虽然穿戴式技术已经走过很长的发展道路了，但仍必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：业界还需要进行重要的开发任务，才能促进主流消费者的采用成为现实...

根据麦肯锡(McKinsey Global)和思科(Cisco)预测，物联网(IoT)将在未来十年产生超过10兆美元的市场规模，可穿戴设备拥有巨大的营收潜力。那么，设计人员与开发人员究竟忽略了什么?我们必须突破的最后障碍又是什么?

我认为，穿戴式设计还必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：工程师必须开发价格更负担得起的产品，并克服限制产品可用性的技术挑战。

可穿戴设备不再只是奢侈品?

可穿戴设备要能成为真正具有吸引力的商品，首先必须具有可负担得起的价格。许多消费者仍然认为可穿戴设备是一种奢侈品，而不是必需品。但是，设计工程师不必太过担心。手机在1980年代同样面对相同的障碍，而今，分析师预测，到2019年，全球将有超过50亿个手机用户。对于大多数消费者来说，价格永远是决定是否购买可穿戴设备的重要因素。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。

在机器人“繁殖”10代“子孙”的过程中，只要根据新遗传信息改变其接线方式，便可改变基因组的外在表达。研究人员通过机器人在任务中的表现评估其“身体素质”，并与模拟结果进行比较。

以下几项炙手可热的技术和影响今年企业的几个大趋势可以让IT 业内人士有所期待。

每年年初，多家企业的咨询专家和行业预测分析人士会对技术行业的几个大趋势作预测，这些趋势可能会在未来12个月对该行业有所影响。2017年的几个大趋势关键词已经出现了。以下就是在未来一年里，可能对IT业内人士有一定影响的几项主要技术与大趋势。

1.人工智能

2016年，人工智能真可谓以迅雷不及掩耳之势出现在我们面前，而且这项技术在2017年很有可能会更加火爆。一些企业指望靠人工智能来理解公司的大数据——尤其是公司的物联网数据——除此之外还指望其能帮他们为顾客提供更好的服务。弗雷斯特市场咨询公司预计，在2017年，企业在人工智能领域的投资将会是在开发复杂系统、高级分析系统和机器学习技术这些领域投资的三倍。据国际数据公司预测，到了2019年，百分之四十的数字化转型创新产品以及百分百的物联网创新产品受人工智能能力机制支持。

2.物联网

作者：Brian Black，产品市场经理
Glen Brisebois，高级应用工程师

物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?

回到 1985 年，凌力尔特的 George Erdi 设计了 LT1028。30 多年过去了，该器件依然是市面上低频条件下电压噪声最低的运放，其在 1kHz 时的输入电压噪声密度为 0.85nV/√Hz，在 0.1Hz 至 10Hz 时的输入电压噪声为 35nVP-P。直到今年，一款新型放大器 LT6018 才对 LT1028 的地位提出了挑战。LT6018 的 0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声为 30nVP-P，并具有一个 1Hz 的 1/f 拐角频率，但是其宽带噪声为 1.2nV/√Hz。结果是，LT6018 是适合较低频率应用的较低噪声选择，而 LT1028 则可为很多宽带应用提供更好的性能，如图 1 所示。

作者：闻菲
来源：新智元

深度学习应用大量涌现使超级计算机的架构逐渐向深度学习应用优化，从传统 CPU 为主 GPU 为辅的英特尔处理器变为 GPU 为主 CPU 为辅的结构。不过，未来相当长一段时间内，计算系统仍将保持 CPU + 协处理器的混合架构。但是，在协处理市场，随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现，芯片厂商纷纷完善产品、推出新品，都想成为智能时代协处理器的领跑者——但问题是，谁会担当这个角色呢？

大约在四年前，谷歌开始注意到深度神经网络在各种服务中的真正潜力，由此产生的计算力需求——硬件需求，也就十分清晰。具体说，CPU 和 GPU 把模型训练好，谷歌需要另外的芯片加速推理（inference），经过这一步，神经网络才能用于产品和服务。

不过，当时的谷歌虽然知道自己需要一种新的硬件架构，但具体的思路还不明确。这也正是谷歌当年硬件大牛 Norman Jouppi 挖过去的原因。Jouppi 是 MIPS 处理器的首席架构师之一，开创了很多内存系统中的新技术，提到微处理器设计，Jouppi 的名字几乎无人不知。Jouppi 在接受 The Next Platform 采访时表示，他在三年多以前加入谷歌时手头实际上有好几个选择，但他从来没有想过最终还是走回了 CISC 设备的道路。

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。

韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

一、印制电路板的焊接过程

1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求

（1）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

（2）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。

如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。

1、首先要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电原理图。除了这些，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，那么，对检查前判断提供了更有利条件;

2、然后按故障现象判断其部位，再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去证明该器件是否确属损坏。

3、一般对电路中IC的检查判断方法有两种：一是不在线判断，即电路中IC未焊入印刷电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下，要确定该电路中IC的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值，并和完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。当然有条件可利用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验，这样使用就更有保证。

还有在线检查判断，即集成电路连接在印刷电路板上的判断方法。在线判断是检修集成电路在电视、音响、录像设备中最实用的方法。以下分几种情况进行阐述：

现代数字通信技术让我们的生活发生了彻底地改变，而通信协议无疑是这一改变的始作俑者。

硬件有自己的通信协议，比如pci总线、usb总线、i2c总线等等。

软件也有自己的协议栈，无线的3gpp、gprs，有线的tcp/ip协议栈、atm协议等等。

基于物理层的协议，很大程度是由芯片完成的，但是涉及到交换路由、数据传输、业务处理，则很大程度上是由软件负责的。

协议栈看上去复杂，但是它所使用的技术都是一些基本技术，熟悉这些常用的技术和方法有利于我们在后面的开发中能够高效的利用这些协议。那么，今天我们就要看看，实现协议栈需要怎样的一些基本技术。

（1）状态机

状态机是协议栈使用最多的一种方法。当协议处于不同的状态的时候，就会对不同的报文内容作出不同的处理方法。

（2）定时器

计时器也是协议栈经常使用的方法。通常协议本身在某段时间内需要收到对端发送的响应报文，如果没有收到报文我们就认为通信失败。因此，我们完全可以通过设定定时器的方法，在一段时间之后判断当前的报文有没有发送成功。

（3）重发机制

因为网络的链路状态是十分复杂的，所以不同的协议对报文的响应时间是不同的。只要协议本身允许，一段时间内的重发都是可以的。

（4）校验和

路透华盛顿11月3日 - 美国商务部长普里茨克(Penny Pritzker)警告称，中国政府对半导体行业的大规模投资有可能会扭曲全球集成电路市场，导致破坏性的产能过剩并扼杀创新。

这正值中美贸易紧张局势加剧之际，涉及倾销、工业产能过剩，以及在中国做生意的外资企业面临商业环境恶化等问题。

美国共和党总统候选人特朗普威胁称，如果他胜选，将对中国进口产品征收45%的惩罚性关税。

普里茨克在周三的演讲中尖锐批评中国政府一项规模1,500亿美元的计划，即到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场的份额从当前的9%扩大至70%。
“打开天窗说亮话：这种史无前例、由国家驱动的干预，会扭曲市场，破坏创新生态系统，”普里茨克在华盛顿智库Center for Strategic Studies称。

普里茨克还称，投资水平将相当于去年全球半导体产业营收的一半，并会导致与困扰钢铁、铝和绿色技术行业类似的市场扭曲。

“全球已经见识了之前这类有针对性、政府主导的干预的影响，”她说道。

“结果是全球市场的产能过剩，这人为地降低了美国及世界各地的价格，令岗位丧失，同时也对全球的这些行业造成严重损害，”普里茨克称。
“我们采取措施防止类似情景在半导体行业重演是势在必行，”她补充说。