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TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其坚固耐用的高品质单轴伺服控制器模块。专为具有18A RMS和8…28V DC的伺服驱动器而设计，配有EtherCAT或CAN和RS485接口。符合DIN EN 60529的超轻铝制外壳和先进的功能集使TMCM-1617成为医疗，航空航天和机器人技术的关键推动力。

Arteris IP是一家经过硅验证的创新型片上网络 (NoC) 互连IP 产品的领先供应商，今日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。

近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。

NXP推出i.MX RT600跨界微控制器 （MCU）。这是一款面向音频、语音和机器学习的超低功耗、安全边缘应用的处理器。

东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）为其采用最新一代工艺制造的“U-MOS X-H系列”增加了80V N沟道功率MOSFET。新推出的MOSFET适用于数据中心和通信基站中所用的工业设备的开关电源。

面对犹如滔天巨浪般的疫情来袭，全球半导体供应链承受着巨大压力。部分国际MCU大厂接连爆出供货紧张或交期延长，甚至可能出现中断供货的极端情况。