中国计划投资1000亿美元欲抢滩全球半导体行业


作者:子山
中国计划投资逾1000亿美元,到2020年成为全球芯片行业的领导者。全球最成功、最创新的半导体企业领导人都开始积极思考,应如何应对此举所带来的挑战,并抓住随之而来的机遇。然而疑问依然存在:中国是否在追逐一个不切实际的目标?中国是否能够成功成为全球半导体老大?
根据贝恩公司的最新研究发现,到2020年,近55%的全球内存、逻辑和模拟芯片将流向或流经中国。但目前中国只生产全球15%的半导体。虽然这个数字已然比几年前的近10%有所上升,但半导体依然是中国最大的贸易赤字项目,甚至超过了石油,说明中国在解决供需不平衡方面仍是长路漫漫。
“中国的目标是生产更多的微处理器和内存芯片,从而提高国产消费电子设备和工业设备的芯片自制率,满足国内消费和出口需求。”贝恩公司全球合伙人凯文·米瀚(Kevin Meehan)如是说,“但财力投资和长期耐心并不足以争得全球半导体行业的领导权。如果想要缩短差距,中国必须要与全球巨头并肩合作。”
中国的市场进入战略各有不同,但总的来说,中国是想尽可能地控制需求,并获取关键知识产权,从而提升竞争地位。然而在半导体行业,质量、技术、价值和品牌才是决定市场领导权的关键。