【下载】STM32F401和STM32F411系列上的外设内部互联


STM32F401 和 STM32F411 系列上的外设内部互联
STM32F401 和 STM32F411 系列上的外设内部互联
【2020 年 2 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 PI3EQX12904A PCIe 3.0/SATA3 组合型ReDriver,具备线性等化,最高可支持 8Gbps 的速度。
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻--- LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安装在散热器上,具有高功率和更强的脉冲处理能力,有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低成本。
【2020 年 2 月 18 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 AP43771 USB Type-C® 供电 (PD) 控制器,具备嵌入式微控制器与一次性可编程内存。若结合 Diodes 公司的互补技术,AP43771 可作为离线充电器的基础,提供 18W 至 33W 的功率,同时支持 Quick Charge 且待机功耗极低。
当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。
2020年2月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司,排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。
2020年2月18日——意法半导体的STSAFE-A110 安全单元(SE)引入新的数据安全功能,在网络安全威胁日益严峻的环境中保护数据交换安全,通过严格的验真防伪技术,防止正品被仿造假冒,保护物联网(IoT)连接的消费产品和工业设备。
【2020年2月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战,来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET,它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。
2020 年 2 月 18 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布ZMOD4410气体传感器,被 Safera Sense 智能烹饪传感解决方案作为核心部件使用。
STM32F74xxx/STM32F75xxx 硬件开发入门