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新闻
Silicon Labs蓝牙Mesh技术应用于智能家居产品
Silicon Labs的Wireless Gecko为小米生态链公司提供多功能开发平台 Silicon Labs(纳斯达克股票代码:SLAB)日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米(01810.HK)选中,用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品,...
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2019-01-10 |
Silicon Labs
,
蓝牙mesh
Molex 通过增强的汽车以太网络平台,展示在自动驾驶汽车设计上的实力
安全和保障功能整合了设备认证,多层的安全保障 多区域冗余、高时效网络功能及 AUTOSAR 设备支持 为边缘计算和网络诊断集成了 AWS 可连接消费类设备并快速充电的先进信息娱乐系统解决方案 Molex 宣布其获奖的 10 Gbps 汽车以太网络平台推出下一代版本,在自动驾驶汽车的设计开发过程中可为 OEM 提供大力支持。该解决方案可提供一个完整的车辆连接生态系统,在多种硬件、...
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2019-01-09 |
自动驾驶
,
汽车
,
Molex
为智能设备打造更敏锐的数字眼 ,Arm两款全新图像信号处理器来啦
• 全新Arm Mali-C52和Mali-C32图像信号处理器(ISP)提供一流的图像质量、完整的软件包以及全套校准和调校工具。 • 为各种日常设备提供更高图像质量,包括无人机、智能家庭助理和安全、以及网络(IP)摄像机。 • 新的应用程序现已能利用Arm Iridix技术的独有功能优势;该技术已经在超过20亿台设备上得以证实。 今日Arm宣布推出全新Arm Mali-...
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2019-01-07 |
ARM
,
处理器
32位MCU异军突起,8位仍不可或缺!
根据市调机构的分析数据指出,近年来尽管32位MCU异军突起,然而8位MCU每年依然占有全球MCU市场的35%以上市占率。在知名电子产品分销商Mouser的网站上,可供选择的8位MCU数量几乎可与32位MCU相比拟。可见在32位MCU当道之下,8位MCU不仅没有销声匿迹,反而占有另一片天。目前包括了NXP、Microchip、ST、Silicon Labs、ADI、瑞萨、TI等半导体公司,...
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2019-01-04 |
32位MCU
,
8位MCU
意法半导体推出STM32神经网络开发工具箱
• 高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码,在STM32微控制器(MCU)上运行神经网络 • STM32Cube.AI附带即用型软件函数包,包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例,可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序 • ST合作伙伴计划和STM32 AI / ML社区的优质合作伙伴为开发者提供支持服务...
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2019-01-04 |
意法半导体
,
STM32
IDC:2019年中国手机市场十大预测
2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。 基于此,...
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2019-01-04 |
IDC
,
手机
打破国际垄断 四维图新首颗车规级MCU芯片量产
近日,四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。 四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出,“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大,使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。...
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2018-12-26 |
MCU
,
汽车
灵动微:智能化催生MCU需求暴涨
作者:张国斌 近两年来,随着电子产品智能需求提升,通用类MCU需求暴涨,去年,ST MCU接单接到手麻,但今年,随着市场回归理性,意法半导体MCU出货量都下降了,那国产MCU的出货有什么变化呢? 12月20日,业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕,众多嵌入式厂商如ST、华大半导体、灵动微等携最新嵌入式方案参展,...
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2018-12-26 |
灵动微
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MCU
HOLTEK推出BC2302A/B Sub-1GHz OOK 超外差射频接收IC
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A:300MHz~450MHz接收频段;BC2302B:300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件,稳定性极佳的特色,适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品...
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2018-12-21 |
HOLTEK
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BC2302A/B
HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33,本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动,并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装,厚度仅有0.55mm,特别适合要求体积小、厚度薄的应用,如智能手表、智能手环等。 BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键,智能手环需要1~2个防水触摸按键,...
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2018-12-19 |
HOLTEK
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BS45F5830
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MCU
HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。 BS45F3832采用新型触控检水方式,大幅提升缺水检测的准确性,同时可省去外部干簧管元件,内建雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与控制,强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET,运作效能高,不会有发热问题,...
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2018-12-14 |
HOLTEK
,
BS45F3832
,
MCU
意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。 针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。 此外,...
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2018-12-14 |
意法半导体
,
MOSFET
HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU
12月12日,Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。 此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V,系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、...
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2018-12-13 |
HOLTEK
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HT68F0021
,
MCU
HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU
12月11日,Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。 HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、...
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2018-12-13 |
HOLTEK
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HT66FM5340
,
MCU
Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列
新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列,该平台是业界最全面的物联网(IoT)硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后,Z-Wave 700系列再次展现了Silicon...
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2018-12-13 |
Silicon Labs
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z-wave
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