Microchip推出全新解决方案让电动汽车充电器设计更简单


Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC)解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC)解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。
key_board用于单片机中的小巧多功能按键支持,软件采用了分层的思想,并且做到了与平台无关,用户只需要提供按键的基本信息和读写io电平的函数即可,非常方便移植,同时支持多个矩阵键盘及多个单io控制键盘。
GPIO是通用输入输出端口的简称,也是CKS32可控制的引脚,CKS32芯片的GPIO引脚与外部设备连接起来,从而实现与外部通讯、控制以及数据采集的功能。
面向电机控制市场用户需求,极海继发布APM32F035电机控制专用微控制器后,全新推出首款GHD3440电机专用栅极驱动器。
本方案是基于国产高性能MCU HPM6880,并搭载了国产GUI组件AWTK,开发的10.25寸高清全液晶仪表。实现了三个界面:2.5D指针仪表表盘、科技版异形进度条表盘、IACC自动驾驶表盘。屏幕选用了当前车用液晶仪表的最大分辨率1920×720。
2024年6月5日,深圳市航顺芯片技术研发有限公司(以下简称“航顺芯片”)受邀出席于南京举办的2024世界半导体大会,期间,航顺芯片副总经理Ellison发表主题演讲《航顺HK32MCU在汽车电子上的应用》。
中微爱芯锂电角磨机外观精美,操作简单。该方案基于中微爱芯AiP8F7232进行开发,该款MCU内置8KB快速程序区,主频最高可达64MHz,程序执行速度快,可实现电机更高转速。
2024年6月5日,“2024世界半导体大会”在南京隆重举行,大会以“芯升新质·智创未来”为主题,聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术、新趋势,广邀国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各界精英代表约2000多人参会,共探新环境、新背景、新业态下全球半导体产业发展大势。大会期间,发布了诸多行业级专题报告及举行了重量级行业颁奖盛典。
Silicon Labs最新发布的EFM32PG26(PG26) 32位微控制器(MCU)近期荣获中国电子报评选并推荐为“2024边缘AI MCU优秀案例”。PG26通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO的数量,同时还嵌入人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求,因而获得行业的认可及青睐。