半导体

“中国高端芯片联盟”于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等 27 家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce 旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国产官学界此举旨在打造“架构──芯片──软件──整机──系统──资讯服务”的产业生态体系，显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。

对于芯片制造商来说，原本的市场是你只需制造几种产品，但是每样的销量都有非常巨大的规模，但在新的市场里，你需要制造巨多种类的产品，每种只能卖几十万件。这无疑是在形容新兴的物联网市场。

本月早些时候公布的“2015年半导体国际技术路线图”（ITRS）显示，经过50多年的微型化，晶体管的尺寸可能将在五年后停止缩减。

该报告预测，在2021年后，继续缩小微处理器中晶体管的尺寸，对公司而言在经济上不可取。相反，芯片制造商将用其他方法增大晶体管密度，即将晶体管从水平结构，转变为垂直结构并建造多层电路。