美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。

随着算力、算法和大数据日益进步，带动了人工智能技术的迅速普及，目前在人工智能技术应用主要分成两步，首先在GPU等上利用大数据进行训练，优化算法和模型，然后在端侧通过特定的人工智能处理器NPU/APU上实现推理应用，有没有可能同时将训练和推理在一个处理器上实现呢？

本节我们来讲解如何在MM32 MCU实现U盘功能。USB大容量存储设备（英语：USB mass storage device class，也称为USB MSC或UMS）是一个协议，允许一个USB接口的设备与主计算设备相连接，以便在两者之间传输文件。

2020年 2月 13日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，该公司即将与国家信息光电子创新中心（NOEIC）和 CompoundTek 展开合作，三方携手建立光子集成电路（PIC）自动化测试的布局设计标准。

S-19514/19515 系列和 S-19518 系列均为单芯片 IC，可为 MCU 供电 (LDO) ，并监视其电源电压 (复位 IC) 和运行 (WDT)。

本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M7内核的单片机STM32F75xxx and STM32F74xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现，从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。

本文档适用于STM32F1x和STM32L1x系列微控制器。描述了怎么使用STM32F1x和STM32L1x的直接存储器访问(DMA)控制，也描述了怎样充分利用这些特性，以及对于不同的外设和子系统怎样保证正确的响应

2020 年 2 月 13 日，日本东京与奥地利格拉茨讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。

2020年2月12日——意法半导体推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC转换器，在任何负载时都能保持高能效，最高能效达到95％，片上集成同步整流MOSFET晶体管，可以节省外部元件，简化设计过程。