随着科技时代的到来，我们的日常生活中越来越多的充斥着各种各样的电子产品，使社会生产力极大的提高，也使得我们的生活更加的丰富多彩。与此同时，这些电子产品的大量普及也带动了史无前例的创业和就业机遇，按用途大体可以划分为两类电子产品：一类主要为人们提供温饱之后的享乐之用，例如机顶盒、手机、平板电脑、MP3、MP4、电子词典、游戏机、电子宠物、智能玩具等;另一类主要为人们节约劳动力成本或使用的工作流程更加智能化，例如机械手、遥控器、温度检测仪、刷卡计费系统、智能剃须刀、捕猎器、智能调光器、安防器械、医疗器械等。

从市场容量来看，10年前电子产品的主要市场在国外，那个时候我国人民正在努力解决温饱问题。而10年后的今天，我国已经成为了全球最大的单一市场，容量之大超乎人的想象，有人说我国目前的这种单一市场的规模在人类历史上也尚属首次。当前的现状是我国人民已经解决了温饱问题，而在向小康迈进，何为小康，无非在除了吃住条件好外，人们的精神生活要上升到一个新的层次，很明显在这种背景下，越来越多的智能化电子产品必将成为人们不可或缺的必需品。

作者：黄嬿

作者：史高拔

来源：知乎

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汽车电子控制器（ECU）的开发和任何电子产品的开发流程基本是相同的，需要硬件、软件、测试三方面的工程师去完成。

在设计流程上一般又分为功能样件、测试样件（一般两轮甚至更多）、量产件。不同阶段的样件主要的任务不同，设计和测试关注的重点也会不一样。

如果有硬件开发经验的，可以跳过这一段，直接到最后。

一、硬件设计

1、项目需求分析

项目需求的分析是设计任务开始的第一步，一份完善的项目需求一般包含了控制器的功能、MCU性能要求、外部电气架构、工作环境、安装位置、工作环境、工作电压范围、外部负载参数、诊断需求、目标成本等内容，有了这些内容，开发人员就可以根据自己的内容进行设计工作了，当然项目需求是一个时常会变的东西，这变化也是硬件设计痛苦的来源之一。

作为一个电子工程师必备技能：抄板、焊板、画板、仿真、编程、调试、创意、坚持。每项技能都有等级之分，不同等级对应不同的技术层面，工资待遇自然也不一样。每一个工程师应该终身学习，不断提高，向高手学习工作经验，勤奋练习，掌握技能，提升经验。

一、抄板技能

此技能是寻求经典设计元素的来源，不得不学。学精不易，建议升到二级以上，根据工作情况再转移到别的技能上。

1级：能够画出电源电路等电路图。

2级：能看懂电路图，快速理解其设计意图。

3级：能从中学习电路设计的智慧，评价其设计方案的好坏。

4级：基本不用一点点的抄就能知道电路原理图，能吸取高深的走线设计技巧。

二、焊板技能

此技能是电子工程师的看家本领，必备武器，且技能等级要训练到最高级。

1级：明白焊接原理，能应付简单的焊接，且懂基础理论知识。

2级：能熟练的焊接贴片元件，非常熟练的焊接插件元件，且能保证质量。能够独立完成贴片的MCU焊接。

3级：焊接技术更上一层，焊点美观达标。无连焊虚焊，不能有拉尖、白锡等不合格焊点。对器件的弯曲能够细心把握，对线头的焊接处理合适。

MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
今天小编就为各位盘点一下全球的十大MCU企业！

第一名：瑞萨 Renesas

Renesas是世界首屈一指的MCU供应商，名副其实的MCU之王。

2003年4月1日，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技。2010年瑞萨科技又与NEC整合，成立了新的瑞萨电子。新生的瑞萨电子以强大的研发实力，设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三大产品领域的发展。Renesas是日本同时也是世界最大的MCU厂商。2014年，Renesas拥有全球汽车半导体12%的市场份额，汽车处理器（MCU，SOC）的全球市场份额更是达到了37.7%，双双居于全球之首。

第二名：恩智浦 NXP

NXP（恩智浦）半导体是一家全球领先的半导体公司，由飞利浦在50多年前创立。

半导体行业最近几年的“骚动”不断，国内对于半导体行业的投入也在持续扩大，但是想要比肩西方半导体企业，也不是一件容易的事情。

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海的12英寸，14纳米月产能70，000片生产线动工，投资达675亿元，以及天津的8英寸生产线，月产能由45，000片扩大至150，000片，据认为将是全球单体最大的8英寸生产线等。

引起业界骚动的原因初探

全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”。除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。

第一层，我来了

处在这一层的典型是可以用C语言写简单的逻辑控制，如闪烁LED，简单数码管显示，简单外围模块驱动实验。一般对单片机感兴趣，经常动手实践的人，半年左右，可以练到此地步(针对没有接触过单片机的人而言)。此层最典型的示例就是，扫描按键时候，检测按下------延时20ms --再次检测按下----返回键值或等待释放。如果你是这样做的，或者正在这样做，毫无悬念，应该处于这个级别。对于95%的电类专业学生来说，毕业时候，远远低于这个级别，剩下的5%则依次分布在各层上。这也是为什么学单片机的人成千上万，而会用的人寥寥无几的原因。

第二层 真打呀

步入这一层的典型标志就是开始思考自己所写的程序是否能够有一点实用价值。譬如应用在实际工程项目中。在这一层，应该开始思考如何让程序结构简单模块化，如何合理的利用CPU的时间。我曾经写过这一层的一点简单教程。对付这一层应该是绰绰有余了。

第三层 并肩作战，时间，说爱你不容易

作者：马猛

开发板非常漂亮，用到国产的 ARM® Cortex®-M3 32 位的MCU非常激动。MM32F103 使用高性能的 ARM® Cortex®-M3 32 位的 RISC 内核， 最高工作频率 96MHz，内置高速存储器，丰富的增强 I/O 端口和联接到两条 APB 总线的外设。所有型号的器件都包含 2 个 12 位的 ADC、 2个 12 位的 DAC、 2 个电压比较器、 3 个通用 16 位定时器和 1 个 PWM 高级定时器，还包含标准和先进的通信接口： 2 个 I2C 接口和 SPI 接口、 3 个 UART 接口、一个 USB 接口和一个 CAN 接口。MM32F103 产品供电电压为 2.5V 至 5.5V，包含-40° C 至+85° C 温度范围和 -40° C 至+105° C 的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。

自拿到开发板（MM32F103），即刻前往官网

查找资料（下载）。。。。哦，下载还需要注册？ 没办法，注册一个吧。（不方便，这个要向 ST学习，www.stmcu.org 开放下载）

下载各种资料，到官网推荐的QQ群咨询问题！！非常重要。

鉴于以前MDK5.x的惨痛经历，还是从经典的熟悉的 MDK4.6开始

开始第一个工程：blink

因为官方没有提供 MDK4.6的芯片描述文件，根据提示，新建工程，芯片就选用 STM32F103RB；

然后添加各种依赖的文件

如下图：

还有include路径设置

作者：邸先生

今天刚收到板子，最近工作事务繁忙，先通过手机发一个开箱体验，后续尽快发布项目进展。

首先快递很快，前天看到申请成功，今天就收到。

板子应该是手工焊接，板子上还有多余的焊锡，应该使用过一段时间，表面划痕明显。但是可以看出厂家用料扎实，服务到位，感谢灵动，感谢给我一个机会，后续待选购的器件到位将一步步开展项目，今天来不及通电，后续补上。