芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，笔者盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）

1、上海贝岭EEPROM存储芯片

2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。

2、百度AI芯片“昆仑”

设备种类在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。

这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。

日常维护与保养方法

1 、槽体的维护与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区别在于电路板的运送方式不同，而对于槽体的维护及保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽，进行一次清洗并更换其槽液；对槽体内的喷淋装置进行一次检查，查看有无出现阻塞情况，对出现阻塞情况的要及时进行疏通；对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座及阳极与火线接触位，进行一次清洁清洁时可用抹布擦拭及砂纸进行打磨；对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查，更换烂的钛篮袋、锡条篮，并添加铜球、锡条，在7d添加完铜球、锡条后，须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电解。

7d还要使用高、低电流方式进行试生产，使新添加铜球、锡条完后，生产的性能稳定后再进行生产。每90要对铜球及阳极袋进行一次清洗。每120~150d使用活性碳对槽液进行一次过滤清洁，滤去槽液中的杂质，对锡槽进行一次清洗。

1. 最大电压( max. voltage ) ———最大供电电压或持续供电峰值电压，主要与电机漆包线、电机绝缘材料选型及工艺有关;

2. 峰值推力(Peak Force) ———电机的最大推力，在短时间内(几秒)，取决于电机电磁结构的安全极限能力(与电机的漆包线材料息息相关);单位:N

3. 峰值电流(Peak Current) ———最大工作电流，与最大推力想对应，低于电机的退磁电流(长时间工作在电机的峰值理论电流下会导致电机发热，对电机寿命有很大的损伤，更严重将导致电机内部磁钢退磁。);

4. 连续功率(Peak power) — — —在持续温升条件和散热条件下，电机连续运行的发热损耗，反映电机的热设计水准;

5. 最大连续消耗功率(Max. Continuous Power Loss) ———确定温升条件和散热条件下，电机可连续运行的上限发热损耗，反映电机的热设计水准;

6. 最大速度(Maximum speed) ———在确定供电电压下的最高运行速度，取决于电机的反电势线数，反映电机电磁设计的结果;

7. 马达力常数(Motor Force Constant) ———电机的推力电流比，单位N/A或KN/A， 反映电机电磁设计的结果，在某种意义上也可以反映电磁设计水平;