安森美半导体推出创新的USB-C PD 3.0控制器，具先进功能集和更高能效
2020年2月27日 — 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高
(2020年2月26日）在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
美光科技与七大工业企业携手合作，提供强大的创新型解决方案
2020 年 2 月 26 日 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日推出工业商数 (IQ) 合作伙伴计划，重申其三十年来精耕工业市场的承诺。
Dialog推出高度优化的IO-Link IC，助力连接下一代工业4.0设备
2020年2月26日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网（IIoT）市场的业务，为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。
英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性
【2020年2月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎（MCE）和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。
恩智浦宣布基于i.MX RT106L跨界微控制器的远场离线语音控制解决方案全面上市
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。
【下载】从STM32F429、439系列到STM32F446系列的应用移植
从STM32F429/439 系列到 STM32F446 系列的应用移植
康全发表使用安森美半导体芯片的Wi-Fi 6网络产品
2020年2月25日 —联网设备领导者，康全电讯已发表与安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）合作的全新Wi-Fi 6 产品。这系列产品家族包含GRG-4281, 是一台千兆无源光网络（GPON）双频网关，另一台WAP-5945无线接入点/扩展器。
Power Integrations的无刷直流电机驱动器IC产品系列已扩展至400 W
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号POWI）宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展，现在支持最高400W的应用。