Nexperia与Ricardo合作开发基于GaN的EV逆变器设计


奈梅亨,2020年2月25日:分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作,以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。
奈梅亨,2020年2月25日:分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作,以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。
2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能,协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接,同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。
本次提供下载的白皮书将分析这些行业趋势背后的一些原因,并将说明如何选择隔离器件以缩小尺寸。其重点介绍了全新的瑞萨电子 RV1S92xxA 和 RV1S22xxA产品系列——它们采用全球最小封装,同时拥有这些应用所要求的较长爬电距离。
从 STM32F42xxx/STM32F43xxx 到STM32F74xxx/STM32F75xxx的微控制器应用移植
2020年2月24日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统(SoC)产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计,其目标应用包括电子货架标签(ESL)、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。
2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。
2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司,联合领先工业物联网(IIoT)市场创新定制集成电路(IC)及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation(“Adesto”),今天宣布双方已经签署最终协议,Dialog将收购Adesto所有流通股。
2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作,加快氮化镓(GaN)工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。
在上一节我们介绍了MM32 MCU的USB模拟U盘功能,通过四个章节把常用的USB设备功能编程一一做了介绍,通常来说,往往希望我们USB设备多个功能可以一起工作,因此我们本节我们讲解USB复合设备。
2020年2月20日,北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克:TXN)今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装(QFN)的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%,同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。