在一定的Counter范围内,ErrorCounter超出设置阈值,则判断为堵转事件发生。图6对Eδ的允许范围做了很清晰的描述,如果Eδ不在蓝色的范围带内,就说明观测器输出是异常的,积累一定次数后就可以判定堵转事件。然后就可以进入到堵转故障处理程序了,通常是停机,然后尝试重新启动。这部分代码实现不算复杂,目前实现该功能的基本代码已经写好了,限于篇幅的原因,就不直接放出来了。

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨
图6 反电动势Eδ允许的范围示意图

2.2.3 测试

堵转检测的测试主要考察两个方面,一个是启动阶段,一个是正常运行阶段。测试平台采用恩智浦的S12ZVMx12EVB开发套件,搭配12V电源和示波器。如图7所示。

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图7 无刷直流电机堵转检测平台

测试1:启动阶段用手堵住电机的圆盘,然后启动电机运行,目标转速1000RPM。因为电机被堵转,没法转动,此时电机出现抖动,电流保持正弦。此时堵转检测功能没有使能,电流激励一直维持。

测试2:其他条件和测试1一致,使能堵转检测功能。电机在抖动几秒后触发了堵转故障,成功了检测出了堵转故障。重复10次每次都可以成功。

测试3:其他条件和测试2一致,但没有在启动前就堵转电机,而是等待进入速度闭环,也就是稳定跑到1000RPM时,突然施加外力到圆盘上,电机在励磁几秒后触发了堵转故障,成功的检测出堵转事件。整个测试故障可以在FreeMaster上进行查看,一个触发成功的图片如图7所示。

基于S12ZVM的车用无传感器BLDC堵转检测方法探讨
图8 FreeMASTER上堵转故障被触发

测试结论:该堵转检测方法经过测试验证是有效的。

三. 总结

本文所用的测试平台就是恩智浦的S12ZVM系列,属于MagniV家族重要成员。S12ZVM内部集成了电源(LDO)、功率器件的PreDriver(GDU)、通信接口(LIN、PWM或者CAN)以及S12Z内核的高速高效率单片机。总之,S12ZVM是一个高度集成的智慧型产品,非常适合一体化BLDC的驱动。

以下罗列S12ZVM对于FOC控制的诸多优点,还有很多优点都没法一一罗列,用过的都知道。

1. 内核以及PWM时钟最高100MHz,总线速度可达50MHz;

2. 双路12位ADC,可同时支持两相电流采样,确保电流精度;

3. 内置双运放,运放输出直连比较器,确保硬件保护的可靠;

4. PTU、ADC以及PWM协同工作实现DMA搬运数据,可以在PWM的任意位置触发ADC,且非常适合需要动态更改和多次触发的场景;

5. 恩智浦的FreeMASTER搭配MCAT,FOC控制so easy;

正因为恩智浦强大的芯片和Enablement的支持,BLDC的控制就变得简单了很多,而且在这个平台上开发其他功能也简单了。本文就是基于恩智浦的Enablement开发了无传感器BLDC的堵转检测功能,从BLDC方波到FOC正弦波,都给出了解决方案。

转自: 周立功单片机

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导读:MCU目前出现两大阵营,一种是传统的通用型MCU,另一种是SoC型MCU,它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域,这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响?

业界声音

1、针对MCU新出现的趋势,工程师们这样选型
(嵌入式系统联谊会秘书长 何小庆)

现在的MCU主要分为两类:专用的SoC型MCU和通用型MCU。SoC型MCU在市场上的产品很多,这类芯片的出现,从厂家的研发到推广的力度,都比通用型MCU要大和强。像TI公司目前ARM类的MCU就是以SoC的MCU为主,并且针对IoT 领域。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

恩智浦与Freescale 合并后,在SoC 型MCU的研发力度比以前要大。恩智浦现在两条腿在走路,一方面拥有通用型的MCU(比如54xx系列),另一方面拥有SoC型的MCU。目前的市场现状是:坚持通用型线路的MCU生产厂商为数不多,ST公司的Cortex-M0/M3/M4/ M7系列还在此行列,目前拥有900多种产品;Silicon Labs的Gecko (小壁虎)系列也一直在走通用型路线,最近几年,Silicon Labs专注在无线领域SoC型MCU上,内核还是沿用小壁虎的内核,外围电路集成蓝牙和ZigBee功能,Silicon Labs比较擅长关于IoT的Thread网络协议栈。
MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

从开发者的角度来讲,该选择通用型MCU还是SoC型MCU呢?可以从以下4方面来考虑:

①从技术的角度选择MCU:审视所要做的产品所涉及的无线协议的标准是否成熟。如果技术很成熟,又有许多成熟的产品在应用,无论是RF的硬件技术还是IP软件技术,我们选SoC型MCU的风险比较小,因为其把所有功能集成在一起,一旦出现问题,依靠厂家才能帮助解决。反之,如果工程师在做一款新的通信标准的产品,那么还是选择通用型MCU+外围无线通信模块的组合方式为好,这样当通信的硬件或软件不成熟时,我们可以更改外围电路部分,主控模块的软件部分则不用做修改。

②根据产品来选择MCU:当工程师要设计尺寸特别小的可穿戴设备时,比如智能手环或手表,肯定会首选SoC型的MCU,比如选择集成了蓝牙芯片的里边携带一颗ARM Cortex M3或M4的MCU,这样的好处是不仅节省了很多元器件,减小了整个PCB尺寸,而且功耗更低,给产品带来更大的竞争性。如果是工业类产品,对尺寸无特殊要求,那么可以任意选择MCU的类型。

③考虑已有的产品平台:工程师要考虑到,企业是否已有通用的MCU平台,企业往往不止开发一款或一个系列的IoT产品,而是有多条产品线,数十人或几百人的团队在做项目。如果公司已有通用型平台,那么就要选择一款通用型的MCU,像恩智浦的LPC系列。在企业已有大量已经开发好的软件的状态下,就不会特别赞成工程师们选择SoC型MCU。

④根据价格和供货角度选择MCU:通用型的MCU市场竞争激烈,MCU本身的价格会更便宜;做整体方案时,要考虑供应链的问题,在选择某个公司的某一款SoC型 MCU时,替代性比选择通用型MCU加外围通信模块的方案余地要小,若厂家的依赖度更大,当厂家的价格或供货周期出现问题,那么对产品正常的发货和影响会很大。通用MCU可替代性要好些,供货问题也是工程师朋友选择MCU的时候要注意的地方。

2、支持多种无线协议的SoC正在开启全新物联网时代
(Silicon Labs微控制器产品高级营销经理 Øivind Loe)

将各种功能集成到MCU中有许多益处,包括更低的解决方案成本、更小的占板面积和更高的功能集成度,进而可产生更高的性能和更低的功耗。为了满足物联网(IoT)市场的需求,市场上已经出现了一类全新的、高度集成的、支持多协议连接的无线MCU。我们认为,这类多协议无线MCU(也称多协议SoC)正是异构MCU的一种形式。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

作为将硬件和软件工程工作结合在一起的结果,我们看到能够支持多种无线协议的无线MCU和SoC实现了快速增长。这些多协议器件开启了全新的物联网功能,例如在其他无线网络协议中实现简化的设备配对和蓝牙信标功能。多协议SoC也支持在所部署设备的生命周期中对它们进行无线更新,并且提供了一种简单的方法可以与传统的专有协议协同工作。开发人员力图在简化终端节点设计的同时添加无线连接功能,目前,来自多家供应商的、先进的多协议、多波段SoC正在为他们提供更大的灵活性和更多的开发选择。

Silicon Labs的多协议Wireless Gecko SoC可以为物联网设备提供灵活的无线连接和价格/性能选择。Wireless Gecko产品系列集成了强大的ARM Cortex-M4内核、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线收发器,以及先进的硬件加密技术。Wireless Gecko SoC提供用于网状网络的最佳Thread和ZigBee®协议栈、用于专有协议的直观的无线软件接口、用于点对点连接的Bluetooth Smart,以及用于简化无线开发、配置、调试和低功耗设计的Simplicity Studio工具,从而加速无线产品的设计。

3、提供全套软硬件系统解决方案,助力工程师研发项目
(Microchip 8位单片机产品部产品营销经理 Wayne Freeman)

归根结底,客户要寻找的是一个能满足其所有需求的全套系统解决方案。我们并不必费尽心思地将各种各样的功能物理集成到单颗MCU中;我们要做的是构建满足客户需求并能简化和缩短开发过程的解决方案。这些系统解决方案并非专注于独立元件,而是专注于一个融合软硬件的完整解决方案,它能辅助嵌入式设计人员更快地从阶段A进行到阶段B。这是我们从客户那里了解到的他们的期望,以及我们所看到的市场风向。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

Microchip提供的解决方案有集成多种功能的单颗芯片或可加快应用原型开发的交钥匙方案,从而使设计周期更短,更具成本效益。这种解决方案的重点是,通过降低客户对特定设计领域的专业知识的要求,使不同行业的客户均能受益。客户现在可以将连接或安防等元素看作一个个功能模块,在设计的整个生命周期随意添加而无需重新设计,进而轻松扩展应用的功能。

全套系统解决方案通过利用集成硅晶片、开发硬件和软件工具的生态系统,使得某一应用能在多个不同项目中重用。此外,在基于MCU的解决方案中,更高级别的集成允许工程师通过减少BOM和设计的总尺寸来满足设计的成本目标。例如,可将一款单片机与一台射频收发器集成到一个片上系统中,减小电路板尺寸,降低总功耗及设计复杂度,从而加快智能家居应用的开发过程。

这些技术改变降低了设计风险,同时赋予设计人员更大的灵活性,不仅使设计更快投放市场,而且还降低了系统成本。几乎所有行业(如消费电子、医疗、工业自动化及汽车等)均能从集成中获益。

4、异构集成推动嵌入式与IoT行业的整体进步
(恩智浦微控制器业务线高级工程师 宋岩)

嵌入式应用的众口难调与IoT应用的高速发展,是推动异构集成的原动力。通用CPU的通用性决定了它不能面面俱到,因此,加入专用的协处理器或可编程硬件加速引擎,顺理成章就成为取长补短的首选。比如高端的音频DSP和专用的安全处理单元,对于需要安全连接的智能语音识别和音频设计非常有好处;而图形图像专用硬件的集成,则打开了MCU平台进入高级HMI和视觉应用的大门。

MCU的异构集成会加速哪些技术领域的变革?

近年来,随着IoT与万物互联的爆发,需要无线和高频相关的硬件设计,以及多种传感器的使用。在MCU中集成无线模块、传感器融合算法加速引擎等,满足了IoT节点和穿戴设备的需要。说起异构集成自然要提到异构多核,这类集成留给用户发挥的空间最大。比如M4与M0+的集成,M0+可以做任务分担、负载均衡、硬件加速、组件隔离等多种应用场景,提高了能效和性能。A7+M4的异构,则更多发挥M核在能效和实时性的优势。

恩智浦在异构集成领域拥有全方位的产品和解决方案。比如双核的LPC4300与LPC54100系列通用MCU,集成了ZigBee、BLE和传感器算法加速的多款无线MCU(如QN/JN/KW产品系列),在新发布的i.MX RT上集成了可用于显示和摄像的像素处理加速管道,以及i.MX 7系列的A7+M4等配置。在今后的产品路线图中,恩智浦会在多种异构集成上持续创新,助力行业的整体进步。

编辑视角

目前的市场现状是,通用型MCU和SoC型MCU共同存在。最近一段时间,SoC型MCU的种类会更多一些,厂家也更多一些,这是因为IoT在无线通信领域的发展会随着标准不断地快速更新,比如华为推出的NB-IoT芯片,市场竞争更为激烈,需要更多的专用型芯片。通用型MCU用途比较广泛,当然也会在市场中继续存在。

从嵌入式硬件从业者的角度来讲,MCU的SoC集成化会使硬件工程师的比例加速减少,这也是嵌入式行业发展的大趋势,不可逆转,底层软件的工程师也比5年前要减少。想在未来存活,硬件工程师就要做到更专业。不过也不用为此悲观,比如SoC型的MCU是针对专业产品设计的,它越简单、越好用,面对的市场也会越窄,这样就需要更多对射频器件与MCU的接口设计、天线调试、数据的采集、滤波处理等技术有特别好理解的专业工程师来调试、修改、投产,做好做精。厂家不可能让元件器自动具备这些功能,嵌入式硬件工程师们还会有更广阔的舞台。MCU的发展时时刻刻在变化,一切都以市场化为导向,相信万物互联的时代会带给MCU更多的可能性。

来源: 嵌入式资讯精选

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恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布与亚马逊AWS开展合作,在其设计研发的Layerscape智能网关平台上成功完成对亚马逊AWS Greengrass的集成。亚马逊Greengrass软件程序能将AWS云服务扩展至本地设备,以便收集并分析更靠近信息源的数据,同时使得在本地网络中与其他设备间的安全通讯成为可能。

这一融合为边缘计算和物联网云平台的互动提供了高效的安全支持,实现了业务的敏捷交付,进而为家庭、企业和其他商业环境的用户提供国际水平的安全的物联网服务。未来,双方还将围绕边缘计算和云平台共同开展产品研发、业务开拓和市场推广工作方面的合作,通过协同创新旨在保证物联网时代的数据安全。

恩智浦提供的智能网关平台采用其自主研发的QorIQ® Layerscape架构处理器。该处理器系列不仅具有卓越的边缘计算能力和安全性能,而且还可将 AWS云服务 无缝扩展至设备端,以便在本地实时处理物联网设备采集的数据同时,仍可将数据在云端进行管理、分析和持久存储。Layerscape系列处理器采用了业界领先的64位ARMv8架构,具有体积小、功耗低、性能高的特点。产品线从单核、双核、四核到八核SoC一应俱全。该系列处理器还集成了强大的网络、安全、存储和TSN等硬件加速引擎和可编程的应用接口,借助恩智浦精湛的安全连接软硬件技术,为边缘端提供强大有效的计算、安全、虚拟化、存储和实时响应能力。凭借其高性能与低功耗完美结合的优势,Layerscape处理器已成为SDN/NFV边缘计算节点、企业级、工业级及家用级智能网关设备的首选平台。

恩智浦半导体数字网络事业部亚太区市场总监曲大健表示:“恩智浦致力于通过创新与合作驱动物联网行业的发展。恩智浦Layerscape与亚马逊AWS的集成融合不仅有效提升了边缘计算与云平台的运营效率,还消除了物联网迅速发展下的安全隐忧。能够与亚马逊合作,恩智浦感到十分欣喜,我们期待双方携手共促物联网生态的健康发展,助力构建智能互联世界。”

亚马逊Greengrass 能够帮助客户轻松构建并实现软件功能在边缘与AWS云端之间的无缝转换,以最少的成本帮助客户获得较低的延迟和更好的体验。恩智浦不仅在工业物联网和互联网领域拥有丰富的行业经验和广泛的客户基础,在智能硬件系统领域也拥有多年的研发投入与经验积累,成为亚马逊AWS在边缘计算、云服务和安全连结领域的首选合作伙伴。

在当今及未来的物联网网络架构中,网关设备发挥着越来越重要的作用。它既提供传统网络协议的基本服务,还承担对下连设备的智能化管理,本地化计算存储,端到端的网络安全连接,为各种业务提供低成本、高效率、高质量的交付管理等功能。作为全球领先的安全连接及基础设施解决方案提供商,恩智浦设计的Layerscape智能网关能广泛应用于智能家居、智慧城市、工业物联网和人工智能领域。未来,恩智浦将携手更多物联网产业链的合作伙伴,协力推动中国物联网的落地与加速普及。

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恩智浦目前已经发布了面向普通市场的新型 S32K 系列微控制器。这些器件适用于汽车车身和电机控制应用。因此,恩智浦现在可为广泛的客户群体提供基于 ARM 的器件,而这个领域过去一直被专有架构器件主导。车身应用对控制器的需求日益增加,此类产品还有很大发展空间。

分析

随着 S32K 系列的发布,恩智浦现在可向广泛的客户群体提供基于 ARM 的微控制器控制。这些器件特别适用于车身系统,例如车窗/天窗/后挡板控制和空调控制,另外也适用于其他领域,包括电池管理和排放气体后期处理。该系列将一套汽车级工具和软件与一系列基于 ARM Cortex 的可扩展 MCU 组合在一起,这些MCU能满足未来硬件的功能需求。这种组合旨在显著提高硬件和软件的重复使用率,同时缩短产品上市时间。

该系列的第一个成员 S32K144 目前已经通过分销渠道向普通市场销售,它采用 ARM Cortex-M4F 内核,支持浮点单元 (FPU) 和 DSP 指令,提供 512KB 的闪存,具有下一代连接性、安全性和低功耗特性。其他五个系列成员具有可扩展性能、可选大小的闪存(128KB 至 2MB),部分型号采用ARM Cotex-M0+ 内核,它们将于未来几个月内陆续推出,如下面的图 1 所示。


图1:恩智浦 S32K 框图(来源:恩智浦)

所有系列成员都采用 ISO CAN FD 技术(在编程模式下速率最高达到 8Mb/s),还采用符合 SHE 规范的 CSEc 硬件安全模块以实现安全的 ECU 间通信,并具有 ASIL-B 硬件和软件特性以及超低功耗性能。在最高 125°C 的环境温度下,这些器件的工作电压为 3V 至 5 V。多样的选择,结合通用封装策略以及汽车级软件——恩智浦的免费 S32 Design Studio IDE 和全面软件开发包 (SDK),可以最大程度地提高重复使用率,让客户能够快速响应不断变化的市场要求。

车身控制市场发展

车身控制应用有时会被忽视,因为从表面价值看来,其他一些应用领域发展步伐更快,例如高级辅助驾驶、安全和电气化动力系统。但是,车身功能数量众多,需要使用大量的微控制器来操控,这意味着车身应用对半导体供应商具有非常重要的意义。

作为第二大汽车微控制器供应商(仅位列 Renesas 之后),恩智浦在车身领域扮演了重要角色。恩智浦提供广泛的长期产品组合,包括 8 位 S08、16 位 S12(X) MagniV 和基于 Power Architecture 的 32 位 MCU 系列,这些产品目前仍在量产,恩智浦的 15 年汽车产品持续供应承诺为它们提供了有力保证。新型 S32K 系列将进一步扩展该产品组合,它是几个基于 ARM 的 MCU/MPU 系列中的第一个系列,带来全新硬件设计选项,还提供恩智浦的汽车级软件和工具,以及来自庞大 ARM 生态系统的第三方工具支持。

15 家全球顶级汽车制造商中已经有 10 家在下一代汽车中使用 S32K,因而 S32K MCU 系列必将成为车身 ECU 发展的未来方向。随着 S32K 系列开始通过分销渠道销售,它在普通市场上的采用率也将进一步提高,包括汽车二级和三级供应商。

多家汽车供应商已经在设计中采纳了 S32K。该产品系列面向普通市场推出后,将被更广泛的客户群体采用。恩智浦现在向广泛的客户群体提供基于 ARM 的可扩展汽车级车身 MCU 产品组合。恩智浦宣称,该系列提供的广泛生态系统能够简化工作,缩短产品上市时间并降低开发成本。

Renesas 也是车身控制领域的重要供应商,提供 RL78 和 V850 等系列的器件。但在这个领域,还有多家其他供应商,其中一些(如 Microchip 和 Cypress 等)专门面向相对低价值的应用提供高度成本优化器件。

Strategy Analytics 数据显示,2016 年,安装在轻型汽车上的一半以上微控制器都用于车身应用,安装量超过了 13 亿个(图 2)。


图 2:各个应用领域的汽车 MCU 数量(百万单位)来源:Strategy Analytics

这算下来平均每辆汽车安装了将近 15 个车身 MCU。显而易见,进军这个规模庞大的汽车市场领域对于 ARM 非常有利,因为使用其 IP 的每个器件都要支付ARM少量版税。

• 虽然车身应用的发展势头不如动力系统和安全应用那样强劲,但就规模看来,仍然是非常重要的,到 2023 年,车身应用仍将在总体 MCU 数量中占据 49% 的比例,预计将使用大约 18 亿个 MCU。

表面看来与其他很多汽车应用领域相比,车身应用的处理性能要求通常要低得多,而且对成本高度敏感,因此从价值的角度来看,车身控制器件市场貌似不占支配地位。

但是,根据 Strategy Analytics 的计算,截至 2016 年,安装在轻型车辆上的 MCU 的总价值达到近 18 亿美元。这就再一次使得车身应用成为最大的应用领域,在整体汽车 MCU 需求中,它的价值将占据大约 30% 的比例。到 2023 年,车身控制应用对 MCU 的需求有望超过 19 亿美元(图 3)。


图 3: 各个应用领域的汽车 MCU 收入(十亿美元)来源:Strategy Analytics

车身应用的变化动态

虽然车身控制应用受关注程度通常较低,但该市场并非一成不变,也在潜移默化地发生改变。

尽管整体需求呈持续增长态势,Strategy Analytics 仍然预测,就收入而言,车身控制应用对低端 8 位和 16 位 MCU 的需求将会增长乏力甚至下滑。所有增长的驱动力都源自使用性能更强大的 32 位器件,恩智浦正是向这个市场发布了基于 ARM 的 S32K。

32 位微控制器在整体车身控制 MCU 需求中占据的比例有望从 2016 年的大约 38% 增长到 2023 年的 45% 以上(图 4)。随着 S32K 的应用日益广泛,这种趋势有进一步加速发展的潜能,也让 Strategy Analytics 相信,32 位设计在车身控制应用领域具有上升潜力。


图 4 各种类型的车身 MCU 需求(十亿美元)来源:Strategy Analytics

Strategy Analytics 认为,车身控制应用领域形成了以下几种重要市场力量:

●对消费者功能的需求持续增加。

在新兴市场和低端车辆上,车窗升降和 HVAC 等功能仍将呈现增加趋势。而在更加成熟的市场上,越多越多的汽车将会推出电动座椅、电动折叠后视镜、电动升降和后挡板等功能。

– 这就意味着车辆上需要安装更多的物理 ECU,而用于控制这些应用的 MCU 的数量也会相应增加。虽然人们经常谈及汽车架构变革、整合和集成,但它尚未在市场上产生任何重大影响。对于构成需求主体的批量大众市场汽车,Strategy Analytics 认为,汽车架构变革至少要在 2020 年之后才会开始产生影响。当这一天到来时,ECU 整合的重点将很可能是价值更高的动力系统、安全/自动化和信息娱乐系统/仪表盘应用领域。

– 即便对于那些在汽车架构变革方面处于前沿地位的 OEM(例如 BMW),相对价值较低的车身电子系统也很可能是最后实现显著集中化的领域。未来数年内,我们很可能看到众多车身功能使用独立模块,而将它们迁移到经济高效的 32 位设计的理由越来越充分。

●车身应用要求不断提高。

由于 32 位器件预计将在车身应用领域呈显著增长,出现了对更高性能器件的新兴需求。

– 经过数年的相对稳定之后,汽车网络正在发生变化。随着电动致动器(包括 BLDC 电机)使用率增加,需要更高级别的分布式处理和智能,用于传感、控制和诊断用途。

– 从短期来看,CAN-FD 的专业度将显著提高,甚至在车身应用领域也是如此。由于需要在汽车中传输的传感器数据日益增加,带宽和处理能力需要随之提高,才能处理和管理这些数据。从长期来看,以太网的使用将愈加广泛,车身控制模块和网络网关需要强大的处理能力,才能管理更高的数据速率。

●安全要求不断提高。

汽车行业曾经由于忽视了网络安全和黑客攻击问题而遭受严厉批评。这一控诉可能更多指向汽车制造商和一级供应商,因为半导体供应商多年来一直在提供硬件安全模块,但经常未得到充分利用。

– 虽然安全问题通常集中在远程信息处理和信息娱乐系统上,但核心车身系统(例如安保和门禁控制系统)也出现了一些漏洞。一般来说,要提高解决方案的安全性,就需要更高的处理能力和更大的存储容量。

– 分层安全架构的重要性变得愈加明显。仅保护接入点安全、指望没有人可以攻破通常是不够的。将安全功能内置到更多模块中有助于中止网络传播,即便某个点被攻破也无妨。

●市场对功能安全设计支持的期望值更高,因为车身控制系统本身现在已经成为汽车安全系统的一部分。

– OEM 越来越期望在即将发生撞车的情况下,可以基于车辆传感器的输入来优化座椅位置并关闭车窗和车顶系统。这意味着这些系统的 ASIL 等级可能需要提升,对网络安全的要求也更严格,因为它们现在已经成为汽车安全解决方案的一部分。

● 低功耗仍然至关重要,尽管性能提高是大势所趋。

对于车身系统更是如此,以门禁系统为例,它们经常需要“唤醒”,无法轻松进入长期深度睡眠或断电状态,以便节省电能。ARM 解决方案提供的功耗/性能比通常远优于当今众多供应商提供的专有架构。这些内核在开发时就充分考虑了移动应用,功耗无疑是更为重要的考量因素。

– 车身应用数量众多,即便单个应用不会产生很大功耗,加在一起的总功耗还是相当高的。

– 驾驶员停车之后,安保和门禁系统等功能仍然需要保持工作状态。这些器件必须应对一个频繁唤醒、快速启动、高性能任务执行和快速关闭的周期,并在整个过程中保持最低的功耗。它们还必须具有较低的静态模式漏电,并提供多种低功耗运行模式,以防长时间停车的情况。

– TPMS 系统还可能遇到频繁的唤醒,不仅来自车辆本身上的轮胎,还可能来自附近车辆的轮胎。在多层的停车楼中,这种现象可能非常明显,前后左右以及楼上楼下的汽车都可能触发唤醒。

● AUTOSAR架构需要基于平台的规范。

OEM 和供应商越来越希望在各个汽车系列中重复使用代码和应用程序,从而迁移到更加抽象的软件开发,例如AUTOSAR架构。这通常会对主机 MCU 提出更高的要求。OEM 和一级供应商还需要不同性价比的广泛产品系列,以便他们能够适当地扩展解决方案。

● 需要强大的生态系统支持。

借助 Kinetis 系列,恩智浦为其工业客户提供基于 ARM 的解决方案已经有一段时间。ARM 生态系统非常庞大,有众多供应商提供各种必需工具包,帮助客户及时将产品推向市场。

– 汽车领域现在吸引了行业之外的供应商的高度关注。有了汽车级工具包支持,微控制器产品更容易进入汽车市场。

– 与动力系统或安全模块相比,车身电子模块的供应商群体更加分散,公司规模大小不一。小型公司通常要通过半导体分销商获取支持,而且高度依赖于免费提供的设计支持工具套件。

– 在一级供应商的产品选择决策中,产品上市时间是一个重要考虑因素。强大的生态系统支持可能缩短设计周期时间。

影响

虽然基于专有架构的 MCU 在多个汽车系统中仍然占据了主导地位,但根据 Strategy Analytics 预测,采用基于 ARM 的 MCU 将成为一种稳定趋势,包括在传统和新兴应用领域,例如高级安全和信息娱乐应用。ARM 也开始涉足动力系统解决方案领域,正如 Strategy Analytics 在其 Insight 报告“ARM 推出新型 Cortex R52 内核以满足 10 亿美元的动力系统处理器市场需求”中所述。

ARM 和恩智浦的最新举措加快了这种趋势。在当今的中端汽车中,采用多达 50 个 ECU 非常普遍,它们针对不同汽车型号和功能选项而设计,需要可扩展的 MCU 平台,以实现硬件和软件的快速功能扩展或优化。车身 MCU 现在承担的任务还包括解读复杂的传感器算法、管理高带宽通信外设和实施高级安全功能,且执行所有这些任务时都要保持最低功耗。不断发展的软件要求(例如 AUTOSAR)和传统解决方案的附加性能余量开始到达它们的极限。面对这些情况,基于现成 ARM 的 MCU 成为显而易见的解决方案。某些情况下,要将现有的专有架构提升到具有竞争力的性能水平,其所需的投资是不容小觑的,因此 Strategy Analytics 预测将有更多半导体供应商步恩智浦的后尘,开发基于 ARM 的车身控制解决方案。

汽车市场的变革步伐过去一直比较缓慢,因此,恩智浦的 S08、S12(X) 和 32 位 Power Architecture MCU 将在未来多年内保持量产。但是,随着市场从机动车辆向移动平台迁移,汽车制造商现在竞相顺应系统飞速发展进行变革。即便是相对静态的车身应用,例如泵、车门、座椅、空调控制和车灯,也在进行重新设计,以便将安全性、效率和消费者体验提升到全新层次。新型 S32K1 MCU 系列率先投入设计,其价位在 2 美元至 5 美元之间(*小批量建议零售价),非常适合满足这种演进需求。低端产品方面辅以恩智浦的 KEA MCU 系列,该系列基于 ARM Cotex-M0+,当前正在量产中。KEA 系列成员提供 8 至 128KB 的闪存,是恩智浦基于ARM Cortex技术的通用 MCU 汽车产品组合的入门级型号。随着车身系统要求的提高,基于 ARM 的解决方案对于车身领域中越来越多的应用将具有更大吸引力。

来源:EET

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全新i.MX 8X系列是首款在DDR存储器接口上实现纠错代码(ECC)功能的i.MX产品,具有更低的软错误率(SER)和更高的闭锁抗扰度,并支持工业安全完整性等级3 (SIL 3),为创新型工业和汽车应用创造了新机会

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大了i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。

i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种引脚兼容版本可供选择,同时最大程度地实现了软件的重复利用,因此能提供非常出色且极具性价比的扩展选择范围。集成的ARM® Cortex®-A35和Cortex-M4F CPU采用全耗尽型绝缘层硅(FD-SOI)技术对其原有性能进行了优化,优化后的能效更高、系统运行温度更低而且电池寿命更长。另外,i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure®显示控制器,这与失效备援安全层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合,最高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车安全认证标准。

借助QNX、Green Hills等公司推出的多个主流商业RTOS解决方案,i.MX 8X在L2缓存和DDR3L存储器接口上实现了ECC功能,最高可支持SIL 3级工业安全认证。

i.MX 8X系列处理器内部高度集成,支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能,因此非常适合工业自动化、人机界面(HMI)、工业控制、机器人、楼宇控制、汽车仪表盘、车载信息娱乐系统和远程信息处理等应用。

i.MX 8X系列最多集成四个64位 ARM®v8-A Cortex-A35内核、1个Cortex-M4F内核和1个Tensilica® HiFi 4 DSP,另外还有Vivante图形硬件加速和视频引擎、高级图像处理、高级SafeAssure®显示控制器、LPDDR4和DDR3L存储器支持,以及丰富的输入输出控制器组。今天推出的全新器件最多能够同时驱动三个显示屏(两个1080p显示屏和一个并行WVGA显示屏),具体包括:

• i.MX 8QuadXPlus,具有4个Cortex-A35内核、1个Cortex-M4F内核、1个4着色器GPU、1个多格式VPU和1个HiFi 4 DSP
• i.MX 8DualXPlus,具有2个Cortex-A35内核、1个Cortex-M4F内核、1个4着色器GPU、1个多格式VPU和1个HiFi 4 DSP
• i.MX 8DualX,具有2个Cortex-A35内核、1个Cortex-M4F内核、1个2着色器GPU、1个多格式VPU和1个HiFi 2 DSP

恩智浦i.MX应用处理器产品部门总经理兼副总裁Ronald Martino表示:“全新的多功能i.MX 8X和i.MX 8系列处理器为创新型工业和汽车应用提供了可扩展性出色且值得信赖的解决方案。无论是飞机驾驶舱、机上娱乐节目显示器,还是汽车仪表盘和工业设备,要想在空中、路上或生产中获得流畅、不间断且安全的体验,系统可靠性都至关重要。最新的i.MX 8X系列为客户开辟了一条新道路,让他们可以为当前基于i.MX 6系列的系统增添新的功能,从而实现稳健的应用,比如提供音频处理和语音识别,以便在人机交互已从简单的触摸屏演进到免触摸接口的环境中实现免提操作。”

最大程度地提高系统可靠性并优化系统设计

• 无论是在装配线、楼宇还是关键基础设施中,工业控制设备始终都要求可靠性和安全性。在任何工业人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)或输入/输出(I/O)控制器中,即使只是未检测到存储器的一个位反转,也有可能会导致系统安全性降低或中断生产。i.MX 8QuadXPlus、8DualXPlus和8DualX处理器对L2缓存和DDR3L存储器接口提供ECC保护,可检测存储器损坏并加以校正,从而显著提高了工业控制系统的可靠性和安全性。

• 工业和汽车HMI用户需要持续访问任务关键型信息,如压力、速度或燃油液位等。这些应用通常使用i.MX 8X Cortex-A35的应用域来运行富图形用户界面和连接软件,使用Cortex-M4F的应用域来实现快速实时响应、待机模式和传感器数据采集。当i.MX 8X的失效备援显示功能检测到Cortex-A35或图形引擎出现问题时,Cortex-M4F可以接管关键信息显示任务,直到Cortex-A35内核恢复正常。恢复后,系统可以无缝切换回到图形密集显示状态,这样用户始终都可以对关键信息进行访问。

• i.MX 8X采用了全耗尽型绝缘层硅(FD-SOI)工艺技术,凭借该工艺对软错误较高的抗扰能力,显著改善了故障前平均时间(MTBF)并减少了闩锁次数。

• i.MX 8X经过精心设计,不仅具有Cortex-A35应用内核和Cortex-M4F实时处理内核,还集成了图形硬件加速、视频和DSP引擎,减少了芯片个数并降低了功耗。这种集成使得i.MX 8X可以提供卓越的性能和优化的功率,能够实现更低运行温度和更长的电池寿命。

BlackBerry QNX资深副总裁兼主管John Wall表示:“BlackBerry QNX和恩智浦曾多次合作,利用多代i.MX处理器成功完成了多个汽车和工业生产项目。现在,BlackBerry符合ISO 26262 ASIL D级认证标准的QNX操作系统及工具链与恩智浦全新的i.MX 8X系列处理器相结合,使我们能将这种合作拓展到一些安全关键型应用中,比如对安全性和可靠性要求较高的域控制器、数字仪表盘以及工业控制产品等等。”

Green Hills Software业务开发部副总裁Dan Mender表示:“作为成熟的市场领导者,为了协助我们共同的客户实现符合安全和安保认证标准的系统,我们很乐意与恩智浦携手合作,为其全新i.MX 8X处理器扩展我们的工业和汽车平台解决方案。许多混合临界应用中已采用Green Hills的INTEGRITY RTOS及相关可选的Multivisor安全虚拟化服务作为信赖的软件基础,用于按照最高IEC 61508和ISO 26262认证标准运行生命关键型系统。INTEGRITY及INTEGRITY Multivisor与全新i.MX 8X的联合将为客户带来新一代的特性和功能,并且不会降低安全性和安保性。”

恩智浦拥有值得信赖的产品持续供应计划,为广大客户稳定供应用于嵌入式设计的产品。所有i.MX产品(包括全新的i.MX 8X系列MPU)预计在产品上市后至少10年或15年内都会列在这个计划中。涉及的产品均受到标准停产通知政策的支持。

上市时间

i.MX 8QuadXPlus和8DualXPlus应用处理器将于2017年第3季度向第一批客户供应样品。有关详细信息,请访问 www.nxp.com/iMX8X

前往德国纽伦堡2017年嵌入式系统展会现场参观恩智浦技术

欢迎前往德国纽伦堡展览中心嵌入式系统展会参观恩智浦技术,展台为4A展厅220号。您可以现场与创新演示互动,体验从智能汽车到智能工业的物联网嵌入式解决方案。

有关恩智浦在嵌入式系统展会上的更多新闻,请访问 www.nxp.com/EW17/mediacenter

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为满足广阔的市场需求,恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品,打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分;该款SoC包含MOSFET前置驱动器,可提供超高电压性能,低物料(BOM)成本和高集成度

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布推出全球最小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线,提供4.5V~18V电源电压工作范围,不仅物料(BOM)成本更低,集成度更高,而且性能和可靠性更加出色。目前,市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案,从而降低成本和缩小系统尺寸,同时为空间受限的应用简化集成和布局布线,这一全新的SoC产品应运而生。

恩智浦微控制器业务线资深副总裁兼总经理Geoff Lees表示:“市场趋势是采用集成解决方案以缩小系统尺寸和降低成本,恩智浦在这方面一直处于行业领先地位,是目前唯一用一块芯片把微控制器和MOSFET前置驱动器集成到一个仅有4x4x0.65mm大小的产品的供应商,这也使得印刷电路板的尺寸可以缩小一半。过去,为了满足BLDC电机控制应用的需求,我们不得不使用多个器件,这样的产品往往成本高、尺寸大;我们一直致力于为市场推出新型微控制器以应对这些特有的挑战,MC9S08SUx作为S08 MCU系列的最新成员进一步证明了我们的努力。”

MC9S08SUx基于HCS08内核,内置增强的S08L中央处理器单元和三相MOSFET前置驱动器,为4.5V-18V电机控制应用带来了一体化解决方案。有了单芯片MC9S08SUx MCU,便无需额外的低压差线性稳压器(LDO)、运算放大器和前置驱动器,从而提供了一个具有成本效益的精简解决方案。此外,这款产品集成了BLDC电机控制中几乎所有的必要功能,包括过零点检测、脉宽测量、过压保护和过流保护,使开发人员能够通过轻松配置寄存器来实现应用中的各种功能。MC9S08SUx系列还包含用于电流测量的放大器,并且支持三个上桥臂PMOS以及三个下桥臂NMOS。

恩智浦的S08微控制器(包括最新的MC9S08SUx系列产品)均可使用CODeWarrior作为独立开发工具(IDE),另外提供FreeMASTER作为在线调试工具。此外,IAR Embedded Workbench也支持恩智浦S08微控制器产品家族,在一个工具箱中完整的包含了配置文件、代码示例和项目模板。IAR Embedded Workbench对MC9S08SUx MCU系列的支持将于2017年3月上线。。

IAR Systems产品经理Jan Nyrén表示:“IAR Embedded Workbench中的领先优化技术可以帮助开发人员使用恩智浦全新的MC9S08SUx MCU系列产品在应用中最大程度地提高性能和降低功耗。”

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面向流媒体应用的全新i.MX 8M系列实现全4K超高清分辨率、高动态范围和高级HMI

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出i.MX 8M系列应用处理器,专为满足日益增长的音频和视频系统需求而设计,适用于智能家居和智能移动应用,例如OTT机顶盒、数字媒体适配器、环绕声、音箱、影音接收器、语音控制、语音助理、数字标牌,以及通用人机界面(HMI)解决方案。

智能家居的概念正迅速传播,不仅提高了消费者对音频和视频娱乐的期望,也改变了他们对消费电子设备的要求。恩智浦的i.MX 8M系列顺应了流媒体的主要转变趋势:在音频方面支持语音识别和联网扬声器;视频方面则采用4K高动态范围(HDR)技术,让设备外形更加小巧紧凑。

恩智浦的i.MX 8M系列处理器最多有四个1.5 GHz ARM® Cortex®-A53和Cortex-M4内核,提供灵活的存储器选项和高速连接接口。这些处理器还提供全4K超高清分辨率和HDR(Dolby Vision、HDR10和HLG)视频质量、最高级别的专业音频保真度、多达20个音频通道以及DSD512音频。i.MX 8M系列专门针对视频流设备、音频流设备和语音控制应用量身定制。新型器件能够驱动双显示屏,包括以下几种型号:

• i.MX 8M Dual/i.MX 8M Quad,集成两个或四个ARM Cortex-A53内核、一个Cortex- M4F内核、GC7000Lite GPU,还提供4kp60、h.265和VP9视频功能;
• i.MX 8M QuadLite,集成四个ARM Cortex-A53内核、一个Cortex- M4F内核和GC7000Lite GPU;
• i.MX 8M Solo,集成一个ARM Cortex-A53内核、一个Cortex- M4F内核和GC7000nanoULTRA GPU。

恩智浦消费和工业应用处理器副总裁Martyn Humphries表示:“在此之前,我们没有任何可行的处理解决方案能够在不消耗过多资源的情况下满足语音、视频和音频的要求。有了i.MX 8M,客户能够获得合适解决方案,满足特定的影音和多功能需求。”

上市时间

i.MX 8应用处理器具有高度可扩展性,采用引脚和电源兼容的封装,并且提供全面软件支持。i.MX 8多传感器实现套件(MEK)现已推出,可用于为i.MX 8M系统制作原型。i.MX 8M的有限采样将于2017年第二季度开始,预计将于2017年第四季度全面发布。若要在CES上体验i.MX语音控制功能,敬请莅临位于中央广场的恩智浦展区。有关详细信息,请访问 www.nxp.com/iMX8M

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* 新的LPC800和LPC54000系列MCU丰富的基于ARM® Cortex®-M的器件产品组合,满足下一代消费类和工业类物联网应用的需求
* NXP今年会发布五个新LPC微控制器系列。LPC546xx MCU是今年的排头兵,

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)正以LPC800和LPC54000系列MCU的路线图,定义通用市场微控制器的新用途。

这些新一代MCU提供了极高的灵活性,而且器件产品组合非常健全,不仅具有高集成度,还兼有卓越的易用性和能效比,非常适合未来的物联网(IoT)应用。恩智浦今天宣布推出其2017年首款新LPC MCU系列——LPC546xx,该系列器件不仅在动态功耗上更进一步,而且还配备高级外设,在市场上提供了极具灵活性和价格竞争力的产品组合。

恩智浦微控制器业务线资深副总裁兼总经理Geoff Lees表示:“2017年的LPC MCU路线图建立在我们已经向全球消费者和工业客户出售超过10亿件ARM微控制器的基础上。这次大力推出的微控制器产品组合强调了我们对LPC平台产品长期供货的承诺,也展现了我们为进一步扩充创新型解决方案产品组合所做的重大投资。”

恩智浦副总裁兼低功耗MCU和LPC MCU产品线总经理Joe Yu表示:“在这个智能设备急剧增长且日益互联的世界中,恩智浦正在颠覆市场的认知,引领着行业掀起高能效嵌入式应用的新一波浪潮。我们最新的微控制器系列将要开创出一个新的途径,使市场对MCU的看法发生重大转变。”

LPC800系列MCU:价格实惠的入门级8位MCU替代品。

LPC800系列MCU经过精心设计,在功耗、性能和价格实现了出色的平衡,是理想的8位替代MCU解决方案,可帮助用户的下一代产品迎接未来考验。这款低成本的32位MCU采用8位MCU应用设计人员所熟悉的外形结构,让他们可以轻松地从8位设计迁移过来,而且在降低成本的同时,还配备丰富的功能,包括:

* 灵活的恩智浦开关矩阵,允许任意外设不受限制地与任意引脚进行配对
* GPIO中断生成功能,具有布尔模式匹配特性
* 灵活的PWM/定时器(也称为状态可配置定时器),让用户可以根据应用需求对PWM/定时器功能进行编程
* 直接存储器访问(DMA),支持所有串行接口和模拟外设

恩智浦计划于今年晚些时候扩充这一MCU产品系列,为开发人员提供增加存储器和提高集成度的选项。

耐氏集团主席Lauro Buoro表示:“耐氏致力于利用自动化来简化日常生活体验,从而改善我们客户的生活质量。而要将这个愿景变为现实,我们需要一个能预测市场变化并在技术上保持领先的供应商。透过恩智浦的LPC800产品组合和规划路线图,我们相信他们已经清楚地认识到从私有8位/16位架构迅速向基于Cortex-M0+的MCU转变的需求。我们毫不怀疑LPC会继续处于市场领先地位,并很好地为我们对入门级MCU的长期需求提供支持。”

LPC54000系列MCU:适合所有人的主流系列。

LPC54000系列吸收了基于ARM® Cortex®-M3的LPC1768的所有优点,并在此基础上做了进一步改进,在性能和可扩展性上实现了出色的平衡。这个基于Cortex-M4的MCU系列配有多个通信接口,并搭载精确的低功耗内置振荡器和一个5 Msps的快速ADC,具有一流的能效和极高的设计灵活性。

宣布推出LPC546xx MCU系列

作为今年计划推出的五个新LPC产品系列的第一个系列,LPC546xx MCU系列经过量身定制,能够满足从汽车后装市场到工业控制面板、互联智能家电、数据集中器和通信集线器等各种消费类和工业类应用的要求。其他特性包括:

* 宽动态主频范围,从极低频率到180 MHz的性能可扩展性。这让用户可以更快地完成复杂任务,从而优化应用的功耗。
* 21个通信接口和出色的集成能力,包括以太网/云连接能力、集成物理收发器的全速和高速USB接口、SDIO和智能卡接口。
* 双CAN FD控制器,增加了带宽并提高了数据速率和有效载荷
* 集成高达1024x768的图形显示控制器,支持不同的显示配置
* 外部存储器总线
* Quad SPI闪存接口,通过替换策略缓冲器实现芯片内执行XIP。
* 针对音频应用优化的外设,支持PDM到PCM的转换(用于语音识别)和小数PLL(用于USB音频桥接)。

Draupner Graphics公司的TouchGFX业务拓展经理Jørgen Mygind表示:“通过将LPC微控制器与我们的TouchGFX软件框架相结合,我们全球各地的客户已经能够用复杂的图形和动画来丰富他们的嵌入式物联网和显示应用。现在,随着LPC54608器件的发布,我们看到了下一代嵌入式GUI应用令人难以置信的市场潜力,该器件可以帮助客户突破当前寻求提高能效的障碍。”

上市时间

LPC546xx MCU系列计划于2017年3月开始批量生产并全面上市。这是计划于今年推出的五个新LPC微控制器系列中的第一个系列。其他的LPC54000和LPC800微控制器预计会于2017年第2季度、第3季度和第4季度陆续发布。点击此处查看LPC 2017路线图。如需了解更多产品详情,请在LPCmcu.org上关注我们,也可以访问NXP.com/LPC54000/NXP.com/LPC800。

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