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意法半导体防水型MEMS压力传感器瞄准预算严格的消费和工业应用
意法半导体的 LPS33W防水型MEMS压力传感器集化学兼容性、稳定性和精确性于一身,适合健身追踪器、可穿戴设备、真空吸尘器和通用工业感测等各种应用领域。
2019-03-13 |
意法半导体
,
MEMS压力传感器
德州仪器推出了宽输入电压(VIN)同步DC/DC降压转换器
德州仪器近日推出了宽输入电压(VIN)同步DC/DC降压转换器,具有业界出色的轻载效率、易于设计和整体电源解决方案成本的组合。这款100V、1-A Lm5164降压电压转换器缩小了耐用型电池供电工业和汽车电源的电路板空间。
2019-03-12 |
降压转换器
,
德州仪器
Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019
日前,Vishay宣布,将在3月17日-21日于加利福尼亚州阿纳海姆(Anaheim,California)举行的2019年国际应用电力电子展会(APEC)上展示其强大产品阵容。Vishay展位设在411展台,将展示适用于广泛应用领域的最新业内领先功率IC、无源器件、二极管和MOSFET技术。
2019-03-12 |
MOSFET
,
Vishay
IDC预测:2019年全球5G手机出货量将仅占0.5%
近日,市场调研机构IDC公布了2019年及以后手机市场的预测,今年全球智能手机出货量将再度出现负增长,值得一提的是,5G手机出货量仅占了手机出货总量的0.5%,相比之下3G手机出货量约是5G手机的8倍。
2019-03-11 |
IDC
,
5G手机
赛普拉斯推出支持低功耗蓝牙连接的MCU,为智能手机的全方位连接构建Mesh网络
新的解决方案延长了电池续航,能够实现长距离连接,并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(纳斯达克代码:CY)近日宣布,推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙(BLE)MCU样片,以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820,能够同时提供蓝牙5.0音频和BLE连接,...
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2019-03-08 |
MCU
,
低功耗
,
赛普拉斯
Microchip宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器
Microchip今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器,以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。
2019-03-08 |
Microchip
,
差分放大器
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模数转换器
Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装,有效提升板级可靠性。
2019-03-07 |
Vishay
,
MOSFET
Maxim宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器
MAX36010和MAX36011安全监控器提供可靠的篡改检测和加密功能,可将设计周期缩短60%、BOM成本降低20% Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX36010和MAX36011高集成度单芯片安全监控器,为物联网(IoT)产品设计者提供更智能、更安全的方法,有效保护存储的敏感信息。设计者无需成为安全专家,...
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2019-03-05 |
Maxim
,
MAX36010
,
MAX36011
5G议题领衔电子设计创新大会(EDI CON CHINA)
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打,部分重要的会议包括: ★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法,Cong Li,ANSYS ★ 区块链在5G技术中的机会,王占仓 ★ 5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战,...
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2019-03-05 |
5G
,
电子设计创新大会
恩智浦推出首款基于MCU并获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证的解决方案
恩智浦半导体推出了全球首款基于微控制器(MCU)的语音控制解决方案,已获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证。该解决方案可帮助原始设备制造商(OEM)快速、轻松、经济地为其产品添加语音控制,使客户能够使用Alexa获得丰富的语音体验。
2019-03-04 |
电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请专家在全体会议上发表主旨演讲
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会!
2019-03-04 |
电子设计创新大会
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射频
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5G
HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充移动电源所需的功能,如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充移动电源需求。
2019-03-01 |
HOLTEK
,
BP45FH6N
,
MCU
HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
2019-03-01 |
HOLTEK
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BH67F5270
,
MCU
Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件
在空间有限的无线及 5G 网络中提供出色的射频信号传输功能——全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件,该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。
2019-02-28 |
Molex
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电缆组件
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射频连接器
兆易创新正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号——GD32E231系列超值型MCU新品
日前,兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。GD32E231系列MCU采用LQFP48(7x7mm封装),提供了3个产品型号选择。
2019-02-28 |
兆易创新
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Arm® Cortex®-M23
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GD32E231
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