快讯
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU，内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567，针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案，如电池供电的消费类产品，可延长电池寿命。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具备高效能、高性价比及更低功耗的特色，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素，而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。
在项目刚启动时，人们经常压抑不住马上动手的欲望，在系统细节出台之前就准备微控制器选型了。这当然不是个好主意。
在微控制器方面做任何决策时，硬件和软件工程师首先应设计出系统的高层结构、框图和流程图，只有到那时才有足够的信息开始对微控制器选型进行合理的决策。此时遵循以下10个简单步骤可确保做出正确的选择。
<strong>步骤1：制作一份要求的硬件接口清单</strong>
利用大致的硬件框图制作出一份微控制器需要支持的所有外部接口清单。有两种常见的接口类型需要列出来。第一种是通信接口。
<font color="#FD8900">芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案</font>
2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布，将其与恩智浦半导体公司（NXP® Semiconductors N.V.，NASDAQ:NXPI）之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。
芯原Vivante VIP神经网络处理器具有从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性。Vivante VIP8000/VIPNano神经网络处理器IP已被应用于智能家居、工业、移动设备和汽车ADAS等多个细分市场的下一代智能设备。
<font color="#FD8900">Silicon Labs的Wireless Gecko为小米生态链公司提供多功能开发平台</font>
Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）日前宣布其蓝牙Mesh技术被小米（01810.HK）选中，用于该公司近日发布的智能家居产品中。此次由小米生态链公司生产且采用Silicon Labs蓝牙Mesh技术的产品--涵盖智能球泡、智能烛泡、智能筒灯和智能射灯等智能照明产品，它们均可通过蓝牙Mesh网络由小爱智能闹钟等设备进行控制。
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<li><font color="#FD8900">安全和保障功能整合了设备认证，多层的安全保障</font></li>
<li><font color="#FD8900">多区域冗余、高时效网络功能及 AUTOSAR 设备支持</font></li>
<li><font color="#FD8900">为边缘计算和网络诊断集成了 AWS</font></li>
• 全新Arm Mali-C52和Mali-C32图像信号处理器(ISP)提供一流的图像质量、完整的软件包以及全套校准和调校工具。
• 为各种日常设备提供更高图像质量，包括无人机、智能家庭助理和安全、以及网络(IP)摄像机。
• 新的应用程序现已能利用Arm Iridix技术的独有功能优势；该技术已经在超过20亿台设备上得以证实。
今日Arm宣布推出全新Arm Mali-C52与Mali-C32图像信号处理器(ISP)，通过完整的解决方案提供最高的图像质量，应对在智能物联网设备中实现实时的、更高图像质量的要求。
根据市调机构的分析数据指出，近年来尽管32位MCU异军突起，然而8位MCU每年依然占有全球MCU市场的35%以上市占率。在知名电子产品分销商Mouser的网站上，可供选择的8位MCU数量几乎可与32位MCU相比拟。可见在32位MCU当道之下，8位MCU不仅没有销声匿迹，反而占有另一片天。目前包括了NXP、Microchip、ST、Silicon Labs、ADI、瑞萨、TI等半导体公司，都提供市场大量的8位MCU选择。
8位MCU比起32位MCU，具有超过30年的领先优势，并且在现今的嵌入式系统中依然占据主导地位，对于8位MCU来说，其控制能力比起处理能力更受到市场的关注。尽管过去仍有16位MCU，然而在8位和32位MCU的竞争下，16位MCU不论在规格、功能和优势等方面都受到挤压。
1、8位和32位的抉择
<font color="#FD8900"> • 高人气的STM32CubeMX软件工具扩展包STM32Cube.AI可生成优化代码，在STM32微控制器（MCU）上运行神经网络</font>
<font color="#FD8900"> • STM32Cube.AI附带即用型软件函数包，包含用于识别人类活动和音频场景分类的代码示例，可立即用于意法半导体参考传感器板和移动应用程序</font>
2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。
基于此，2019开年之际，IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。
1. 到2020年，所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟
近日，四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称，国内首款通过AEC-Q100 Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产，并获得首批订单。
四维图新副总裁、AutoChips杰发科技副总经理万铁军指出，“车规级MCU芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大，使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。AutoChips杰发科技在经过了三年的设计、研发和测试，终于让车规级MCU产品市场看见来自我们中国芯片企业的产品。”
<font color="#FD8900">作者：张国斌</font>
近两年来，随着电子产品智能需求提升，通用类MCU需求暴涨，去年，ST MCU接单接到手麻，但今年，随着市场回归理性，意法半导体MCU出货量都下降了，那国产MCU的出货有什么变化呢？
12月20日，业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕，众多嵌入式厂商如ST、华大半导体、灵动微等携最新嵌入式方案参展，电子创新网专访了灵动微电子MCU事业部总经理娄方超先生，请他分享了国产通用MCU出货情况。
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A：300MHz~450MHz接收频段；BC2302B：300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范。具备极少天线射频匹配元件，稳定性极佳的特色，适合广泛应用于RF无线吊扇灯、无线门铃、卷帘门、智能家居等市电及电池式的无线接收产品。
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管，该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效，最低16 nC的栅极电荷量（Qg）可实现高开关频率，这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。
此外，意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036Ω，有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
<font color="#FD8900">新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展 </font>
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ： SLAB）日前在Wireless Gecko平台上发布了新一代Z-Wave® 700系列，该平台是业界最全面的物联网（IoT）硬件和软件连接解决方案。继2018年4月Silicon Labs战略性收购Z-Wave技术之后，Z-Wave 700系列再次展现了Silicon Labs的愿景和平台集成路线图。全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。
